供應(yīng)東莞貝格斯Bergquist Sil-Pad 800導熱絕緣片

低壓力應(yīng)用的高性能導熱絕緣墊片

特點：

導熱系數(shù)：1.6（W/m-k）

平滑而且高服貼性的表面

高xjb

電氣絕緣

說明：

Sil-Pad 800應(yīng)用于需要高導熱性能和電氣絕緣的場合，特別適合于采取低緊固壓力的元件固定方式。

具有平滑而且高服貼性的表面，而且導熱系數(shù)較高，這些特征使得在低壓力下界面的熱阻減到最小。

低緊固壓力的應(yīng)用包括用簧片固定的分散半導體元器件（TO-220.TO-247.TO-218）,簧片固定安裝迅速但施加在半導體上的壓力有限，Sil-Pad 800的平滑表面紋路將界面熱阻減至最小，從而得到{zd0}的熱性能。

典型應(yīng)用：

電源

汽車電子

功率半導體

馬達控制

規(guī)格：

1款厚度（0.13mm）

片材：304.8 mm *304.8 mm

卷材：304.8 mm *76.2 mm

定制模切

金色

單面帶壓敏膠和不帶膠

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