我們采用三星高速貼片機(jī)和八溫區(qū)回流焊,只要針對(duì)研發(fā)工程樣板貼裝打樣,大小批量SMT貼片(LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201)加工,BGA貼裝,BGA植球,DIP插件,后焊,測(cè)試,組裝等加工服務(wù)。
我們的服務(wù):
行業(yè): 工業(yè)產(chǎn)品 手機(jī)板、通訊 電力 網(wǎng)絡(luò) 電腦 醫(yī)療 消費(fèi)電子等
(1)BGA焊接、BGA貼裝、BGA返修,BGA飛線。
(2)BGA植珠、BGA測(cè)試;
(3)SMT貼片加工/大小批量SMT貼片加工/測(cè)試/插件/后焊等電子產(chǎn)品加工;
(4)研發(fā)工程樣板貼裝打樣/ BGA貼裝/BGA植球/BGA返修。
(5)有鉛/無鉛均可(OEM/ODM)服務(wù)
(6)幫助研發(fā)工程樣板調(diào)試,查找分析原因,排除故障,電子板卡功能維修。
交貨期 :
(1) BGA焊接、BGA貼裝、BGA返修:12小時(shí)-1天
(2) BGA植珠、BGA測(cè)試:12小時(shí)-1天
(3) 研發(fā)工程樣板貼裝打樣:8小時(shí)-1天
(4) 批量SMT/DIP加工:3-5天
研發(fā)工程樣板打樣速度快,直通率
{bfb} ,價(jià)格{zd1}。