電子灌封硅膠用途:
LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封
電子灌封硅膠描述:
HY-215是一種低粘度雙組份縮合型有機(jī)硅密封膠,可快速室溫深層固化??梢詰?yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,具有優(yōu)異的粘接性能。wq符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
*一般電器模塊灌封保護(hù)
*戶外 LED顯示屏灌封保護(hù)
*電子配件絕緣、防水及固定一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用
三、使用工藝:
1. 混合前,首先把A組份充分?jǐn)嚢杈鶆?,使沉降填料充分混合均勻,B組份充分搖勻。
2. 混合時(shí),應(yīng)遵守A組份: B組份 = 10:1的重量比。加成型導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠的配比則遵守A組份: B組份 = 1:1的重量比
3. 密封膠使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡??砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。
4. HY-215密封膠為常溫固化產(chǎn)品,灌注好后置于室溫固化,基本固化后進(jìn)入下一道工序,wq固化需要24小時(shí)。環(huán)境溫度和濕度對(duì)固化有較大影響。