焊點拉尖

原因：

a) PCB預(yù)熱溫度過低，使PCB與元器件溫度偏低，焊接時元件與PCB吸熱；

b) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；

c) 電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4～5mm；

d) 助焊劑活性差；

e) 焊接元件引線直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量大。

對策：

a) 根據(jù)PCB、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，預(yù)熱溫度在90-130℃；

b) 錫波溫度為250+/-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。

c) 波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3處。插裝元件引腳成型要求引腳露出PCB焊接面0.8～3mm

d) 更換助焊劑；

e) 插裝孔的孔徑比引線直徑大0.15～0.4mm（細(xì)引線取下限，粗引線取上線）。

F、其它缺陷

a) 板面臟污：主要由于助焊劑固體含量高、涂敷量過多、預(yù)熱溫度過高或過低，或由于傳送帶爪太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過多等原因造成的；

b) PCB變形：一般發(fā)生在大尺寸PCB，由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均勻造成重量不平衡。這需要PCB設(shè)計時盡量使元器件分布均勻，在大尺寸PCB中間設(shè)計工藝邊。

c) 掉片（丟片）：貼片膠質(zhì)量差，或貼片膠固化溫度不正確，固化溫度過高或過低都會降低粘接強度，波峰焊接時經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元件掉在料鍋中。

d) 看不到的缺陷：焊點晶粒大小、焊點內(nèi)部應(yīng)力、焊點內(nèi)部裂紋、焊點發(fā)脆、焊點強度差等，需要X光、焊點疲勞試驗等檢測。這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤的附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素有關(guān)。

深圳市凱越自動化設(shè)備有限公司是經(jīng)深圳市工商局注冊而成立的有限責(zé)任公司。公司位于交通便利、通訊發(fā)達(dá)的深圳市光明新區(qū)高級中學(xué)附近,緊鄰松白公路、龍大高速和南光高速，交通極為便捷。

K-300M觸摸式無鉛雙波峰焊錫機

技術(shù)參數(shù)

型號

觸摸式無鉛雙波峰焊錫機K-300M

基板寬度

Max300mm

PCB板運輸高度

750±20mm

PCB板運輸速度

0-1.2M／Min

預(yù)熱區(qū)長度

400mm

預(yù)熱區(qū)數(shù)量

1

預(yù)熱區(qū)功率

2kw

預(yù)熱區(qū)溫度

室溫—180℃

加熱方式

紅外

錫爐功率

6kw

錫爐溶錫量

180KG

錫爐溫度

室溫—300℃

運輸方向

左—右

溫度控制方式

PID+SSR

整機控制方式

PLC+觸摸屏

助焊劑容量

Max5﹒2L

噴霧方式

日本SMC無桿氣缸＋日本Lumina噴頭

電源

3相5線制 380V

啟動功率

9kw

正常運行功率

2.0kw

氣源

4—7KG/CM2  12.5L／Min<