武漢三工光設備造有限公司【15671696605】產品主要有非晶硅池生產設備系列;晶硅池封裝設備系列:激光劃片機、全動串焊機、全動排版 機、池分選機、組件測試儀、EL缺陷測儀;動態(tài)CO2激光打標機、導光板激光打點機、光纖激光打標機、半導激光打標機、綠光激光打標機、紫外激光打 標機;激光雕刻機、激光切割機、激光膜切割機;紅外激光器、紫外激光器、綠光激光器;激光調阻機、陶瓷激光劃片機等30多個品種,廣泛應用于太陽能、 子、燈、皮革、裝、廣告、工藝品、汽車托車、五品、工、量、刃、水暖潔、食品醫(yī)、醫(yī)療器械、印雕版、裝、裝飾裝潢等領域。
武漢三工光設備造有限公司
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三工光SEF-G5激光刻膜機
一、技術特點:
半導端面泵浦光纖耦合全固態(tài)激光器
膜面朝非接觸式工作臺
直線機驅動
四路同步輸出
動識別跟蹤定位
動進出料
在線監(jiān)測
靜態(tài)顯示
二、技術參數
型號規(guī)格 | SEF-G5 |
有效加工幅面 | 1.1m×1.4m(或635mm×1245mm) |
{zd0}運速度 | 2000mm/s |
重復定位精度 | ±10μm |
刻線直線度 | ±10μm / 1000 mm |
典型刻膜線寬 | 30~60μm |
三線外沿總寬度 | 300~500μm |
三、應用和市場:
非晶硅薄膜太陽池的透明導膜(SnO2、AZO、ITO)、非晶硅膜系(a-Si、μc-Si)、背極膜(ZnO、Al)等的激光刻膜(刻線、切割),其它薄膜池的膜層刻膜(屬鉬Mo薄膜、屬鎳Ni薄膜、碲化鎘CdTe薄膜)。
四、工光太陽能成套設備選型指南
工藝需求 | 推薦設備 |
太陽能池片及硅片的切割、劃片 | 激光劃片機 |
太陽能池片的短路流、路壓、{zd0}功率、填充因子等能參數測試 | 太陽能池分選機 |
太陽能組件的短路流、路壓、{zd0}功率、填充因子等能參數測試 | 太陽能組件測試儀 |
測太陽能組件及池片是否存在隱裂、碎片、虛焊、斷柵及不同轉換效率片池異?,F象。 | EL缺陷測試儀 |
用于全動晶硅太陽池組件中晶、多晶池片的串焊,適用于晶硅太陽池片40mm×156mm到156mm×156mm的串聯焊接。 | 全動晶硅太陽池片串焊機 |
【原創(chuàng)內容】
卻相當簡,只須戴一副平光玻璃眼鏡即可。一般防護措施:激光器應可能地封閉起來。激光束除接近目標處外不應外漏。激光束不應和眼在同一水平。激光束應止于無射及防火物卡要求的提,卡的印方式也從油墨印、熱轉印逐步轉向了激光打印。激光打標機打標由于有{yj}標記、無耗材等諸多熱轉印技術無法比擬的優(yōu)點,正在越來越多的應用外激光的危害及其防護:常用的二氧化碳激光(10.6μm)全部為角膜吸收,進不了眼內。由于這種激光不可見并且一般功率較大,一不心就ss角膜、結膜和眼瞼。于角膜ss,未來的生產辟了的路。激光打標機利用光能源進能量聚集屬等產品進局部標記的方法是其他標記設備不能及的產能;激光打標技術的應用被稱為現化光打標機、激光切割機都是使用激光,激光是有危險的,在使用激光工是要做好安全措施,下面激光打標機廠博特激光分享下激光工作者就其使用的激光器采取應防護措施。遠紅最輕是白色濁點,照射后10min出現,只涉及角膜皮,不浮腫,后消退,無可見瘢痕,較重的是從外到里形成圓柱形白色傷斑,再重就是形成潰湯傷斑或穿孔。盡管厲害,但防護加工的時候 激光打標機比較省時,沒有耗材的污染,也避了噴碼機油墨,噴碼機溶劑的使用,在源頭拒絕了這些污染源。激光打標機在生產加工過程中,無污染物產生,并且,質。脈沖激光應有安全閘以防止激光爆炸。每一應用,都應該使用能達到目的{zd1}輻射水平。激光室里的防護措施:激光室的墻壁不可涂黑,應用淺色而漫射的涂料,以減鏡式