產(chǎn)品概述:
LY-608加成型導(dǎo)熱阻燃型有機硅灌封膠是一種雙組分加成型有機硅灌封產(chǎn)品，該產(chǎn)品具有導(dǎo)熱系數(shù)高、無腐蝕、固化速率快、流動性好的特點。使用時無需其它底涂劑，固化速度均勻、不放熱、無須二次硫化，非常適合用于電子元器件的固定及防水、防塵和防漏電。
主要應(yīng)用:
-
電子配件及PCB基板的防潮、防水；
-
LED顯示器的封裝；
-
換熱機芯的防水灌封；
-
傳感器的灌封保護；
-
小型電子元器件的保護灌封；
-
模塊的保護灌封；
-
電子電器及通訊設(shè)備的粘接、防水密封；
-
線路板的薄層灌封。
使用工藝:
-
計量：混合之前， A和B組分需要利用手動攪拌器等容器充分均勻的進行攪拌。由于放置時間久導(dǎo)致填料沉降，屬正常現(xiàn)象。攪拌均勻即可，不影響使用。
-
攪拌：將A、B組分在混合罐中混合均勻，混合不均則會影響固化物的外觀和絕緣性能。（注意：每次配膠總量不宜超過容器的1/2，否則在脫泡時膠會溢出。）
-
澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。一般而言，6mm以下的模壓可以自然脫泡，無須另行脫泡。但在手動混合時，如果模壓深度較深，表面及內(nèi)部可能會發(fā)生氣泡或針孔，因此應(yīng)把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脫泡5分鐘。
-
固化：灌封好的制件可在室溫下固化，也可加熱固化。溫度越高，固化速度越快，我們可根據(jù)客戶的要求調(diào)整硫化時間從1-10小時。
產(chǎn)品技術(shù)參數(shù):
|
性能指標(biāo)
|
LY-608
|
|
固化前
|
外 觀
|
白色/灰色/黑色流體
|
|
A組分粘度（mPa?s）
|
4000～7000
|
|
B組分粘度（mPa?s）
|
4000～7000
|
|
操作性能
|
雙組分混合比例（質(zhì)量比）A ：B
|
1 ：1
|
|
混合后粘度（mPa?s）
|
4000～7000
|
|
可操作時間（min，25℃）
|
20～40
|
|
固化時間（hr，25℃）
|
1～2
|
|
固化后
|
硬 度(shore A)
|
30～50
|
|
介電強度（kV/mm）
|
≥20
|
|
介電常數(shù)（1.2 MHz）
|
3.0
|
|
體積電阻率 （Ω·cm）
|
≥1.0×1015
|
|
導(dǎo)熱系數(shù) [ W /（m·K）]
|
0.8以上
|
|
阻燃級別
|
UL 94-V0
|
包裝規(guī)格:
400 Kg/套，(A組分200Kg+B組分200Kg) 或者40 Kg/套，(A組分20Kg+B組分20Kg)
貯存及運輸:
-
陰涼干燥處貯存，貯存期為12個月（25℃下）。
-
此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸。
-
膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄露。
注意事項:
-
將A和B兩組分混合時，配比不準(zhǔn)確將影響硫化過程和制品性能，因此一定要jq計量。
-
硫化時間決定于硫化溫度及制品厚度，具體硫化時間應(yīng)根據(jù)實際情況調(diào)整。
如果膠料接觸某些如含氮、磷、硫、錫等化合物的物質(zhì)，則會抑制硫化反應(yīng)，嚴(yán)重時導(dǎo)致產(chǎn)品不硫化，應(yīng)極力避免和此類物質(zhì)接觸。
廣告
