短 路

1. 錫液造成短路：

A、發(fā)生了連焊但未檢出。

B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。

C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。

D、發(fā)生了連焊即架橋。

2、FLUX的問題：

A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點(diǎn)間連錫。

B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點(diǎn)間通短。

3、 PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

煙大，味大：

1.FLUX本身的問題

A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大

B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大

C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味

2.排風(fēng)系統(tǒng)不完善

飛濺、錫珠：

1、 助焊劑

A、FLUX中的水含量較大（或超標(biāo)）

B、FLUX中有高沸點(diǎn)成份（經(jīng)預(yù)熱后未能充分揮發(fā)）

2、 工 藝

A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未wq揮發(fā)）

B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果

C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠

D、FLUX涂布的量太大（沒有風(fēng)刀或風(fēng)刀不好）

E、手浸錫時操作方法不當(dāng)

F、工作環(huán)境潮濕

3、P C B板的問題

A、板面潮濕，未經(jīng)wq預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生

B、PCB跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成PCB與錫液間窩氣

C、PCB設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣

D、PCB貫穿孔不良

FLUX發(fā)泡不好

1、 FLUX的選型不對

2、 發(fā)泡管孔過大(一般來講免洗FLUX的發(fā)泡管管孔較小,樹脂F(xiàn)LUX的發(fā)泡管孔較大）

3、 發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大

4、 氣泵氣壓太低

5、 發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻

6、 稀釋劑添加過多

十二、發(fā)泡太多

1、 氣壓太高

2、 發(fā)泡區(qū)域太小

3、 助焊槽中FLUX添加過多

4、 未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高