2017-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)深度分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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第1章    TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展概述15

{dy}節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析15

一、2017年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況15

2017年經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)：GDP增長(zhǎng)創(chuàng)7年新低CPI增長(zhǎng)創(chuàng)12年{zg}15

2017年經(jīng)濟(jì)走勢(shì)三大特征16

二、2017年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)16

三、2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)相關(guān)政策及影響17

第二節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)基本特征17

一、行業(yè)界定及主要產(chǎn)品17

二、在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位18

三、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)特性分析18

四、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展歷程18

五、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的重要?jiǎng)討B(tài)22

第三節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析23

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹23

二、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)業(yè)鏈模型分析24

第2章TD-SCDMA終端芯片行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析26

{dy}節(jié) 2017年全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析26

一、2017年全球經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況26

二、2017-2023年全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)預(yù)測(cè)26

第二節(jié) 全球經(jīng)濟(jì)的影響27

一、國(guó)際發(fā)展趨勢(shì)及其國(guó)際影響27

二、各國(guó)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響28

第三節(jié) 中國(guó)經(jīng)濟(jì)的影響29

一、中國(guó)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響29

二、影響下的主要行業(yè)29

三、中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)政策變動(dòng)及趨勢(shì)30

第四節(jié) 2017年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析31

一、2017年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況31

二、2017-2023年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)預(yù)測(cè)33

第3章 國(guó)際TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展態(tài)勢(shì)35

{dy}節(jié) 國(guó)際TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀分析35

第二節(jié) 主要國(guó)家及地區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀35

第三節(jié) 國(guó)際及主要國(guó)家發(fā)展趨勢(shì)36

第四節(jié) 國(guó)際TD-SCDMA終端芯片行業(yè)未來狀態(tài)37

第四章2017年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析38

{dy}節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展概況38

一、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析38

二、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析39

三、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)總產(chǎn)值分析40

四、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析41

第二節(jié) 2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)市場(chǎng)情況分析42

一、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析42

二、TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)存在的問題42

三、TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)規(guī)模分析42

第三節(jié) 2017年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)銷狀況分析43

一、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)量分析43

二、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)能分析43

三、TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)需求狀況分析43

第四節(jié) 產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)44

一、產(chǎn)品發(fā)展新動(dòng)態(tài)44

二、技術(shù)新動(dòng)態(tài)45

(一)TD-SCDMA/GSM雙模終端分類45

(二)整體實(shí)現(xiàn)架構(gòu)46

(三)雙模單待終端芯片設(shè)計(jì)47

1 多芯片/多DSP設(shè)計(jì)方案47

2 單芯片單DSP設(shè)計(jì)方案49

3 多芯片/多DSP與單DSP方案對(duì)比50

三、產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)51

第5章   中國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析52

{dy}節(jié) 2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)運(yùn)行情況分析52

一、2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析52

第二節(jié) 2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)產(chǎn)量分析53

一、2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)量分析53

二、2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片材料產(chǎn)量分析53

第三節(jié) 2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)出口分析54

一、2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)口總量及價(jià)格54

二、2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口總量及價(jià)格54

三、2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)55

四、2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)55

五、2017年TD-SCDMA終端芯片進(jìn)口態(tài)勢(shì)展望56

六、2017年TD-SCDMA終端芯片出口態(tài)勢(shì)展望57

第6章   2017年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片企業(yè)管理與影響策略分析59

{dy}節(jié) 2017年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理分析59

一、大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)集團(tuán)發(fā)展的問題及策略59

(一)集團(tuán)發(fā)展與資金關(guān)系59

(二)集團(tuán)發(fā)展與融資關(guān)系60

(三)集團(tuán)發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新關(guān)系60

(四)集團(tuán)發(fā)展與行政關(guān)系61

(五)集團(tuán)發(fā)展與軟硬管理關(guān)系62

(六)集團(tuán)發(fā)展與專業(yè)化和多元化關(guān)系62

(七)集團(tuán)發(fā)展與人才關(guān)系63

二、中國(guó)TD-SCDMA終端芯片企業(yè)成本管理問題及策略64

(一)現(xiàn)代企業(yè)成本管理存在的問題64

(二)加強(qiáng)成本管理的應(yīng)對(duì)策略66

三、中國(guó)TD-SCDMA終端芯片企業(yè)縱向一體化戰(zhàn)略探究67

四、中國(guó)TD-SCDMA終端芯片企業(yè)循環(huán)經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式剖析68

