高性能微電子芯片及應用系統(tǒng)的微型化和高集成化，導致散熱空間狹小及高熱流密度問題，使得采用鋁或銅材料的常規(guī)空氣強制對流散熱方式已難以滿足今后進一步發(fā)展要求。利用相變傳熱的微熱管具有極高導熱率（傳熱性能比銅/鋁材料高兩個數(shù)量級以上）、體積小、重量輕、具有良好的等溫性、無需額外電力驅(qū)動等優(yōu)點。極大提高了芯片至環(huán)境間的熱傳導速率，實現(xiàn)芯片發(fā)熱量的快速散失。采用高性能微熱管（套片）的強制對流散熱方案將是未來數(shù)年典型光電芯片的主流散熱技術(shù)。我公司生產(chǎn)的微熱管外徑可小至1mm，使微熱管的應用范圍得到大大拓展。微熱管配上相應的散熱翅片、風扇及控制系統(tǒng)等可以很好地解決大功率LED、高性能微處理器等光電子、微電子芯片及其應用系統(tǒng)的散熱問題。

我公司的微熱管與市場上常規(guī)微熱管相比，具有更快的傳熱速率、更大的傳熱功率、更好的等溫性能。公司以高品質(zhì)的熱管研發(fā)、良好的設計平臺和銷售為核心業(yè)務，已成功應用于臺式計算機筆記本CPU散熱器、投影儀、多種數(shù)碼產(chǎn)品、變頻器、大功率LED路燈及LED汽車前大燈、大功率IC等微電子和光電領域?？蔀?/strong>航空航天、石油化工、醫(yī)療保?。ū銛y設備、深冷zl、放射zl等）、節(jié)能新能源（太陽能、余熱回收）等多個領域提供熱控制解決方案，克服高能耗，高集成度產(chǎn)品開發(fā)過程中遇到的熱瓶頸問題。