應(yīng)用范圍
1、半導(dǎo)體封裝 2、電子連接器模組 3、壓鑄件 4、汽車
5、BATTARY 6、LED 7、PCB'A
主要功能
功能
|
優(yōu)勢(shì)
|
載物臺(tái)360°旋轉(zhuǎn),7軸聯(lián)動(dòng)
|
大功率便于檢測帶屏蔽層的樣品
|
系統(tǒng)放大2000倍
|
檢測精度接近于 0.5um
|
軟件設(shè)置電壓電流
|
使用壽命長,免維護(hù)
|
強(qiáng)大的CNC檢測功能,全自動(dòng)檢測BGA焊接
|
可以滿足大型樣品的檢測
|
強(qiáng)大的功能,可以升級(jí)為CT
|
不需要傾斜樣品,以獨(dú)特的視角觀察樣品
|
可視圖像導(dǎo)航
|
放大倍數(shù)更大,圖像更清晰,看BGA虛焊更容易
|
平板無變形圖像
|
是一款xjb很高的X光機(jī)
|
技術(shù)參數(shù)
項(xiàng)目
|
|
內(nèi)容
|
設(shè)備型號(hào)
|
|
X-7600
|
X-RAY發(fā)射管
|
光管類型
|
封閉式X光管
|
{zd0}管電壓
|
130kV(可選100kV,110kV
|
{zd0}管電流
|
0.15mA
|
焦斑大小
|
3 um
|
放大倍率
|
幾何倍率:200X 系統(tǒng)倍率:2000X
|
探測器
|
圖像速度
|
35 fps
|
分辨率
|
1500*1500
|
傾斜角度
|
載物臺(tái)360° 旋轉(zhuǎn),探測器70°傾斜,輕易檢測BGA虛焊
|
機(jī)柜規(guī)格
|
載物臺(tái)大小
|
450mm*590mm
|
外形尺寸
|
長:1630mm,寬:1850mm,高:1650mm
|
設(shè)備凈重
|
1400kg
|
輸入電壓
|
AC 110-220V (+10%)(國際通用之供電方式)
|
X射線泄露量
|
≤1 u Sv/h
|
操作系統(tǒng)
|
Windows 7
|
整機(jī)功率
|
1.5Kw
|
標(biāo)準(zhǔn)配置
名稱
|
數(shù)量
|
單位
|
備注
|
130KV封閉式X光管
|
1
|
件
|
100KV,110KV(可選)
|
載物臺(tái)
|
1
|
件
|
尺寸:450mm*590mm
|
平板探測器
|
1
|
件
|
采用超大尺寸
|
載物臺(tái)控制
1. 通過空格鍵調(diào)節(jié)載物臺(tái)的速度:慢速,常速,快速
2. 鍵盤控制X,Y,Z三軸運(yùn)動(dòng)和傾斜的角度
3. 用戶可以通過編程來控制載物臺(tái)的速度和角度
全自動(dòng)BGA檢測程序
1 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊編程,在無需操作員干預(yù)的情況下自動(dòng)檢測組件上每一個(gè)BGA
2 自動(dòng)BGA檢測程序可jq檢查BGA的橋接,虛焊,冷焊和空洞比例.
3 自動(dòng)BGA檢測程序檢測結(jié)果重復(fù)性高以便于制程管控
4 檢測結(jié)果會(huì)顯示在屏幕上并且可以輸出到Excel方便復(fù)查和存檔
數(shù)控編程
1. 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序
2. 載物臺(tái)可以進(jìn)行X,Y方向定位;X光管和探測器Z方向定位
3. 軟件設(shè)置電壓和電流
4. 影像設(shè)定:亮度,對(duì)比度,自動(dòng)增益和曝光度
5. 用戶可以設(shè)置程式切換的停頓時(shí)間
6. 防碰撞系統(tǒng)可以滿足{zd0}限度的傾斜和觀察物體