電源灌封硅膠特點
雙組分彈性硅膠設計用于電子產(chǎn)品灌封、保護處于嚴苛條件下的電子產(chǎn)品，廣泛應用于模塊電源、驅(qū)動電源、路燈電源等電子產(chǎn)品灌封，眾多客戶應用，質(zhì)量穩(wěn)定性能優(yōu)越。
在無需加熱的條件下，灌封硅膠室溫就能固化wq。使用時按照1:1的比例（重量比或體積比）將A、B兩組分均勻混合，產(chǎn)品會在一定時間內(nèi)固化，形成彈性的緩沖材料。灌封硅膠是以有機硅合成的一種新型導熱絕緣材料，固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小，適用于電子元器件的各種導熱密封、澆注，形成導熱絕緣體系列。
固化后的彈性體具有以下特性
1、抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分；
2、減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力；
3、更容易修補；
4、高頻電氣性能好；
5、無溶劑，無固化副產(chǎn)物放出；
6、在-50～250℃保持穩(wěn)定的機械和電氣性能；
7、優(yōu)異的阻燃性能;
電源灌封硅膠參數(shù)
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Qsil553
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Qsil563
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Qsil573
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固化前性能
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PT-A
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PT-B
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PT-A
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PT-B
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PT-A
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PT-B
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顏色
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米白色
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黑色
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白色
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黃色
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白色
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灰色
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粘度cps
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5000
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3500
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4000
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5200
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1200
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2300
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比重g/cm3
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1.60
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1.60
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2.07
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2.13
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2.10
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2.10
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混合比率
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1:1
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1:1
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1:1
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固化后物理性能
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固化時間
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80℃下75分鐘
23℃下24小時
150℃下15分鐘
100℃下30分鐘
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80℃下75分鐘
23℃下24小時
150℃下15分鐘
100℃下30分鐘
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80℃下75分鐘
23℃下24小時
150℃下15分鐘
100℃下30分鐘
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操作時間
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>100min
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140min
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2-3hrs
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硬度，Shore A
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40
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46
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65
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拉伸強度，psi
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250
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120
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150
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伸長率，%
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240
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55
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50
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抗撕裂強度，ppi
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45
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{bfb}模量，psi
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180
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固化后電子性能
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耗散因素
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0.009
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0.007
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0.005
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絕緣常數(shù)KHz
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3.08
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4.57
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4.92
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UL等級
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UL94 V-0 3.0mm
UL94V-1 1.5mm
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UL94 V-0 3.0mm
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UL94 V-0 3.0mm
UL94V-1 1.5mm
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導熱系數(shù)
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~0.68W/mk
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~0.88W/mk
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~0.9W/mk
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耐溫范圍
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-55-240℃
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-55-204℃
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-55-240℃
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體積電阻率
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4.02×1014ohm-cm
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6.52×1015ohm-cm
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5.05×1013ohm-cm
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介電強度
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600volt/mil
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460V/mil
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注意：溫度過低會導致灌封硅膠固化速度偏慢，如有需要可通過加熱固化;含N、S、P等元素的化合物以及一些重金屬離子化合物接觸，會出現(xiàn)難固化甚至不固化的現(xiàn)象。這些重金屬離子包括Sn、Pb、Hg、Bi、As等;
使用時應該將灌封硅膠的A、B組分混合攪拌均勻，否則會影響固化物性能；配好的膠料應在使用期內(nèi)使用完畢。
包裝與儲存
1、本產(chǎn)品灌封硅膠A、B阻均采用塑料桶包裝。
2、本產(chǎn)品為md非危險品，避免雨淋和暴曬，儲存于陰涼（25℃以下）干燥處;B組分應密封避光儲存，保質(zhì)期為12個月。
3、本產(chǎn)品為非易燃易爆品，可按一般化學品運輸。
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