焊點(diǎn)拉尖

原因：

a) PCB預(yù)熱溫度過低，使PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱；

b) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；

c) 電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長(zhǎng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4～5mm；

d) 助焊劑活性差；

e) 焊接元件引線直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量大。

對(duì)策：

a) 根據(jù)PCB、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，預(yù)熱溫度在90-130℃；

b) 錫波溫度為250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。

c) 波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3處。插裝元件引腳成型要求引腳露出PCB焊接面0.8～3mm

d) 更換助焊劑；

e) 插裝孔的孔徑比引線直徑大0.15～0.4mm（細(xì)引線取下限，粗引線取上線）。

F、其它缺陷

a) 板面臟污：主要由于助焊劑固體含量高、涂敷量過多、預(yù)熱溫度過高或過低，或由于傳送帶爪太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過多等原因造成的；

b) PCB變形：一般發(fā)生在大尺寸PCB，由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均勻造成重量不平衡。這需要PCB設(shè)計(jì)時(shí)盡量使元器件分布均勻，在大尺寸PCB中間設(shè)計(jì)工藝邊。

c) 掉片（丟片）：貼片膠質(zhì)量差，或貼片膠固化溫度不正確，固化溫度過高或過低都會(huì)降低粘接強(qiáng)度，波峰焊接時(shí)經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元件掉在料鍋中。

d) 看不到的缺陷：焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力、焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋、焊點(diǎn)發(fā)脆、焊點(diǎn)強(qiáng)度差等，需要X光、焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)等檢測(cè)。這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤的附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素有關(guān)。

深圳市凱越自動(dòng)化設(shè)備有限公司是經(jīng)深圳市工商局注冊(cè)而成立的有限責(zé)任公司。公司位于交通便利、通訊發(fā)達(dá)的深圳市光明新區(qū)高級(jí)中學(xué)附近,緊鄰松白公路、龍大高速和南光高速，交通極為便捷。

FLUX發(fā)泡不好

1、 FLUX的選型不對(duì)

2、 發(fā)泡管孔過大(一般來講免洗FLUX的發(fā)泡管管孔較小,樹脂F(xiàn)LUX的發(fā)泡管孔較大）

3、 發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大

4、 氣泵氣壓太低

5、 發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