第二節(jié) 2017年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片企業(yè)營(yíng)銷策略分析68

一、應(yīng)建立適應(yīng)市場(chǎng)法則的TD-SCDMA終端芯片營(yíng)銷體系68

二、營(yíng)銷環(huán)境分析方法及在TD-SCDMA終端芯片企業(yè)中的應(yīng)用69

三、解析TD-SCDMA終端芯片企業(yè)營(yíng)銷的非價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)策略70

(一)差異化競(jìng)爭(zhēng)策略70

(二)戰(zhàn)略聯(lián)盟71

(三)情感營(yíng)銷策略71

(四)商業(yè)科普競(jìng)爭(zhēng)策略71

四、亟需注意TD-SCDMA終端芯片營(yíng)銷中的風(fēng)險(xiǎn)防范問題72

(一)實(shí)施品牌營(yíng)銷戰(zhàn)略，努力提高知名度與信譽(yù)度72

(二)深挖內(nèi)潛，降低成本，避免價(jià)格優(yōu)勢(shì)喪失的風(fēng)險(xiǎn)73

(三)探索市場(chǎng)經(jīng)曹之道，努力防范市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)73

五、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)企業(yè)營(yíng)銷管理問題的探究74

TD-SCDMA終端芯片企業(yè)營(yíng)銷中存在的新問題74

(一)企業(yè)高層管理者的經(jīng)營(yíng)思想落后74

(二)企業(yè)的市場(chǎng)營(yíng)銷人員素質(zhì)低75

(三)市場(chǎng)營(yíng)銷目標(biāo)低、眼光淺，戰(zhàn)略缺乏科學(xué)性75

(四)開發(fā)能力弱、技術(shù)創(chuàng)新能力低75

(五)難為消費(fèi)者提供全面、及時(shí)的售前、售后服務(wù)75

TD-SCDMA終端芯片企業(yè)營(yíng)銷的策略75

(一)強(qiáng)化營(yíng)銷意識(shí)，提升營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)水平76

(二)重視市場(chǎng)調(diào)研，分析產(chǎn)品，科學(xué)的制定營(yíng)銷戰(zhàn)略76

(三)建立技術(shù)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，構(gòu)建自己的客服中心77

第三節(jié) 2017年提高TD-SCDMA終端芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的策略78

一、提高中國(guó)TD-SCDMA終端芯片企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的對(duì)策78

二、TD-SCDMA終端芯片國(guó)企提升競(jìng)爭(zhēng)力的三大方向78

三、影響TD-SCDMA終端芯片企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的因素及提升途徑78

(一)企業(yè)員工的知識(shí)、能力和素質(zhì)79

(二)企業(yè)的經(jīng)濟(jì)規(guī)模79

(三)企業(yè)的技術(shù)研發(fā)能力79

(四)企業(yè)的創(chuàng)新機(jī)制79

四、戰(zhàn)略聯(lián)盟能解決國(guó)有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的不足81

(一)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于擴(kuò)大規(guī)模和實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?jīng)營(yíng)81

(二)戰(zhàn)略聯(lián)盟通過協(xié)調(diào)性的合作極易取得規(guī)模效益。主要表現(xiàn)在：81

(三)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于國(guó)有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)實(shí)行多元化經(jīng)營(yíng)82

(四)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于培育國(guó)有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)能力82

(五)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于國(guó)有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)提高國(guó)際經(jīng)營(yíng)能力82

(六)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于國(guó)有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新82

