第一章gdIC封裝行業(yè)概述

第一節(jié) IC封裝涵蓋

第二節(jié) IC封裝類型闡述

一、SOP封裝

二、QFP與LQFP封裝

三、FBGA

四、TEBGA

五、FC-BGA

六、WLCSP

第三節(jié) 明日之星--TSV封裝

一、TSV簡(jiǎn)介

二、TSV與SoC

三、TSV產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)

第四節(jié) gdIC封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹

二、gdIC封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

第二章2017-2023年中國(guó)gdIC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析

第一節(jié) 2017-2023年中國(guó)gdIC封裝產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析

第二節(jié) 2017-2023年中國(guó)gdIC封裝產(chǎn)業(yè)政策發(fā)展環(huán)境分析

一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃

二、IC封裝標(biāo)準(zhǔn)

三、內(nèi)需拉動(dòng)業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵

四、集成電路扶持力度加碼產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模或達(dá)1500億

五、相關(guān)行業(yè)政策及對(duì)IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響

第三節(jié) 2017-2023年中國(guó)gdIC封裝產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析

一、人口環(huán)境分析

二、教育環(huán)境分析

三、文化環(huán)境分析

四、生態(tài)環(huán)境分析

五、中國(guó)城鎮(zhèn)化率

六、居民的各種消費(fèi)觀念和習(xí)慣

第四節(jié) 2017-2023年中國(guó)gdIC封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境發(fā)展分析

一、gdIC封裝技術(shù)

二、中g(shù)dIC封裝技術(shù)有所突破

三、IC封裝基板技術(shù)分析

第三章2017-2023年世界gdIC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行走勢(shì)分析

第一節(jié) 2023年世界IC封裝業(yè)運(yùn)行環(huán)境

一、全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境及影響分析

二、全球集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行總況

第二節(jié) 2023年世界IC封裝運(yùn)行現(xiàn)狀綜述分析

一、IC封裝產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)聚焦

二、IC封裝業(yè)新技術(shù)應(yīng)用情況

三、全球IC封裝基板市場(chǎng)分析

四、全球IC封裝材料市場(chǎng)發(fā)展

五、全球IC封裝生產(chǎn)企業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移

第三節(jié) 2023年世界IC封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行分析

一、英特爾（Intel）

二、IBM

三、超微

四、英飛凌（Infineon）

第四節(jié) 2023-2029年世界IC封裝業(yè)趨勢(shì)探析

第四章2023年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)行新形勢(shì)透析

第一節(jié) 2023年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)聚焦

第二節(jié) 2023年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述

一、我國(guó)IC封裝業(yè)正向中g(shù)d邁進(jìn)

二、探密中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)變局

三、中國(guó)正成為全球IC封裝中心

四、IC封裝年產(chǎn)能分析

第三節(jié) 2023年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)差距分析

一、工藝技術(shù)

二、質(zhì)量管理

三、成本控制

第四節(jié) 2023年中國(guó)IC封裝產(chǎn)思考

一、技術(shù)上：引進(jìn)和創(chuàng)新相結(jié)合

二、人才上：引進(jìn)和培養(yǎng)相結(jié)合

三、資金上：資本運(yùn)作是主要途徑

第五章2023年中國(guó)IC封裝技術(shù)研究

第一節(jié) 2023年中國(guó)IC封裝技術(shù)熱點(diǎn)聚焦

一、封裝測(cè)試技術(shù)新革命來(lái)臨

二、芯片封裝廠封裝技術(shù)或轉(zhuǎn)向銅鍵合

三、RFID電子標(biāo)簽的封裝形式和封裝工藝

四、降低封裝成本提升工藝水平措施

第二節(jié) gdIC封裝技術(shù)

一、IC制造技術(shù)

