前言
傳統(tǒng)的焊錫方式，利用零件腳與錫糟中的熔錫直接接觸，而達(dá)到焊接http://.之目的，但對(duì)于SMT零件的組裝，則無論是因沒有零件腳或零件端接點(diǎn)可與熔錫接觸，或是基于零件耐溫的考慮，均不能以傳統(tǒng)的錫焊方式為之，因此，錫膏已成為SMT產(chǎn)品不可或缺的材料，若選擇不當(dāng)或使用不當(dāng)，不但耗用量較大，增加成本支出，且對(duì)制程良率和焊點(diǎn)品質(zhì)均有不良影響，故在選擇及使用時(shí)需多加注意。
一、錫膏的組成
錫膏與傳統(tǒng)組裝方式所用的焊錫除了功能相同之外，無倫是形式或組成均不同，比單純的錫鉛合金復(fù)雜的多。
（1）焊錫顆粒（Solderpowder）：此為錫膏的主體，為極小的焊錫合金顆粒，而非以不同的錫鉛金屬顆粒按比例混合而成。
（2）助焊劑（fux）因焊錫顆粒極小，極輕，難以使用，若將助焊劑直接加入調(diào)和成膏狀，則不但易于使用，且具備了助焊劑除污及去氧化等功能。
（3）其它，諸如控制粘度使錫膏易于使用的粘度修正液(viscositymodifier)增加助焊劑受熱的穩(wěn)定性所添加的熱穩(wěn)定劑（thermalstabilizer）以及改善焊錫潤濕能力（wettingability）所添加的助潤劑。
二、錫膏選擇注意事項(xiàng)
錫膏的廠牌極多，即使同一廠牌亦有多種不同的配方，其內(nèi)容指示要非常熟悉者可一目了然，因此，在錫膏選擇時(shí)需格外留心，確實(shí)掌握相關(guān)的因素，以確保良好的作業(yè)性及焊點(diǎn)的品質(zhì)，簡述錫膏選擇應(yīng)注意事項(xiàng)如下：
（1）合金成份：錫膏中的焊錫顆粒除了焊錫性的考慮外，其電性需求及機(jī)械特性等亦
需一一考慮，一般在使用上，仍以63Sn·37Pb的錫鉛使用較多，因其合金特性較佳之故，60Sn·40Pb的錫鉛比特性亦佳，價(jià)格略低，此外亦可見含銀的錫膏，其含量各廠不一，約2％上下，其主要目的在于抑制以銀—鈀（Pd-Ag）作為零件端接點(diǎn)處理的材料，在焊錫過程產(chǎn)生剝蝕（leaching）的現(xiàn)象，另針對(duì)熱敏感的零件，亦可選擇含鉍（Bismuth）或含銦(Zndium)的低溫含金，但除價(jià)格偏高外，尚需參考相含金特性及相關(guān)規(guī)范的要求。
（2）助焊劑種類：助焊劑的種類可大分為有機(jī)松香類（rosintype）及有機(jī)類（organic
activatedOA）,松香類依其強(qiáng)弱又可分為：Rtype(rosinonly),RMAtype(mildlyactivatedrosin),RAtype(activatedrosin)及 RSA(svperactivatedrosin)等，一般言之，OAtype其強(qiáng)度較松香類強(qiáng)，作業(yè)后需盡速去除，故多采用連線式的情況，以免因時(shí)間過長而造成腐蝕（corrosin）。但以SMT制程而言，錫膏印刷速度快，而零件置放速度慢，常需置放一旁等待，除非以連線的方式，否則等待同時(shí)的控制極為重要。松香類中的RA及RSA的腐蝕性亦強(qiáng)，亦宜盡早處理，時(shí)間愈長不但愈難清洗，且腐蝕情形亦較嚴(yán)重，故在選擇時(shí)需考慮零件，基材的情形，配合現(xiàn)有清洗設(shè)備能力做一比較。
（3）焊錫顆粒（solderpowder）：焊錫顆粒的制造系將焊錫合金熔融，并藉噴頭以高速噴出經(jīng)急速冷卻，使成微細(xì)的焊錫合金顆粒，此焊錫顆粒的形狀及大小均勻性會(huì)影響錫膏的作業(yè)性，而其表面的氧化強(qiáng)度則會(huì)影響焊錫效果。在選擇時(shí)，焊錫顆粒的直徑小于綱目的二分之一，故一般多以—200+325mesh的焊錫顆粒，配合80-100mesh的綱版使用，以避免塞孔（clogghg）的情形發(fā)生。