富士紅膠針對(duì)各種SMD元件均能獲得穩(wěn)定的粘接強(qiáng)度，適合于鋼網(wǎng)印膠的粘度和搖變壓指數(shù)，良好成形而有效預(yù)防PCB板的溢膠現(xiàn)象，固化后能獲得良好的耐熱特性和優(yōu)良的電氣性能。 芯片元件組裝用粘合劑Seal-glo Seal-glo Ne 系列是作為部件暫時(shí)固定用粘合劑所開發(fā)出來的環(huán)氧粘合劑。它雖然是單組份粘合劑但卻有優(yōu)良的保存安定性。 Seal-glo Ne 系列不但具有SMD貼片所要求的120~150度，1~2分鐘短時(shí)間的高速硬化性，而且獲得了在高速點(diǎn)膠性、細(xì)微的印刷各種高度的評(píng)價(jià)，滿足了各位同行的要求和期望。 Seal-glo NE8800T 1. 容許低溫度硬化。 2. 盡管是進(jìn)行高速點(diǎn)膠或是進(jìn)行微量點(diǎn)膠仍然能夠沒有拉絲和塌陷的的穩(wěn)定的形狀。 3. 對(duì)于各種表面粘著部件，都可獲得安定的粘著強(qiáng)度。 4. 具有優(yōu)良的儲(chǔ)存安定性。 5. 具有高度的耐熱性和優(yōu)良的電氣特性。 硬化條件 ? 建議的硬化條件是基板150℃以后60秒或達(dá)到120℃以后100秒。 ? 硬化溫度越高，而且硬化時(shí)間越長，就越可獲得高度的接著強(qiáng)度。 ? NE8800T特征 ? NE8800T ? 成分：環(huán)氧樹脂 ? 外觀：紅色糊狀 ? 比重：1.28 ? 粘度：300mpa.s(300.000cps) ? 接著強(qiáng)度：44N（4.5kgf) Seal-glo NE3000S 特征 Seal-glo NE3000S作為芯片元件組裝用粘合劑，是特別為印刷用所開發(fā)的。 本品是一種液體加熱硬化型的環(huán)氧紅膠。特征如下： 1. 對(duì)各種芯片部件都能夠獲得安定的接著強(qiáng)度。 2. 由于本品一種液體的環(huán)氧紅膠，但是具有優(yōu)良的保存安定性。 3. 雖然是一種液體的環(huán)氧紅膠，但是具有優(yōu)良的保存安定性。 4. 由于紅膠的粘著性較高，因?yàn)楦咚冱c(diǎn)膠也不會(huì)發(fā)生部件的錯(cuò)位 Seal-glo NE3000S特征 成分：環(huán)氧樹脂 外觀：紅色糊狀 比重：1.38 粘度：390Pa.s(390.000cps) 接著強(qiáng)度：38N（93.9kgf) 全國熱線電話：4006-919-198 電話：0769- 85358431 85358432 85359619 85392511 手機(jī)：13926867661 傳真：0769-85358433 聯(lián)系人：唐小姐 郵箱：yanglingtangyan@