波峰焊過程中,常見不良分析概要
焊后PCB板面殘留多板子臟:
1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。
2.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時,時間太短)。
3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。
4.錫爐溫度不夠。
5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。
6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。
7.助焊劑涂布太多。
8.PCB上扦座或開放性元件太多,沒有上預(yù)熱。
9.元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。
10.PCB本身有預(yù)涂松香。
11.在搪錫工藝中,F(xiàn)LUX潤濕性過強(qiáng)。
12.PCB工藝問題,過孔太少,造成FLUX揮發(fā)不暢。
13.手浸時PCB入錫液角度不對。
14.FLUX使用過程中,較長時間未添加稀釋劑
著 火:
1.助焊劑閃點(diǎn)太低未加阻燃劑。
2.沒有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時滴到加熱管上。
3.風(fēng)刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。
4.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。
5.PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。
6.走板速度太快(FLUX未wq揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度
太高)。
7.預(yù)熱溫度太高。
8.工藝問題(PCB板材不好,發(fā)熱管與PCB距離太近)。
波峰焊保養(yǎng)及維護(hù)要求