日本夏普業(yè)內(nèi)sg采用陶瓷基板封裝技術(shù)的LED模組　
  1：與傳統(tǒng)鋁基板相比，陶瓷基板的反射率較高，有助于提高光效?！?br />   2：陶瓷具有高可靠性，長(zhǎng)壽命等特點(diǎn)?！?br />   3：陶瓷的熱脹冷縮系數(shù)較小，即使在高溫環(huán)境下，其表面也較為平整，有助于散熱?！?
  4：便于組裝，可以將Zenigata LED模塊通過(guò)導(dǎo)熱膠直接裝配在散熱器上。
  5：陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)較高，從而可以保證SHARP Zenigata LED具有業(yè)界{lx1}的熱流明維持率(95%) 
  6：陶瓷為絕緣體，有助于LED照明產(chǎn)品通過(guò)各種高壓測(cè)試
   
　1：Petit-Zenigata系列(4W、5W、6W等3種功率，尺寸大?。?2x8mm，光效：63-88lm/W，色溫：2700-5000K)　
  2：Mini-Zenigata高顯色性指數(shù)系列(4W、7W、10W等3種功率，尺寸大?。?5x12mm， 光效：84-106lm/W，色溫：2700-5000K)　3：Mini-Zenigata高電壓系列(4W、6W、7W、8W、13W、15W等6種功率，尺寸大?。?5x12mm， 光效：77-110lm/W，色溫：2700-5000K)　
  4：Mega-Zenigata系列(23W、33W、63W等3種功率， 尺寸大小：24x20mm，光效：75-114lm/W，色溫：2700-5000K)