二、TAB Potting System

三、BGA，CSP Ball Mounting System

四、Flip-Chip Bonding System

五、TAB Marking System

六、TFT-LCD Cell Bonding System

第六章2023年中國(guó)gdIC-3D封裝市場(chǎng)探析（3D -IC封裝）

第一節(jié) 3D集成系統(tǒng)分析

一、3D-IC封裝

二、3D-IC集成

三、3D-Si集成

第二節(jié) 2023年中國(guó)gdIC-3D封裝發(fā)展總況

一、3D-IC技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動(dòng)力

二、3D-IC封裝的快速普及

三、3D封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能

四、3D-IC明后年增溫封裝大廠已積極布署

五、3D封裝領(lǐng)域：后進(jìn)入公司成長(zhǎng)空間更大

六、3D封裝技術(shù)解決芯片封裝日益縮小的挑戰(zhàn)

七、3D-IC是半導(dǎo)體封裝的必然趨勢(shì)

第三節(jié) gdIC-3D封裝研究進(jìn)展

一、3D芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新

二、Tb級(jí)3D封裝存儲(chǔ)芯片

第四節(jié) 3D-IC集成封裝系統(tǒng) （SiP） 的可行性研究

第七章2023年中國(guó)IC封裝測(cè)試領(lǐng)域深度剖析

第一節(jié) 2023年中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)運(yùn)行總況

一、IC封裝測(cè)試業(yè)外資獨(dú)占鰲頭

二、測(cè)試企業(yè)布局力度將加大

三、中g(shù)d封測(cè)產(chǎn)品占比將逐年提升

四、應(yīng)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、環(huán)?？简?yàn)

第二節(jié) 新型封裝測(cè)試技術(shù)

一、MCM（MCP）技術(shù)

二、SiP封裝測(cè)試技術(shù)

三、MEMS技術(shù)

四、BCC封裝技術(shù)

五、Flash Memory（TSOP）塑封技術(shù)

六、多種無(wú)鉛化塑封技術(shù)

七、汽車(chē)電子電路封裝測(cè)試技術(shù)

八、Strip Test（條式/框架測(cè)試）技術(shù)

九、銅線鍵合技術(shù)

第八章2023年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析

第一節(jié) 2023年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行綜述

一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點(diǎn)

二、IC封裝向gd技術(shù)邁一步

三、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈

第二節(jié) 2023年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析

一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降

二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導(dǎo)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈

三、封裝技術(shù)更新加快，國(guó)內(nèi)水平顯著提高

第三節(jié) 貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)中國(guó)IC封裝業(yè)影響及應(yīng)對(duì)分析

一、貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)封裝業(yè)沖擊較大

二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過(guò)危機(jī)

第四節(jié) 2023年中國(guó)IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

一、低檔產(chǎn)品封裝產(chǎn)能過(guò)剩，gd產(chǎn)品的封裝剛剛起步

二、IC業(yè)“大進(jìn)大出”的怪圈對(duì)封裝業(yè)的成長(zhǎng)提出了挑戰(zhàn)

三、我國(guó)IC的相關(guān)行業(yè)配套能力差，也對(duì)封裝業(yè)造成不利影響

四、技術(shù)相對(duì)滯后

五、國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足

第五節(jié) 對(duì)發(fā)展我國(guó)IC封裝業(yè)的思考

第九章2023年中國(guó)IC封裝細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行分析

第一節(jié) 手機(jī)IC封裝市場(chǎng)

第二節(jié) 手機(jī)基頻封裝

一、手機(jī)基頻產(chǎn)業(yè)

二、手機(jī)基頻封裝

第三節(jié) 智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)與封裝

第四節(jié) 手機(jī)射頻IC

一、手機(jī)射頻IC市場(chǎng)

二、手機(jī)射頻IC產(chǎn)業(yè)

三、4G時(shí)代手機(jī)射頻IC封裝

第五節(jié) PC領(lǐng)域先進(jìn)封裝

一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況

二、DRAM封裝

三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

四、NAND閃存封裝發(fā)展

五、CPU GPU和南北橋芯片組

第十章2017-2023年中國(guó)gdIC封裝所屬行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析

