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一、焊點不光亮
1.不含銀的錫膏焊后的產品和含銀錫膏焊后的產品光度度比較肯定會有差距，要求客戶在選擇時應向供應商說明其焊點的要求；
2.錫膏中的錫粉有氧化現(xiàn)象；
3.有松香或樹脂的殘留存在焊點的表面，免清洗焊劑相比會使焊點稍微光亮，如果焊后能進行清洗工序，相信焊點光澤度應有所改善；
4.回流焊時預熱溫度較低，有不易揮發(fā)物殘留存在焊點表面；
二、上錫不飽滿
1.回收錫膏中助焊劑的活性不夠，未能wq去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質；
2.過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效；
3.回流焊焊接區(qū)溫度過低；
4.錫膏在使用前未能充分攪拌;
三、焊后元件豎碑現(xiàn)象
1.回流焊溫度區(qū)線設定不合理.在進入焊接區(qū)前的干燥滲透工作未做好，存在“溫度梯度”，在焊接區(qū)造成各焊點上錫膏熔化時間不一致，從而導致元件兩端所承受的應力大小不同，
2.回流焊時預熱溫度過低；
3.錫膏使用前未充分攪拌，錫膏中助焊劑分布不均勻；
4.SMD元件的可焊性較差時或焊接前元件產生錯位也有可能會導致該問題出現(xiàn)。