第7章   對(duì)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的影響分析84

{dy}節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析84

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)84

二、潛在進(jìn)入者分析84

三、替代品威脅分析85

四、供應(yīng)商議價(jià)能力85

五、客戶議價(jià)能力86

第二節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較86

一、生產(chǎn)要素86

二、需求條件86

三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)86

四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)87

五、政府的作用88

第三節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)歷史競(jìng)爭(zhēng)格局概況88

一、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)集中度分析88

二、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度分析89

第四節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析89

一、2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析89

二、2017年全球TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析89

三、2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析90

四、2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局90

五、2017-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局91

第五節(jié)TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)集中度分析91

一、2017年TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)集中度分析91

二、2017年TD-SCDMA終端芯片品牌集中度分析92

三、2017年TD-SCDMA終端芯片企業(yè)集中度分析92

四、2017年TD-SCDMA終端芯片區(qū)域集中度分析92

五、2017-2023年TD-SCDMA終端芯片區(qū)域集中度分析93

第六節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析93

一、對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的影響93

二、2017-2023年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望93

三、2017-2023年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析94

第8章   行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析95

{dy}節(jié) 天碁95

一、企業(yè)概況95

二、2017年經(jīng)營(yíng)情況分析95

三、2017年財(cái)務(wù)分析95

(一)企業(yè)償債能力分析95

(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析98

(三)企業(yè)盈利能力分析101

四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析102

五、2017-2023年公司發(fā)展策略分析102

第二節(jié) 展訊103

一、企業(yè)概況103

二、2017年經(jīng)營(yíng)情況分析103

三、2017年財(cái)務(wù)分析103

(一)企業(yè)償債能力分析103

(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析105

(三)企業(yè)盈利能力分析108

四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析109

五、2017-2023年公司發(fā)展策略分析109

第三節(jié) 重郵信科110

一、企業(yè)概況110

二、2017年經(jīng)營(yíng)情況分析110

三、2017年財(cái)務(wù)分析110

(一)企業(yè)償債能力分析110

(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析113

(三)企業(yè)盈利能力分析116

四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析117

五、2017-2023年公司發(fā)展策略分析118

第四節(jié) 大唐118

一、企業(yè)概況118

二、2017年經(jīng)營(yíng)情況分析119

三、2017年財(cái)務(wù)分析119

(一)企業(yè)償債能力分析119

(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析122

(三)企業(yè)盈利能力分析125

四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析126

五、2017-2023年公司發(fā)展策略分析127

第五節(jié) 聯(lián)芯科技有限公司127

一、企業(yè)概況127

二、2017年經(jīng)營(yíng)情況分析127

三、2017年財(cái)務(wù)分析128

(一)企業(yè)償債能力分析128

(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析130

(三)企業(yè)盈利能力分析133

四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析134

五、2017-2023年公司發(fā)展策略分析134

章TD-SCDMA終端芯片行業(yè)投資環(huán)境分析136

{dy}節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析136

一、2017年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況136

二、2017-2023年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析140

三、2017-2023年投資趨勢(shì)及其影響預(yù)測(cè)141

第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析141

一、2017年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)政策環(huán)境141

二、2017年國(guó)內(nèi)宏觀政策對(duì)其影響142

三、2017年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對(duì)其影響143

第三節(jié) 社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析143

一、國(guó)內(nèi)社會(huì)環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀143

二、2017年社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析144

三、2017-2023年社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析145

章TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)分析146

{dy}節(jié) 2017年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析146

一、2017年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品技術(shù)趨勢(shì)146

二、2017年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品價(jià)格趨勢(shì)146

第二節(jié) 2017-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析147

一、2017-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展分析147

(一)對(duì)終端芯片平臺(tái)的新技術(shù)要求需要相對(duì)穩(wěn)定的節(jié)奏147

(二)各核心芯片企業(yè)雖可提供預(yù)商用產(chǎn)品并穩(wěn)定支持各項(xiàng)業(yè)務(wù)功能147

(三)針對(duì)終端產(chǎn)品高中低檔的不同層次需求147

(四)芯片產(chǎn)品的集成度和工藝水平但還有待進(jìn)一步提升147

二、2017-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)技術(shù)開發(fā)方向147

三、中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)"十三五"整體規(guī)劃及預(yù)測(cè)148

第三節(jié) 2017-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)前景展望分析149

一、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)市場(chǎng)格局及競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)展望149

二、2017-2023年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益分析150

三、決定TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素151

第11章   未來TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)152

{dy}節(jié) 未來TD-SCDMA終端芯片需求與消費(fèi)預(yù)測(cè)152

一、2017-2023年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品消費(fèi)預(yù)測(cè)152

二、2017-2023年TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)152

三、2017-2023年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)152

四、2017-2023年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)153

五、2017-2023年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè)154

第二節(jié) 2017-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)供需預(yù)測(cè)155

