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中國自動光學(xué)檢測技術(shù)及AOI設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)查分析及市場前景預(yù)測報(bào)告

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2016-2022年中國自動光學(xué)檢測技術(shù)及AOI設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)查分析及市場前景預(yù)測報(bào)告



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第1章   AOI工作原理

  {dy}節(jié) AOI概述

    一、定義

    二、主要特點(diǎn)

    三、原理簡圖

  第二節(jié) 分析算法

  第三節(jié) 圖像識別

    一、圖像分析技術(shù)

    二、運(yùn)算法則

    三、統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)

    四、柔性化技術(shù)

    五、立體視覺成像技術(shù)


第2章AOI設(shè)備在應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展趨勢

  {dy}節(jié) AOI設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域

    一、PCB行業(yè)檢測

    二、IC行業(yè)檢測

    三、LCD行業(yè)檢測

    四、PCBA檢測應(yīng)用

  第二節(jié) AOI設(shè)備發(fā)展趨勢

    一、圖形識別法成為應(yīng)用主流

    二、AOI技術(shù)向智慧化方向發(fā)展

    三、AOI與SPC的進(jìn)一步結(jié)合

    四、真正的彩色圖像處理技術(shù)

    五、電子組裝綜合測試技術(shù)


第3章 自動光學(xué)檢測技術(shù)研究進(jìn)展

  {dy}節(jié) FPC外觀缺陷自動光學(xué)檢測關(guān)鍵技術(shù)研究

    一、FPC 裸板缺陷檢測擬解決關(guān)鍵問題分析

    二、焊盤紋理粗糙度分析與缺陷識別

    三、機(jī)器視覺的FPC檢測設(shè)備的開發(fā)

  第二節(jié) 面向PCB檢測的AOI系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究

    一、PCB圖像的去噪與分割研究

    二、基于特征的PCB圖像拼接算法研究

    三、PCB圖像jq對準(zhǔn)研究

    四、PCB缺陷檢測技術(shù)研究與系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

  第三節(jié) 硅太陽能電池制備過程的全自動視覺檢測設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)研究

    一、視覺檢測系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)

    二、圖像獲取與預(yù)處理研究

    三、缺陷特征提取與檢查算法

  第四節(jié) 多目機(jī)器視覺的光學(xué)薄膜表面缺陷在線檢測技術(shù)研究

    一、光學(xué)薄膜缺陷成像研究

    二、光學(xué)薄膜缺陷檢測算法流程

    三、缺陷圖像分割算法研究

  第五節(jié) 微小三維尺寸自動光學(xué)檢測系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)研究

    一、微小三維尺寸自動光學(xué)檢測關(guān)鍵技術(shù)

    二、電路板錫膏三維測量系統(tǒng)

    三、微小直徑高精度測量系統(tǒng)

  第六節(jié) 自動光學(xué)檢測其它技術(shù)分析

    一、印刷電路板自動光學(xué)檢測系統(tǒng)jq校準(zhǔn)

    二、電子組件焊點(diǎn)檢測技術(shù)

    三、TFT-LCD面板光學(xué)檢測自動對焦系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    四、自動光學(xué)檢測設(shè)備重復(fù)定位精度測試與分析

    五、新型高密度電路板的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    六、高精度光學(xué)自動檢測儀快速對焦方法研究

    七、印刷電路板焊點(diǎn)的智能檢測

    八、SMT質(zhì)量檢測中的AOI技術(shù)及應(yīng)用

    九、自動光學(xué)檢測技術(shù)在芯片封裝中的應(yīng)用


第4章  中國及全球PCB制造技術(shù)的研究

  {dy}節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

    一、PCB芯片封裝的介紹

    二、PCB芯片封裝的主要焊接方法

    三、PCB芯片封裝的流程

  第二節(jié) 光電PCB技術(shù)

    一、光電PCB的概述

    二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理

    三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn)

    四、光電PCB的發(fā)展階段

  第三節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢

    一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展

    二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展

    三、材料開發(fā)的提升

    四、光電PCB的前景廣闊

    五、先進(jìn)設(shè)備的引入


第5章  中國PCB電路板生產(chǎn)現(xiàn)狀分析

  {dy}節(jié) PCB電路板行業(yè)總體規(guī)模

  第二節(jié) PCB電路板產(chǎn)能概況

    一、2012-2016年產(chǎn)能分析

    二、2016-2022年產(chǎn)能預(yù)測

  第三節(jié) PCB電路板市場容量概況

    一、2012-2016年市場容量分析

    二、產(chