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蘋果公司正在自研5g基帶，將由臺積電代工生產(chǎn)，有望在2024年使用。事實上，自2019年蘋果收購英特爾智能手機基帶業(yè)務后，就一直有傳聞稱蘋果要開發(fā)自己的5g解決方案。
蘋果蘋果目前，蘋果5g手機iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關文件顯示，蘋果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5g基帶。根據(jù)蘋果在2023年底推出的5g版iphone預計會搭載集成5g基帶的a系列手機芯片。若新消息屬實，這將是蘋果繼自研a系列手機芯片、m系列電腦芯片后，再一次擴大自研芯片比重。
值得一提的是，蘋果和臺積電是長期以來的友好合作伙伴。市場研究機構counterpoint預計，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，蘋果將成為臺積電今年大的5nm產(chǎn)品客戶，占產(chǎn)量的53 。counterpoint認為，高通將占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的24 ，因為預計蘋果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。
通過在5g、ai、拍照、視頻、音頻和安等領域的持續(xù)，我們致力于支持客戶打造具備性能和續(xù)航的產(chǎn)品。一直以來，驍龍移動平臺支持了多項突破性技術，實現(xiàn)了數(shù)千兆比、音樂會直播、實時翻譯、高速響應的多人移動游戲等前沿移動體驗。憑借完整的產(chǎn)品組合，驍龍7系和6系移動平臺往往也能快速地集成這些技術，在主流層級平臺上帶來其它公司產(chǎn)品的移動體驗。驍龍865移動平臺集眾多于一身，并因此獲得終端廠商的，成為新一代5g智能手機的選平臺。在這里，我想分享驍龍865的十個理由： 1、從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整5g解決方案終端廠商可以自由選擇射頻前端（rffe）器件的供應商，但我們?yōu)榭蛻籼峁┝送暾南到y(tǒng)級解決方案作為選擇。我們的勢在于能夠提供從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，包含基帶、射頻收發(fā)器、射頻前端和天線模組，所有器件均已經(jīng)過測試和化，能夠協(xié)同工作。這一完整的解決方案可帶來的連接速度、覆蓋和能效，也能滿足手機的外觀設計要求，進一步提升5g用戶體驗。 2、5g毫米波回收MARVELL集成電路芯片回收RENESASBGA芯片回收億盟微路由器交換器芯片回收maxim開關電源IC 回收英飛凌DOP封裝芯片回收中芯封裝QFP芯片回收中芯穩(wěn)壓器IC 回收beiling藍牙IC 回收TAIYO/太誘升壓IC 回收semtech封裝QFP144芯片回收松下封裝QFN進口芯片回收INFINEONDOP封裝芯片回收瑞昱藍牙IC 回收Marvell路由器交換器芯片回收INFINEON傳感器芯片回收LINEAR電源監(jiān)控IC 回收Marvell穩(wěn)壓器IC 回收NS進口新年份芯片回收SGMICRO圣邦微aurix芯片回收maxim觸摸傳感器芯片回收東芝汽車主控芯片回收GENESIS起源微封裝TO-220三極管回收英飛凌進口新年份芯片回收亞德諾封裝QFP144芯片回收愛特梅爾aurix芯片回收IR音頻IC