一、2017-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片供給預(yù)測(cè)155

二、2017-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)156

三、2017-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片需求預(yù)測(cè)156

四、2017-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片供需平衡預(yù)測(cè)156

五、2017-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品價(jià)格預(yù)測(cè)157

六、2017-2023年主要TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品進(jìn)出口預(yù)測(cè)158

第三節(jié) 影響TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素158

一、2017-2023年影響TD-SCDMA終端芯片行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析158

二、2017-2023年影響TD-SCDMA終端芯片行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素分析158

三、2017-2023年影響TD-SCDMA終端芯片行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析158

四、2017-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析159

五、2017-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析159

第四節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略分析160

一、2017-2023年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略160

二、2017-2023年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略160

三、2017-2023年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略160

四、2017-2023年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略160

五、2017-2023年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略測(cè)161

六、2017-2023年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略161

第12章   TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資戰(zhàn)略研究162

{dy}節(jié) 對(duì)我國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品品牌的戰(zhàn)略思考162

一、企業(yè)品牌的重要性162

二、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義162

三、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析163

四、我國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)的品牌戰(zhàn)略165

1、要樹立強(qiáng)烈的品牌戰(zhàn)略意識(shí)165

2、選準(zhǔn)市場(chǎng)定位，確定戰(zhàn)略品牌165

3、運(yùn)用資本經(jīng)營(yíng)，加快開發(fā)速度165

4、利用信息網(wǎng)，實(shí)施組合經(jīng)營(yíng)165

5、實(shí)施規(guī)模化、集約化經(jīng)營(yíng)166

五、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品品牌戰(zhàn)略管理的策略166

第二節(jié) 2017-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)戰(zhàn)略分析168

一、核心競(jìng)爭(zhēng)力168

二、市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析168

三、市場(chǎng)威脅分析168

四、競(jìng)爭(zhēng)地位分析169

第三節(jié) 2017-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)盈利模式及品牌管理170

一、企業(yè)盈利模型170

二、持久競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析170

三、行業(yè)發(fā)展規(guī)律競(jìng)爭(zhēng)策略170

四、供應(yīng)鏈一體化戰(zhàn)略171

五、品牌管理戰(zhàn)略171

第四節(jié) 2017-2023年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)投資戰(zhàn)略研究173

一、2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略173

二、2017-2023年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)投資戰(zhàn)略173

三、2017-2023年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略174

圖表目錄（部分）

圖表：1 2017年終端芯片行業(yè)產(chǎn)值在第二產(chǎn)業(yè)中所占的地位17

圖表：2：TD產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成圖23

圖表：3 2011-2015國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值季度累計(jì)同比增長(zhǎng)率(%) 31

圖表：4 2011-2015工業(yè)增加值月度同比增長(zhǎng)率(%) 32

圖表：5 2011-2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)及增長(zhǎng)情況38

圖表：6 2011-2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)及增長(zhǎng)對(duì)比38

圖表：7 2011-2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況39

圖表：8 2011-2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)對(duì)比39

圖表：9 TD/GSM雙模單待自動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)架構(gòu)45

圖表：10 TD/GSM雙模終端實(shí)現(xiàn)架構(gòu)45

圖表：11 TD/GSM雙模單待單芯片多DSP設(shè)計(jì)47

圖表：12 TD/GSM雙模單待單芯片單DSP設(shè)計(jì)48

圖表：13 TD/GSM雙模單待單芯片的控制方式49

圖表：14 TD/GSM雙模單待單芯片的睡眠控制49

圖表：15 2011-2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況51

圖表：16 2011-2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)對(duì)比51

圖表：17 2011-2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)口及增長(zhǎng)情況53

圖表：18 2011-2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口及增長(zhǎng)情況54

圖表：19 2011-2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)口及增長(zhǎng)對(duì)比54

圖表：20 2011-2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口及增長(zhǎng)對(duì)比54

