有機(jī)硅灌封膠

產(chǎn)品特性:
　　　有機(jī)硅灌封膠是雙組分,室溫固化縮合型有機(jī)硅灌封材料,具有優(yōu)越得多的抗高低溫變化和抗紫外線,抗老化性能;快速整體固化性能更適合灌注較大的電子模塊和物件,對(duì)元器件,器壁,導(dǎo)線良好的粘接性,可有效防止水份的滲入。
主要用途:
　　　有機(jī)硅灌封膠適用于各類電子元器件的灌封保護(hù)。
　　　通用型：一般電器模塊的灌封保護(hù)。
　　　低粘度型：LED顯示屏、像素管等的灌封保護(hù)。
　　　透明型：背光源等電子元器件的灌封保護(hù)。
　　  高強(qiáng)度型：LEC顯示屏等行業(yè)的粘接密封，特別是線路板與外殼間細(xì)縫的密封，以防止低粘度灌封膠的溢出。
注意事項(xiàng):
　　　A組分與B組分混合后,可以采用手動(dòng)或機(jī)械攪拌方式,混合時(shí)應(yīng)避免高速長(zhǎng)時(shí)間攪拌而產(chǎn)生高溫(勿高于38℃),以免操作時(shí)間縮短而加快固化。
　　　被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔。
　　　采用手動(dòng)方式進(jìn)行攪拌時(shí)應(yīng)將粘附在容器底部和側(cè)面的膠料向中間折入數(shù)次(使A組分膠料充分接觸B組分)。
　　　灌封一般低壓電器可以不脫泡,如果灌封高壓電器,就一定要進(jìn)行真空脫泡灌封。膠料和固化劑應(yīng)密封貯存,混合好的膠料應(yīng)一次用完避免造成浪費(fèi)。
本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
　　　此系列膠在固化過(guò)程中放出低分子物質(zhì),對(duì)于耐溫性要求比較高(如7天內(nèi)可耐180℃以上),可以采用膠體在凝膠后5小時(shí)加溫幾個(gè)小時(shí)(一般加溫的溫度小于60℃,2～24小時(shí)均可)的后續(xù)加速固化工藝,這樣對(duì)膠體的耐溫性有很大幫助。(切忌不要未等小分子物質(zhì)放出而在wq密閉的電子元?dú)饧惺褂?。

深圳市紅葉硅膠廠

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