深圳市雅欣控制技術(shù)有限公司,專業(yè)致力專業(yè)設(shè)計(jì)LED驅(qū)和LED驅(qū)動(dòng)IC等高新科技產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
   雅欣電子為高品質(zhì)、高價(jià)值、高品位、多層次的系列產(chǎn)品的{dzz}，公司各個(gè)方面都取得了迅猛發(fā)展，特別是新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與更新、產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定、銷售市場(chǎng)的完善等方面成績(jī)尤為顯著，贏得了良好的口碑及美譽(yù)，在工業(yè)品、電子元器件、LED產(chǎn)品行業(yè)已逐步穩(wěn)居于行業(yè){lx1}地位。產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明：耗散功率     通過(guò)熱反饋減小充電電流的條件可以近似地估算IC耗散的功率。幾乎所有的功率損耗都是由內(nèi)部的MOSFET產(chǎn)生的，這個(gè)近似的計(jì)算公式如下式： PD = (VCC – VBAT) · IBAT 熱保護(hù)時(shí)IC周圍的溫度是： TA = 120°C – PDθJA TA = 120°C – (VCC – VBAT) · IBAT · θJA 散熱考慮     因?yàn)镮C是小尺寸SOT23-5封裝，如何使用PCB布局來(lái)散熱對(duì)于使充電電流{zd0}化是非常重要的。散熱路徑是由IC的晶片到引腳，再到焊盤(pán)（特別是地），然后到PCB銅皮。PCB板將會(huì)被為一個(gè)散熱器，因此PCB上的焊盤(pán)應(yīng)該盡量的寬,并相應(yīng)加大銅皮以將熱量擴(kuò)散到空中。當(dāng)設(shè)計(jì)PCB布局的時(shí)候，其他14b33fPCB上的發(fā)熱元件也必須考慮，不應(yīng)和充電器靠近，因?yàn)檎w溫度的上升也會(huì)影響充電器的充電電流。
   公司一直秉承“人才是企業(yè)之本”和“建{yl}企業(yè)、創(chuàng){yl}品牌、”的發(fā)展理念；時(shí)刻不忘質(zhì)量就是生命，不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，追求單極性霍爾、大電流LED驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品{lx1}于同行、質(zhì)量滿意于客戶、價(jià)格優(yōu)勢(shì)于市場(chǎng)的經(jīng)營(yíng)思路。想要了解更多息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官網(wǎng)：