激光再流焊1、原理和特點：利用激光束直接照射焊接部位。2、焊點吸收光能轉(zhuǎn)變成熱能，加熱焊接部位，使焊料熔化。3、種類：固體YAG（乙鋁石榴石）激光器。常用知識1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為23±7℃；2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具:錫膏、鋼板、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀；3. 一般常用的錫膏成份為Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%；4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑；5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化；6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1；7. 錫膏的取用原則是先進先出；8. 錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌；9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄；10. SMT的全稱是Surface mount（或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；

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另外，0201器材能貼放到BGA和較大的CSP下方。有0.8mm距離的14mm　CSP組件下面的0201的橫截面圖。因為這些小型分立元件的尺度很小，拼裝設(shè)備廠家已方案開發(fā)更新的體系與0201相兼容。到2009年，實際量產(chǎn)的手機已經(jīng)采用01005（英制，公制為0402）的制程。到2013年，03015（公制）及以下的零件已經(jīng)進入貼裝實驗階段。通孔拼裝仍有生命力

　　光電子封裝正廣泛使用于高速數(shù)據(jù)傳送盛行的電信和網(wǎng)絡(luò)范疇。通常板級光電子器材是“蝴蝶形”模塊。這些器材的典型引線從封裝四邊伸出并水平擴大。其拼裝辦法與通孔元器材一樣，通常選用手藝工藝—－引線經(jīng)引線成型壓力東西處置并刺進印板通路孔貫穿基板。

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汽相再流焊又稱汽相焊（Vapor Phase Soldering，VPS），美國最初用于厚膜集成電路的焊接，具有升溫速度快和溫度均勻恒定的優(yōu)點，但傳熱介質(zhì)FC-70 價格昂貴，且需FC-113，又是臭氧層損耗物質(zhì)。優(yōu)點：1、汽相潛熱釋放對SMA 的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，使組件均勻加熱到焊接溫度；2、焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段，滿足不同溫度焊接的需要；3、VPS 的汽相場中是飽和蒸氣，含氧量低；4、熱轉(zhuǎn)化率高。

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