應(yīng)用于生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)集成電路、三極管、二極管、可控硅及敏感原件管芯的參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試。
特點(diǎn)
操縱開(kāi)關(guān)控制承片臺(tái)進(jìn)行微動(dòng)、分度、掃描等24種不同操作,并具有故障報(bào)警和自診斷功能。測(cè)試完畢承片臺(tái)自動(dòng)移到下料位置。探針與芯片接觸采用自適應(yīng)控制,保持接觸壓力的恒定和可靠。芯片可以采用公制與英制尺寸。
主要技術(shù)指標(biāo)
可測(cè)片徑:3〞—6〞 承片臺(tái)速度(Z向):0.1ms/步
工作臺(tái)類(lèi)型:步進(jìn)電機(jī)工作臺(tái) θ向調(diào)試范圍:±10°
工作臺(tái)行程:300mm×180mm 過(guò)激量設(shè)定:0—190μ
步進(jìn)設(shè)定范圍:0.001—9.999mm 探測(cè)功能:可調(diào)探針與探卡兼容
{zd0}速度:200mm/s 打點(diǎn)功能:同步/移位打點(diǎn)功能
{zd0}調(diào)試速度:20K/h 延時(shí)打點(diǎn)圖形:1—3個(gè)任選
重復(fù)精度:±0.003mm 功率:<1.5KW
步進(jìn)分辨率:0.001mm 電源:AC220V±22V,50Hz
定位精度:±0.005mm 真空0.68MPa
承片臺(tái)行程(Z向):0.01—2.0mm可調(diào) 外型尺寸:710×690×490mm
承片臺(tái)分辨率(Z向):0.01mm