第一節(jié) 2017-2023年中國(guó)gdIC封裝所屬行業(yè)規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析

二、從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)分析

三、資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析

第二節(jié) 2023年中國(guó)gdIC封裝所屬行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析

第三節(jié) 2017-2023年中國(guó)gdIC封裝所屬行業(yè)產(chǎn)值分析

一、產(chǎn)成品增長(zhǎng)分析

二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析

三、出口交貨值分析

第四節(jié) 2017-2023年中國(guó)gdIC封裝所屬行業(yè)成本費(fèi)用分析

一、銷售成本分析

二、費(fèi)用分析

第五節(jié) 2017-2023年中國(guó)gdIC封裝所屬行業(yè)盈利能力分析

一、主要盈利指標(biāo)分析

二、主要盈利能力指標(biāo)分析

第十一章中國(guó)gdIC封裝區(qū)域行業(yè)市場(chǎng)分析

第一節(jié) 東北地區(qū)

第二節(jié) 華北地區(qū)

第三節(jié) 華東地區(qū)

第四節(jié) 華中地區(qū)

第五節(jié) 華南地區(qū)

第十二章2017-2023年中國(guó)gdIC封裝產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第一節(jié) 2017-2023年中國(guó)gdIC封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

一、中國(guó)gdIC封裝行業(yè)要素成本分析

二、品牌競(jìng)爭(zhēng)分析

三、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)分析

第二節(jié) 2017-2023年中國(guó)gdIC封裝行業(yè)市場(chǎng)區(qū)域格局分析

一、重點(diǎn)生產(chǎn)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)力分析

二、市場(chǎng)銷售集中分布

三、國(guó)內(nèi)企業(yè)與國(guó)外企業(yè)相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)力

第三節(jié) 2017-2023年中國(guó)gdIC封裝行業(yè)市場(chǎng)集中度分析

一、行業(yè)集中度分析

二、企業(yè)集中度分析

第四節(jié) 中國(guó)gdIC封裝行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)分析

一、“波特五力模型”介紹

二、gdIC封裝“波特五力模型”分析

（1）行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)

（2）潛在進(jìn)入者威脅

（3）替代品威脅

（4）供應(yīng)商議價(jià)能力分析

（5）買(mǎi)方侃價(jià)能力分析

第五節(jié) 2017-2023年中國(guó)gdIC封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第十三章2023年中國(guó)封裝用材料運(yùn)行分析

第一節(jié) 金線

第二節(jié) IC載板

第十四章2023年中國(guó)分立器件的封裝發(fā)展透析

第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中有兩大分支

一、集成電路

二、分立器件

1、特點(diǎn)

2、應(yīng)用

第二節(jié) 分立器件的封裝及其主流類型

一、微小尺寸封裝

二、復(fù)合化封裝

三、焊球陣列封裝

四、直接FET封裝

五、IGBT封裝

六、元鉛封裝

七、幾種封裝性能同比

第三節(jié) 2023年中國(guó)分立器件的封裝現(xiàn)狀綜述

一、分立器件封裝特點(diǎn)

二、分立功率半導(dǎo)體市場(chǎng)在封裝革命與集成器件挑戰(zhàn)下持續(xù)擴(kuò)張

三、中國(guó)分立器件商貿(mào)市場(chǎng)分析

四、分立器件封裝低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈

五、分立器件：汽車(chē)與照明市場(chǎng)擴(kuò)容封裝重要性凸顯

六、封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整分立器件價(jià)格影響

七、集成電路及分立器件封裝測(cè)試項(xiàng)目

第十五章2017-2023年中國(guó)gdIC封裝行業(yè)市場(chǎng)需求分析

第一節(jié) 2017-2023年中國(guó)壓gdIC封裝下游行業(yè)需求結(jié)構(gòu)分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)gdIC封裝需求分析

