凱越自動(dòng)化波峰焊錫爐的制程分析及改善處理方案綜合
1 錫尖
(1) 錫液中雜質(zhì)或錫渣太多
(2) 輸送帶傳輸角度太小
(3) 輸送帶有振動(dòng)現(xiàn)象
(4) 錫波高度太高或太低
(5) 錫波有擾流現(xiàn)象
(6) 零件腳污染氧化
(7) 零件腳太長(zhǎng)
(8) PCB未放置好
(9) PCB可焊性不良,污染氧化
(10) 輸送帶速度太快
(11) 錫溫過低或吃錫時(shí)間太短
(12) 預(yù)熱溫度過低
(13) 助焊劑噴量偏小
(14) 助焊劑未潤(rùn)濕板面
(15) 助焊劑污染或失去效能
(16) 助焊劑比重過低
2針孔及氧化
(1) 輸送帶速度太快
(2) Conveyor角度太大
(3) 零件腳污染氧化
(4) 錫波太低
(5) 錫波有擾流現(xiàn)象
(6) PCB過量印上油墨
(7) PCB孔內(nèi)粗糙
(8) PCB孔徑過小,零件阻塞,空氣不易逸出
(9) PCB孔徑過大
(10) PCB變形,未置于定位
(11) PCB可焊性差,污染氧化,含水氣
(12) PCB貫穿孔印上油墨
(13) PCB油墨未印到位
(14) 焊錫溫度過低或過高
(15) 焊錫時(shí)間太長(zhǎng)或太短
(16) 預(yù)熱溫度過低
(17) 助焊劑噴霧量偏大
(18) 助焊劑污染成效能失去
(19) 助焊劑比重過低或過高
3短路
(1) 輸送帶速度太快
(2) Conveyor角度太小
(3) 吃錫時(shí)間太短
(4) 錫波有擾流現(xiàn)象
(5) 錫波中雜質(zhì)或錫渣過多
(6) PCB兩焊點(diǎn)間印有標(biāo)記油墨,造成短路
(7) 抗焊印刷不良
(8) 線路設(shè)計(jì)過近或方向不良
(9) 零件腳污染
(10) PCB可焊性差,污染氧化
(11) 零件太長(zhǎng)或插件歪斜
(12) 錫溫過低
(13) 預(yù)熱溫度過低
(14) 助焊劑噴霧量太小
(15) 助焊劑污染或失去效能
(16) 助焊劑比重過低
4 SMD漏焊
(1) 改用雙噴流焊噴嘴可減少漏焊(走雙波)
(2) 在PCB接近浮貼零件端點(diǎn)的銅膜加排氣孔,可減少漏焊
(3) 零件排列整齊及空出適當(dāng)空間,可減少漏焊
(4) 電路分布線設(shè)計(jì)時(shí),零件長(zhǎng)向和輸送帶方向或直角關(guān)系,可減少漏焊
(5) 輸送帶速度太快
(6) 零件死角或焊錫的陰影效應(yīng)
(7) 錫液中雜質(zhì)或錫渣過多
(8) PCB表面處理不當(dāng)
(9) PCB印刷油墨滲入銅箔
(10) 零件受污染氧化
(11) 錫波太低
(12) 錫溫過低
(13) 預(yù)熱溫度過低
(14) 助焊劑噴量太大或太小
(15) 助焊劑污染或含水氣
(16) 助焊劑比重過低
更換焊錫
如果錫爐內(nèi)雜質(zhì)過多或使用到一定的期限，需更換焊錫，請(qǐng)按以下步驟操作：
a、將錫爐溫度升至約270°C，然后切斷電源；
b、放錫嘴打開，放出錫液；
c、完錫后，在焊錫還未凝固前，關(guān)緊放錫嘴（注意關(guān)緊時(shí)用力不可太大，稍用力即可），以防流錫；
d、加入新鮮的錫液。
特別注意：更換新錫時(shí)，應(yīng)先將錫爐內(nèi)部的噴頭部份拆除，認(rèn)真清理干凈，以防止加入的新錫成份不一樣而導(dǎo)致錫條成份的變質(zhì)；錫爐清理干凈后，不用先裝好噴嘴，而是先加熱錫爐，并且一邊加熱一邊用新的錫條涂抹于錫爐兩側(cè)的發(fā)熱側(cè)上，使之熔解；盡量速度要快，不要讓其發(fā)紅及干燒；嚴(yán)禁初次加錫時(shí)僅往錫爐內(nèi)扔錫的此種熔錫方法的使用，否則錫爐將會(huì)由于干燒而損壞；不停涂抹一段時(shí)間后，直到錫爐內(nèi)已有1/3以上的熔錫后，才暫停加溫往上安裝錫爐噴嘴，然后再將新錫條放入爐內(nèi)熔化，直至標(biāo)準(zhǔn)錫位；
6）維護(hù)與保養(yǎng)
1．錫爐底部有一放錫嘴，用于清理錫爐時(shí)將錫液排出爐外，應(yīng)經(jīng)常檢查是否有滴漏；
2．經(jīng)常觀察錫爐內(nèi)錫面高度，其液面（指錫泵不工作時(shí)的狀態(tài)）不得低于爐面15mm；
3．經(jīng)常用專業(yè)溫度計(jì)測(cè)量焊錫溫度，防止溫度控制器顯示溫度與實(shí)際錫液溫度差別太大，影響焊接質(zhì)量；
4．及時(shí)qc錫爐內(nèi)的氧化物（至少{yt}一次），補(bǔ)充防氧化蠟；
5．每半年對(duì)錫爐電源線進(jìn)行一次檢查，對(duì)老化的電線應(yīng)及時(shí)更換；
6．當(dāng)錫爐溫度因異常而過高時(shí)，控制回路會(huì)自動(dòng)將加熱電源切斷，并報(bào)警指示，以保護(hù)溫控及加熱部件。若運(yùn)行中，溫度控制表的顯示溫度與設(shè)置的溫度值偏差太多，不能趨于穩(wěn)定，這有可能是無觸點(diǎn)開關(guān)已被擊穿，或者發(fā)熱管已被燒斷，應(yīng)給予更換，并檢查原因。
波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預(yù)防對(duì)策
焊點(diǎn)橋接或短路
原因：
a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄；
b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；
c) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；
d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；
e）阻焊劑活性差。
對(duì)策：
a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP{zh1}一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）。
