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無封裝芯片貼片大量生產(chǎn)LED光源成本望降3成

作者:中山市穎松照明科技有限公司 來源:yingsong 發(fā)布時間:2021-07-16 瀏覽:977
無封裝芯片貼片大量生產(chǎn)LED光源成本望降3成

  近年來,LED產(chǎn)業(yè)在中國取得迅速發(fā)展,年均復合增長率超過30%,2014年產(chǎn)值達到3500億元人民幣。特別是在關鍵設備和薄弱的上游領域,隨著金沙江投資33億美元跨國收購飛利浦照明Lumileds,以及立體光電在設備領域的革命性創(chuàng)新,中國LED點光源企業(yè)正式登上***舞臺。

 

     據(jù)悉,傳統(tǒng)LED照明分為芯片、封裝、燈具三個環(huán)節(jié),使用CSP貼片應用解決方案后,可省去封裝環(huán)節(jié),芯片廠可直接和燈具廠進行無縫對接,大幅簡化產(chǎn)出工藝和降低成本。該解決方案已經(jīng)吸引了歐司朗、CREE等巨頭企業(yè),全球產(chǎn)能*大的芯片廠晶元光電,以及國內(nèi)芯片**企業(yè)德豪潤達紛紛與立體光電達成戰(zhàn)略合作協(xié)議,協(xié)同研發(fā)搶占行業(yè)制高點。

 

  “芯片級封裝一是*直接將熒光層覆蓋在芯片上,簡化了生產(chǎn)流程,降低了生產(chǎn)成本;二是無支架,熱阻大幅降低,同樣器件體積可以提供更大功率;三是封裝形式更小,更趨近于點光源,終端用戶照明設計更加靈活,將給應用廠商帶來了更大的便捷性?!比荓ED中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶認為。

 

  “CSP貼片設備,國外也有,但是價格昂貴,一臺設備達上百萬元,難以進行廣泛的市場推廣。而立體光電的CSP貼片設備,不到20萬元,比較容易為市場接受。”立體光電董事長鄧超華說,立體光電致力于CSP應用解決方案的開發(fā),sc三個**,**個將CSP貼裝在基板上;**個將CSP芯片批量應用于照明燈具;**個研發(fā)出CSP貼片設備,并實現(xiàn)批量生產(chǎn)。

鄭重聲明:資訊 【無封裝芯片貼片大量生產(chǎn)LED光源成本望降3成】由 中山市穎松照明科技有限公司 發(fā)布,版權歸原作者及其所在單位,其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)(企業(yè)庫www.nnfsds.com)證實,請讀者僅作參考,并請自行核實相關內(nèi)容。若本文有侵犯到您的版權, 請你提供相關證明及申請并與我們聯(lián)系(qiyeku # qq.com)或【在線投訴】,我們審核后將會盡快處理。
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