K-200M型全自動雙波峰焊錫機能自動完成PCB板從涂覆助焊劑、預加熱、焊錫及冷卻等焊接的全部工藝過程，主要用于表面貼裝元件、短腳直插式元件及混裝型PCB板的整體焊接。

　　該機以三菱PLC為控制核心，采用模塊化控制，人性化的觸摸屏操作界面；設計上采用多重保護措施，自動化程度高，可靠性強，性能優(yōu)異。本機的焊錫噴流系統(tǒng)根據(jù)目前國際先進的波峰焊工藝技術設計，可以達到高質(zhì)量的焊接效果。

波峰焊過程中,常見不良分析概要

焊后PCB板面殘留多板子臟:

1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。

2.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。

3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。

4.錫爐溫度不夠。

5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。

6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。

7.助焊劑涂布太多。

8.PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預熱。

9.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。

10.PCB本身有預涂松香。

11.在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX潤濕性過強。

12.PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢。

13.手浸時PCB入錫液角度不對。

14．FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑

 著 火：

1.助焊劑閃點太低未加阻燃劑。

2.沒有風刀,造成助焊劑涂布量過多,預熱時滴到加熱管上。

3.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。

4.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。

5.PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。

6.走板速度太快(FLUX未wq揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度

太高)。

7.預熱溫度太高。

8.工藝問題(PCB板材不好,發(fā)熱管與PCB距離太近)。