|
2 U 機(jī)架
|
在密集外形下提供可擴(kuò)展性和{zy1}性能
|
|
高性能、節(jié)能的六核英特爾? 至強(qiáng)? 5600 系列處理器（{zg} 12 MB 3 級(jí)緩存），采用 QuickPath Interconnect （QPI） 技術(shù)
|
憑借更高的處理性能提高生產(chǎn)效率
憑借超凡的性能功耗比降低成本
高達(dá) 1333 MHz 的內(nèi)存訪問速度
憑借采用優(yōu)化 3 級(jí)緩存的 12 個(gè)內(nèi)核實(shí)現(xiàn){zy1}的處理器性能
{zd0}限度地提高多線程應(yīng)用程序性能，并發(fā)執(zhí)行速度更快
有助于降低整體系統(tǒng)電源要求
大容量緩存可進(jìn)行更多的事務(wù)處理
|
|
1333 MHz 快速 DDR-3 RDIMM 內(nèi)存（帶 18 個(gè) DIMM 插槽）高達(dá) 192 GB RDIMM 或 48 GB UDIMM（通過 12 個(gè)插槽）
|
支持 2 GB、4 GB、8 GB 或 16 GB DDR-3 RDIMM（帶 18 個(gè)插槽）或者 2 GB 或 4 GB DDR-3 UDIMM（帶 12 個(gè)插槽）
內(nèi)存可擴(kuò)展性非常適合于計(jì)算密集型、一般業(yè)務(wù)應(yīng)用程序和虛擬化環(huán)境
能以高速 DDR-3 RDIMM 或 UDIMM 內(nèi)存匹配英特爾? 至強(qiáng)? 5600 系列處理器的高性能速度
與前幾代產(chǎn)品相比，DDR-3 運(yùn)行所消耗的功率更低，支持 1.5 V 或 1.35 V 內(nèi)存 DIMM
能夠以其所包含內(nèi)存單元 8 倍的速度傳輸 I/O 數(shù)據(jù)，支持比上一代內(nèi)存更快的總線速度和更高的峰值吞吐量
交叉式內(nèi)存可提高應(yīng)用程序性能
單條和雙條 RDIMM 和 UDIMM 上支持每個(gè)通道 2 個(gè) DIMM （1333 MHz）
|
|
支持 VMware ESXi 嵌入式虛擬機(jī)管理程序（可選）
|
創(chuàng)新、精簡的虛擬機(jī)管理程序架構(gòu)獨(dú)立于操作系統(tǒng)，并且能優(yōu)化虛擬化性能
集成在服務(wù)器硬件中，有助于提供經(jīng)過預(yù)先測試和優(yōu)化的兼容硬件配置
針對(duì)遠(yuǎn)程管理工具和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議（如 CIM）進(jìn)行了優(yōu)化
|
|
支持多達(dá) 16 個(gè) 2.5 " 熱插拔串行連接 SCSI （SAS）、串行 ATA （SATA） 硬盤驅(qū)動(dòng)器或固態(tài)驅(qū)動(dòng)器 （SSD）
|
提供多種經(jīng)濟(jì)的存儲(chǔ)解決方案來滿足當(dāng)前的存儲(chǔ)需要和未來的擴(kuò)展要求
高容量、高性能的 2.5 " 熱插拔 SAS/SATA 硬盤驅(qū)動(dòng)器是支持企業(yè)服務(wù)器和存儲(chǔ)解決方案的可靠驅(qū)動(dòng)器選擇
支持可選的 50 GB 固態(tài)驅(qū)動(dòng)器，固態(tài)驅(qū)動(dòng)器不含活動(dòng)部件，具有更高的可靠性和性能
|
|
支持 PCIe
|
標(biāo)配 PCIe 可獲得比 PCI-X 133 MHz 更快的互連速度
選擇 PCI-X 擴(kuò)展卡支持 PCI-X 適配器，可以訂購 PCI-X 擴(kuò)展卡代替標(biāo)準(zhǔn) PCIe 擴(kuò)展卡
|
|
4 個(gè) PCIe （4 x8） 第二代插槽：2 x8 全長、全高；1 x8 半長、全高；1 x8 小型。通過可選擴(kuò)展卡可從 4 x8 轉(zhuǎn)換為 2 x16。另外，通過可選的擴(kuò)展卡可轉(zhuǎn)換為 2 個(gè) PCI-X
|
提供多種擴(kuò)展選擇并支持增加 I/O 帶寬，以便提高性能和生產(chǎn)效率
|
|
與 3 Gbps 或 6 Gbps RAID 控制器（因型號(hào)而異）集成
|
增強(qiáng)系統(tǒng)可用性和數(shù)據(jù)保護(hù)，而無需使用 PCI 插槽
選擇以下其中一個(gè) RAID 適配器（因型號(hào)而異）：
3 Gbps RAID-0、-1、-1E 或
6 Gbps RAID-0、-1、-10（其他選件 RAID-5、-50，帶自加密磁盤 （SED） 功能）或
6 Gbps RAID-0、-1、-10、-5、-50，帶 256 MB 或 512 MB 緩存（其他選件 -6、-60，帶 SED 功能及其他可選電池備份）
|
|
IBM Systems Director 和 IBM Systems Director Active Energy Manager?
