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專業(yè)電子工業(yè)膠粘劑研發(fā)生產(chǎn)：有機(jī)硅密封、灌封膠；環(huán)氧樹脂粘接、灌封膠。
膠粘劑在電子工業(yè)上的應(yīng)用多種多樣，從微電路定位直到大電機(jī)線圈的粘接。膠粘劑一旦失靈，后果十分嚴(yán)重，計(jì)算機(jī)將停止運(yùn)行，城市會(huì)一片黑暗，導(dǎo)彈也無法升空。電氣用膠粘劑除要求機(jī)械緊固外，還有導(dǎo)電、絕緣、減振、密封和保護(hù)基材等要求。其不同應(yīng)用所要求的特性包括：使用壽命從數(shù)秒至幾年不等，工作溫度從-270-500°C，用量從不足微克到超過1噸。
環(huán)氧膠在電子工業(yè)中的應(yīng)用最為廣泛，因?yàn)樗ㄓ眯詮?qiáng)、粘接性優(yōu)、適應(yīng)性寬、使用方便、電性能好、又耐老化。
有機(jī)硅膠粘劑適用于要求柔韌性、溫度范圍寬、高頻、高溫和大氣污染的場(chǎng)合。在要求快速裝配、強(qiáng)度較低和工作溫度不高的條件下可用熱熔膠。選用丙烯酸酯膠粘劑主要是考慮它們有優(yōu)異的電性能、穩(wěn)定性、良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。聚氨酯膠粘劑從低溫至121°C始終保持柔軟、堅(jiān)韌、牢固。預(yù)涂聚乙烯醇縮丁醛可以形成堅(jiān)韌且易組裝的接頭。膠粘劑在微電子領(lǐng)域中的三種主要應(yīng)用是：(1)管心粘接；(2)電路元件與基板粘接；(3)封裝。另外的主要應(yīng)用是印制線路板。由于必須要耐250°C的焊接溫度，因而限制了膠粘劑用于鋼箔與層壓印制線路板的粘接。膠粘劑也用于大型設(shè)備，例如發(fā)電機(jī)、變壓器和其他高溫下運(yùn)轉(zhuǎn)的設(shè)備，以及必須在惡劣環(huán)境和高溫條件下運(yùn)轉(zhuǎn)20-40年的設(shè)備。很多設(shè)備的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而銅和其他金屬的熱傳導(dǎo)又使局部加熱無法實(shí)現(xiàn)。因此，必須跟用室溫固化的膠粘劑。
幾乎在所有的電子設(shè)備上都能找到膠粘劑的應(yīng)用，例如雷達(dá)天線復(fù)合材料的粘接，為電子元件的工作提供了導(dǎo)熱和導(dǎo)電的作用。還有導(dǎo)彈前錐體環(huán)的粘接。典型的應(yīng)用有：
(1)航船防空系統(tǒng)中跟蹤/照射雷達(dá)用的天線反射器；
(2)用于外部介電窗與基體粘接美國(guó)的“丹麥眼睛蛇(Cobra DaYe)相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)；
(3)用導(dǎo)熱膠膜鉆接三叉戟MKs(Trident MKs)導(dǎo)彈制導(dǎo)計(jì)算機(jī)各種電子元件；
(4)在空中交通指揮雷達(dá)中，將固化的環(huán)氧層壓件粘接于金屬構(gòu)架上。
印制電路板
印制電路板無論是則性還是撓性的，都離不開膠粘劑。對(duì)于環(huán)氧-玻璃板來說，可用縮醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性環(huán)氧，{zg}使用溫度約1500C。當(dāng)在260。c高溫下使用時(shí)，應(yīng)采用玻璃-有機(jī)硅層壓板或銅／聚四氟乙烯復(fù)合板。剛性印制線路板的疊層裝配，可用涂有熱塑性或熱固性膠粘劑的塑料薄膜粘接在一起。有時(shí)復(fù)雜的裝配件要求薄的、撓性印制電路，此時(shí)使用RTV硅橡膠涂層，不僅可作絕緣涂敷層，而且還能減振，由為這種振動(dòng)會(huì)在焊接接頭上增加不希望的疲勞負(fù)荷。另外，在受力的元件上涂敷環(huán)氧膠和有機(jī)硅膠，以減少?zèng)_擊和振動(dòng)的影響。
電子元件用膠粘劑70%為環(huán)氧膠，30%為硅酮膠。
1、 在絕緣封裝上的應(yīng)用：
（1）環(huán)氧樹脂膠：
配方一、 聚壬二酸酐改性環(huán)氧樹脂（可折性）
E-44（61010#） 100 620#聚硫 20 320#尿醚 10 鄰苯二甲酸二丁酯 40-70 聚壬二酸酐 10 石英粉 50 δ拉=36-40 Mpa，R體積=7.2*1015Ω.CM
（2） 有機(jī)硅樹脂膠；
配方二、 單組分RTV有機(jī)硅膠
端烴基二甲基硅橡膠 100 苯胺甲基三乙氧基硅氧烷 10-15 二丁基二月桂酸錫 0.15-0.5 δ膠接=1.2 Mpa，使用溫度 -60-2000C，高真空密封性可達(dá)1.3*10-3Pa。
2、 在導(dǎo)電膠接上的應(yīng)用；添加一定量的粉末金屬（銀粉、銅粉或鋁粉）。
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