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隨著電子產(chǎn)品向便捷化、小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向迅速發(fā)展，貼片加工在電子工業(yè)的許多領(lǐng)域部分都得到了廣泛應(yīng)用。并且在應(yīng)用的過程中，貼片加工也在不斷地發(fā)展與完善，并呈現(xiàn)出了在產(chǎn)品、焊接技術(shù)、貼片設(shè)備及其他技術(shù)發(fā)展日趨成熟的良好趨勢?，F(xiàn)在我們就針對上述的幾個方面來了解貼片加工的發(fā)展趨勢。
一、貼片加工產(chǎn)品日趨小型化，符合人們的使用習(xí)慣。為了適應(yīng)人們偏向使用體型較小的電子閣，貼片加工的各種無引線的SMC/SMD也在迅速發(fā)展，使電路的安裝密度不斷提高，一方面使得產(chǎn)品產(chǎn)量不斷擴大，另一方面也使得產(chǎn)品尺寸進一步小型化。
二、貼片加工中的焊接技術(shù)日趨成熟。在加工的過程中，焊接的質(zhì)量如何將直接對產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)劣造成影響。如今貼片加工中的焊接技術(shù)與設(shè)備正向著高效、多功能智能化發(fā)展。其中有具有獨特的多孔口氣流控制的再流焊爐、帶氮氣保護的再流焊爐帶局部強制冷卻的再流焊爐可以監(jiān)測元器件溫度的再流焊爐帶著雙路輸送裝置的再流焊爐、帶中心支撐裝置的再流焊爐等。焊接技術(shù)的日趨成熟也為貼片加工工藝添加了新活力。
三、貼片加工設(shè)備朝著高效、靈敏、智能與環(huán)保的方向發(fā)展。貼片設(shè)備是貼片加工生產(chǎn)線的重要構(gòu)成部分。隨著貼片加工的發(fā)展，智能化、多功能化和模塊化的貼片設(shè)備漸漸被應(yīng)用，滿足了貼片加工對生產(chǎn)效率、高精度和多功能貼片的需求。
四、貼片加工其他技術(shù)的日趨成熟與新技術(shù)不斷涌現(xiàn)。除了上述三方面的發(fā)展外，諸如釬料波峰技術(shù)、印刷線路板傳動系統(tǒng)與惰性氣體保護技術(shù)也在不斷地發(fā)展，為貼片加工高效率，高精度發(fā)展做出貢獻。同時也涌現(xiàn)出了FC、BGA與CSP等新型元器件與新技術(shù)。
作為電氣互聯(lián)技術(shù)中的主體技術(shù)，我們可以清晰地意識到貼片加工工藝正高舉發(fā)展日趨成熟的大旗，為現(xiàn)代電子工業(yè)做出巨大貢獻。
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