|
IBM Systems Director 是一個(gè)全面的系統(tǒng)管理平臺(tái)，可通過先進(jìn)的服務(wù)器管理功能來幫助延長正常運(yùn)行時(shí)間、降低成本并提高生產(chǎn)效率
IBM Systems Director Active Energy Manager 可幫助提供高級(jí)電源通知與控制、減少熱量輸出并降低散熱成本
|
|
IBM 矢量校準(zhǔn)冷卻技術(shù)?
|
幫助內(nèi)部器件保持低溫，從而保證系統(tǒng)的正常運(yùn)行
|
|
TCP-IP 卸載引擎（標(biāo)配）
|
TOE 將協(xié)議處理工作從 CPU 卸載到單獨(dú)的引擎，從而提高系統(tǒng)性能
無額外收費(fèi)的標(biāo)配功能
|
|
英特爾?內(nèi)核芯片組上的探聽過濾器
|
提高應(yīng)用程序效率，從而提升處理器性能
|
|
熱插拔的冗余電源和風(fēng)扇模塊
|
憑借第 2 個(gè)熱插拔電源xc其他的潛在故障點(diǎn)，從而延長系統(tǒng)與應(yīng)用程序的正常運(yùn)行時(shí)間，即使一臺(tái)風(fēng)扇發(fā)生故障也允許服務(wù)器繼續(xù)運(yùn)行
選擇以下其中一個(gè)電源（因型號(hào)而異）：460 W AC、675 W AC、675 W AC {gx}電源或 675 W DC
|
|
下拉式光通路診斷面板
|
無需中斷系統(tǒng)運(yùn)行即可提供故障器件的相關(guān)信息
加快硬件修復(fù)速度，從而顯著縮減維修時(shí)間
可提供通往系統(tǒng)內(nèi)部故障器件的光通路
|
|
IBM 集成管理模塊 （IMM）
|
持續(xù)系統(tǒng)并通知潛在的系統(tǒng)故障或變化，從而提高服務(wù)器可用性
虛擬介質(zhì)密鑰提供全天候遠(yuǎn)程管理功能（可選）
|
|
標(biāo)配集成的雙千兆以太網(wǎng)；2 個(gè)額外的千兆端口（通過選件）
|
通過節(jié)省插槽的{gx}集成，可提高網(wǎng)絡(luò)吞吐量和冗余度
可選的 NIC 不使用 PCIe 插槽
|
|
安全性/可信計(jì)算技術(shù)
|
可信平臺(tái)模塊 （TPM） 1.2 支持高級(jí)加密功能，例如數(shù)字簽名和遠(yuǎn)程證明
CRTM 用于安全啟動(dòng)
Microsoft? bit locker 用于全盤加密
|
|
統(tǒng)一可擴(kuò)展固件接口 （UEFI）
|
此新型 BIOS 通用于所有 IBM 新一代服務(wù)器，易于配置和部署
與上一代 BIOS 相比可提供更多功能，而且可通過用于管理所有機(jī)器的通用基礎(chǔ)架構(gòu)促進(jìn)易管理性的提高
提供更快速的操作系統(tǒng)啟動(dòng)和重啟，從而提高服務(wù)器的效率
|
|
符合 NEBS 1/ETSI 標(biāo)準(zhǔn)
|
AC 和 DC 電源均符合（因型號(hào)而異）
|
|
節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)
|
符合 80-PLUS 和 ENERGY STAR? 節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)（因型號(hào)而異）
|
|
3 年客戶更換元件和現(xiàn)場有限保修
|
讓您在更長的時(shí)間內(nèi)無后顧之憂
|
|
IBM ServerGuide 軟件
|
協(xié)助安裝操作系統(tǒng)和驅(qū)動(dòng)程序
使服務(wù)器更快地啟動(dòng)和運(yùn)行
簡化 IBM System x? 服務(wù)器的安裝和配置
|
