近幾年回流焊發(fā)展也到了頂峰，市場上出現(xiàn)不少已低價劣質(zhì)的回流焊設(shè)備。電子廠商在選購回流焊時，因價格差距太遠(yuǎn)不知從何下手，相信下文會給正要選擇回流焊的電子企業(yè)有所啟發(fā)。
回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)：
1.溫度控制精度應(yīng)達(dá)到土1℃：影響溫度控制精度和回流焊發(fā)熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān)：
a：發(fā)熱絲式發(fā)熱體（通常用進(jìn)口的鎳鉻絲繞制發(fā)熱體），此類發(fā)熱體一般交換率比較高，壽命比較長
b:紅外管式發(fā)熱體（采用進(jìn)口材質(zhì)的遠(yuǎn)紅外發(fā)熱管），此類發(fā)熱體輻射式，均勻性好，但會和產(chǎn)生色溫差，主要用于熱補償區(qū)，不適用于焊接區(qū)
c：發(fā)熱管式發(fā)熱體，此類發(fā)熱管發(fā)熱效率低，如不通過熱風(fēng)，受熱面均勻性不好（一般少采用）加熱傳熱方式：全熱風(fēng)循環(huán)式（好） 和 熱風(fēng)循環(huán)+紅外復(fù)合式（良好） 和 全紅外式（差）
2.傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下，否則很難保證焊接質(zhì)量。
高品質(zhì)的回流焊一般可以控制在土2℃/土3℃
3.傳送帶寬度要滿足PCB尺寸要求。
根據(jù)您的PCB選擇網(wǎng)帶寬度：PCB 200MM 網(wǎng)帶應(yīng)用選擇300MM ，一般：300 350 400 450 500MM600MM選擇寬度越大，回流焊功率也就會更大，所以選擇合適才是最重要的
4.加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇5-6個溫區(qū)，加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿足要求。另外，上、下加熱器應(yīng)獨立控溫，以便調(diào)整和控制溫度曲線。
標(biāo)準(zhǔn)無鉛生產(chǎn)我們通常為8個溫區(qū) ，根據(jù)不同生產(chǎn)要求可分為臺式系/列經(jīng)濟系列/ 小型系列中大型系列，在控制方面又有儀表型觸摸型（選配）電腦型，控制系統(tǒng)：電腦系統(tǒng)配合西門子系統(tǒng)選擇電腦型回流焊一定測試其電腦死機或撤下，是否會影響生產(chǎn)，如果是工控機的系統(tǒng)板卡通用性不好，也不具備儲存功能，一旦電腦系統(tǒng)有問題設(shè)備就不可以使用了，這類系統(tǒng)成本低，建議不要采購此類機型。
5.zg加熱溫度一般為300~350℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350℃以上。
不同回流焊其保溫性能不一樣，低檔的產(chǎn)品一般保溫層不夠，zg溫度通常達(dá)不到300度，一般要求設(shè)計溫度可以達(dá)到300度中檔以上的回流焊設(shè)計超過320-350以上如果是散熱器焊接回流焊就達(dá)400度
6.傳送帶運行要平穩(wěn)，傳送帶震動會造成移位、吊橋、冷焊等焊接缺陷。
中低檔的回流焊，傳動機構(gòu)比較簡單，也會有少許振動，小型系列高穩(wěn)定同步裝置一般可以解決上述問題。
7.好的回流焊在控制電路一般要設(shè)計抗干擾電路，其變頻器和外部沖擊電壓會影響回流焊的穩(wěn)定性，如果沒有做相關(guān)處理廠商設(shè)備建議不采購。
8.應(yīng)具備溫度曲線測試功能，如果設(shè)備無此配置，應(yīng)外購溫度曲線采集器。
從以上分析可以看出，PCB設(shè)計和加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證回流焊質(zhì)量的基礎(chǔ)，因為這些問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無法解決的。同時也可以看出，只要PCB設(shè)計正確，PCB、元器件和焊膏的質(zhì)量都是合格的，回流焊質(zhì)量是可以通過印刷、貼裝、回流焊每道工序的工藝來控制的。
9.應(yīng)對電壓波動與瞬間失電，建設(shè)有電腦的回流焊標(biāo)配有UPS（不間斷電源），以保護系統(tǒng)及PCB輸出
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