生產總部設在深圳市松崗燕川北部工業(yè)園區(qū),公司自成立以來,不斷引進德國、日本、臺灣等地區(qū)的先進設備和生產技術,致力于開發(fā)和生產高密度和高可靠性的雙面至十層電路板,產品符合IEC、IPC、DIN、MIN標準,通過了ISO-9002質量認證,主要機器設備有:鉆孔機,電腦數(shù)控CNC,全自動曝光機,高精密度光繪機,電鍍蝕刻顯影機組,半自動絲印機等先進的進口設備。公司有自己完整的化驗室,能提供切片報告。同時培養(yǎng)了一支從事印刷電路板加工的隊伍,健全了從市場開發(fā),工程設計,加工品質保證,回報社會的經營管理宗旨。將廣納人才作為企業(yè)立足之本,視產品質量為企業(yè)之生命。
堅持信譽{dy}、質量{dy}、服務{dy}、實效{dy}的經營方針,并以高質量、高技術、{gx}率為目標。通過科學的管理,精益求精,以高質量的產品和快速有效的服務不斷滿足客戶的要求,以盡誠信、精技術、高品質、好服務的經營方式,贏得顧客的滿意和信任。
為您提供PCB基板生產,原理圖設計,抄板、工程資料處理(CAM/CAD)等ytl服務,歡迎來人、來電洽談
電話:0755-29413815
24小時熱線:13480607708
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信箱:xhd@
地址:深圳市寶安區(qū)松崗燕川北部工業(yè)區(qū)A3棟
公司生產能力:
表面工藝處理: 噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔
制作層數(shù): 單面,雙面,多層4-10層,FPC1-7層
{zd0}加工面積: 單面:1200MM×450MM;雙面:650MM×650MM;
板 厚: 最溥:0.2MM;最厚:3.0MM
最小線寬線距: 最小線寬:0.1MM;最小線距:0.12MM
最小焊盤及孔徑: 最小焊盤:0.6MM;最小孔徑:0.25MM
金屬化孔孔徑公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM>直徑0.8±0.10MM
孔 位 差: ±0.05MM
抗電強度與抗剝強度: 抗電強度:≥1.6Kv/mm;抗剝強度:1.5v/mm
阻焊劑硬度: >5H
熱 沖 擊: 288℃ 10SES
燃燒等級: 94V0防火等級
可 焊 性: 235℃ 3S在內濕潤翹曲度t<0.01MM/MM 離子清潔度<1.56微克/平方厘米
基材銅箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
電鍍層厚度: 鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材: 普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)
防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆)