http://.的蝕刻的原理:
蝕刻加工的原理通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻(
photochemical
etching
),指通過曝光
制版、
顯影后,
將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除,
在蝕刻時接觸化學溶液,
達到溶解腐蝕的作用,
形成凹凸或者鏤空成型的效果。
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量
(Weight
Reduction)
儀器鑲板,
銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;
經(jīng)過不斷改良和工
藝設(shè)備發(fā)展,
亦可以用于航空、
機械、
化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工,
特別
在半導體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。