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Dow Corning道康寧TC-5026導熱膏【小溪導熱硅脂g

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東莞市小溪貿易有限公司成立于2005年，擁有2600平方米的專業(yè)化學品儲存?zhèn)}庫。業(yè)務廣泛輻射拓展于全國各地，在上海、天津、青島、廈門、蘇州、昆山、寧波等城市均建立了長期良好的戰(zhàn)略合作伙伴，并著手在各地方設立分公司。我們代理與特約經銷全球三十多個粘合劑和施膠設備品牌的產品，為廣大客戶提供了非常豐富的、多元化的膠粘劑產品。產品包括有：粘接密封膠、灌封膠、導熱系列、三防膠，可以作為粘合劑、密封劑、導熱絕緣、敷形涂料作用，全方位滿足您在工業(yè)與電子方面需求的產品。專業(yè)代理經銷漢高漢新Hanxin、ELECTROLUBE(易力高)、韓國長巖、日本小西（KONISHI）硅膠、施敏打硬（CEMEDINE）硅膠、SIRNICE(西奈子)、美國道康寧（DOW CORNING）、美國Humiseal防潮披覆膠、三鍵（ThreeBond）、索尼（Sonybond)、西泰化學(HITAISEAL)、美國氰特(CYTEC/CONAP)、邁圖（Momentive）、美國3M膠粘劑、樂泰（Loctite)、磨利可（Molykote)、信越（ShinEtsu)、韓國Diabond、東部化學（MAXBOND）；關東化成(Kanto Kasei) 等。

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Dow Corning的汽車電子事業(yè)部宣布推出專為汽車產業(yè)設計的TC-5026導熱膏。 TC-5026的原始構想主要是為應用于電腦產業(yè)的半導體零組件而開發(fā)，而經廣泛的客戶測試后，確認此一產品的效能也非常適合要求嚴格且高溫的汽車應用。
在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等不利條件下，TC-5026的超低熱阻抗、高可靠性與穩(wěn)定性為產業(yè)設立了新的效能標準。TC-5026的熱阻比市場現有的競爭產品低至3成，可使芯片的溫度更低且作業(yè)更有效率。
TC-5026的2.9W/mK高導熱性在較小填充厚度應用時展現出超強的導熱效能，因此非常適用于娛樂以及其它汽車內部的電子應用；至于較大的填充厚度應用，Dow Corning也已開發(fā)了其它觸變性復合材料并將于近期推出，此種新產品將適用于填充1mm或更大的間隙并提供同樣{zy1}的效能。
Dow Corning的{djpf}讓TC-5026導熱膏透過其先進的無溶劑成份避免被擠出、變干、松動剝落或移動。這些特性對嚴峻的汽車環(huán)境而言顯得特別重要，可借此避免導熱效能與時俱減。即使經過儲存或曝露在空氣中，此一配方仍易于網版印刷的涂布及點涂。

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