一、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景

二、半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域gdIC封裝應(yīng)用現(xiàn)狀

三、半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)gdIC封裝的需求規(guī)模

四、半導(dǎo)體行業(yè)gdIC封裝行業(yè)主要企業(yè)及經(jīng)營(yíng)情況

五、半導(dǎo)體行業(yè)gdIC封裝需求前景

第三節(jié) 芯片行業(yè)gdIC封裝需求分析

一、芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景

二、芯片領(lǐng)域gdIC封裝應(yīng)用現(xiàn)狀

三、芯片行業(yè)對(duì)gdIC封裝的需求規(guī)模

四、芯片用gdIC封裝行業(yè)主要企業(yè)及經(jīng)營(yíng)情況

五、芯片行業(yè)gdIC封裝需求前景

第十六章中國(guó)半導(dǎo)體（集成電路）封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)財(cái)務(wù)狀況分析

第一節(jié) 長(zhǎng)電科技（600584）

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

第二節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

第三節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

第四節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

第六節(jié) 無(wú)錫菱光科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

第七節(jié) 恒寶股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

第八節(jié) 南京漢德森科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

第九節(jié) 深圳市比亞迪微電子有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

第十節(jié) 常州市歐密格電子科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

第十七章2023-2029年中國(guó)gdIC封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第一節(jié) 2023-2029年中國(guó)IC封裝業(yè)前景預(yù)測(cè)

一、環(huán)氧樹(shù)脂在電子封裝應(yīng)用方面前景開(kāi)闊

二、太陽(yáng)能光伏行業(yè)對(duì)封裝材料需求前景光明

第二節(jié) 2023-2029年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)探析

一、新型的封裝發(fā)展趨勢(shì)

二、集成電路封裝的發(fā)展趨勢(shì)

三、IC封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

四、IC封裝材料市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

五、半導(dǎo)體IC封裝技術(shù)發(fā)展方向

第三節(jié) 2023-2029年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

一、2023年先進(jìn)電子封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè)

二、全球19家IC封裝廠家收入預(yù)測(cè)

三、中國(guó)IC封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

第十八章2023-2029年中國(guó)gdIC封裝行業(yè)發(fā)展策略及投資建議

第一節(jié) gdIC封裝行業(yè)發(fā)展策略分析

一、堅(jiān)持產(chǎn)品創(chuàng)新的領(lǐng)先戰(zhàn)略

二、堅(jiān)持品牌建設(shè)的引導(dǎo)戰(zhàn)略

三、堅(jiān)持工藝技術(shù)創(chuàng)新的支持戰(zhàn)略

四、堅(jiān)持市場(chǎng)營(yíng)銷創(chuàng)新的決勝戰(zhàn)略

五、堅(jiān)持企業(yè)管理創(chuàng)新的保證戰(zhàn)略

第二節(jié) gdIC封裝行業(yè)市場(chǎng)的重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施

一、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性

二、合理確立重點(diǎn)客戶

三、對(duì)重點(diǎn)客戶的營(yíng)銷策略

四、強(qiáng)化重點(diǎn)客戶的管理

五、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略要重點(diǎn)解決的問(wèn)題

第十九章2023-2029年中國(guó)gdIC封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析

第一節(jié) 2023-2029年中國(guó)gdIC封裝行業(yè)投資環(huán)境分析

第二節(jié) 2023-2029年中國(guó)gdIC封裝行業(yè)投資特性分析

一、2023-2029年中國(guó)gdIC封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

二、2023-2029年中國(guó)gdIC封裝行業(yè)盈利模式分析

三、2023-2029年中國(guó)gdIC封裝行業(yè)盈利因素分析

第三節(jié) 2023-2029年中國(guó)gdIC封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

一、gdIC封裝投資潛力分析

二、gdIC封裝投資吸引力分析

第四節(jié) 2023-2029年中國(guó)gdIC封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)分析

二、政策風(fēng)險(xiǎn)分析

三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析（BY ）