2023深圳半導(dǎo)體顯示展覽會(huì)|2023深圳半導(dǎo)體展
2023第五屆（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
展會(huì)介紹
SEMI-e以“芯機(jī)會(huì)?智未來(lái)”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者，進(jìn)一步加強(qiáng)球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射國(guó)， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái)，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會(huì)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。展出面積5.5萬(wàn)平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場(chǎng)峰論壇，參觀觀眾達(dá)8萬(wàn) 人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無(wú)線充電等領(lǐng)域。
展覽資訊
展覽時(shí)間：2023年5月16 -18日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）
展會(huì)亮點(diǎn)

政府機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會(huì)力支持，構(gòu)建國(guó)影響力和示范效應(yīng)的半導(dǎo)體產(chǎn)需供銷平臺(tái)；
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)面參展，搭際化、前沿化、市場(chǎng)化合作交流平臺(tái)；
創(chuàng)建管家式服務(wù)，5萬(wàn)平米展示，9萬(wàn)+買家實(shí)效市場(chǎng)對(duì)接，數(shù)場(chǎng)百人以上專業(yè)參觀采購(gòu)團(tuán)；
俘獲不同類型的專業(yè)觀眾和潛力買家，具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)積累和市場(chǎng)認(rèn)知；
媒體保駕護(hù)航，科技成果及品牌塑造方位整合展示；
聚焦前沿
明星效應(yīng)，與國(guó)內(nèi)外同廠商同臺(tái)展示，切磋技術(shù)；
匯聚行業(yè)精英人士，把握市場(chǎng)動(dòng)向，網(wǎng)羅球商機(jī)；
多元化宣傳推廣平臺(tái)，效鎖定數(shù)萬(wàn)家專業(yè)買家；
聚焦行業(yè)熱點(diǎn)趨勢(shì)，貫通球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；
球媒體現(xiàn)場(chǎng)直擊，方位詳細(xì)報(bào)道
觀眾群體
專業(yè)觀眾群涵蓋工業(yè)電子、消費(fèi)電子、汽車、通信系統(tǒng)、醫(yī)療、家用電器、電腦和周邊設(shè)備、工程機(jī)械、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。
媒報(bào)道
CCTV、新浪、搜狐、網(wǎng)易、騰訊、鳳凰、行業(yè)網(wǎng)站等國(guó)知名網(wǎng)絡(luò)媒體程跟蹤，強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)集群，構(gòu)筑落幕的網(wǎng)上展會(huì)，一次參展，服務(wù)長(zhǎng)久。
展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第半導(dǎo)體專區(qū)：第半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
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