圖表：21 2017-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)口額預(yù)測(cè)圖55

圖表：22 2017-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口額預(yù)測(cè)圖56

圖表：23 跨入TD-SCDMA國(guó)內(nèi)、外手機(jī)晶片商近況84

圖表：24 近3年天碁科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況93

圖表：25 近3年天碁科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況93

圖表：26 近3年天碁科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況94

圖表：27 近3年天碁科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況95

圖表：28 近3年天碁科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況96

圖表：29 近3年天碁科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況97

圖表：30 近3年天碁科技有限公司銷售毛利率變化情況98

圖表：31 近3年展訊通信有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況101

圖表：32 近3年展訊通信有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況101

圖表：33 近3年展訊通信有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況102

圖表：34 近3年展訊通信有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況103

圖表：35 近3年展訊通信有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況104

圖表：36 近3年展訊通信有限公司銷售毛利率變化情況105

圖表：37 近3年重慶重郵信科股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況107

圖表：38 近3年重慶重郵信科股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況108

圖表：39 近3年重慶重郵信科股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況109

圖表：40 近3年重慶重郵信科股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況110

圖表：41 近3年重慶重郵信科股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況111

圖表：42 近3年重慶重郵信科股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況112

圖表：43 近3年重慶重郵信科股份有限公司銷售毛利率變化情況113

圖表：44 近3年大唐電信科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況116

圖表：45 近3年大唐電信科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況117

圖表：46 近3年大唐電信科技股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況118

圖表：47 近3年大唐電信科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況119

圖表：48 近3年大唐電信科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況120

圖表：49 近3年大唐電信科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況121

圖表：50 近3年大唐電信科技股份有限公司銷售毛利率變化情況122

圖表：51 近3年聯(lián)芯科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況125

圖表：52 近3年聯(lián)芯科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況126

圖表：53 近3年聯(lián)芯科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況127

圖表：54 近3年聯(lián)芯科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況128

圖表：55 近3年聯(lián)芯科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況128

圖表：56 近3年聯(lián)芯科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況129

圖表：57 近3年聯(lián)芯科技有限公司銷售毛利率變化情況130

圖表：58 2017-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)利潤(rùn)總額預(yù)測(cè)圖146

圖表：59 2017-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)圖149

圖表：60 2017-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)圖150

圖表：61 2017-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)預(yù)測(cè)圖152

圖表：62 四種基本的品牌戰(zhàn)略164

表格目錄

表格1 2017-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)口額預(yù)測(cè)結(jié)果55

表格2 2017-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口額預(yù)測(cè)結(jié)果56

表格3 近4年天碁科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況92

表格4 近4年天碁科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況93

表格5 近4年天碁科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況94

表格6 近4年天碁科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況95

表格7 近4年天碁科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況96

表格8 近4年天碁科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況97

表格9 近4年天碁科技有限公司銷售毛利率變化情況98

表格10 近4年展訊通信有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況100

表格11 近4年展訊通信有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況101

表格12 近4年展訊通信有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況102

表格13 近4年展訊通信有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況103

表格14 近4年展訊通信有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況104

表格15 近4年展訊通信有限公司銷售毛利率變化情況105

表格16 近4年重慶重郵信科股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況107

表格17 近4年重慶重郵信科股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況108

表格18 近4年重慶重郵信科股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況109

表格19 近4年重慶重郵信科股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況110

表格20 近4年重慶重郵信科股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況111

表格21 近4年重慶重郵信科股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況112

表格22 近4年重慶重郵信科股份有限公司銷售毛利率變化情況113

表格23 近4年大唐電信科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況116

表格24 近4年大唐電信科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況117

表格25 近4年大唐電信科技股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況118

表格26 近4年大唐電信科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況119

表格27 近4年大唐電信科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況120

表格28 近4年大唐電信科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況121

表格29 近4年大唐電信科技股份有限公司銷售毛利率變化情況122

表格30 近4年聯(lián)芯科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況125

表格31 近4年聯(lián)芯科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況126

表格32 近4年聯(lián)芯科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況126

表格33 近4年聯(lián)芯科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況127

表格34 近4年聯(lián)芯科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況128

表格35 近4年聯(lián)芯科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況129

表格36 近4年聯(lián)芯科技有限公司銷售毛利率變化情況130

表格37 2017-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)利潤(rùn)總額預(yù)測(cè)結(jié)果147

表格 38 2017-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)結(jié)果150

表格39 2017-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)結(jié)果151

表格40 2017-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)預(yù)測(cè)結(jié)果152

了解《2017-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)深度分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

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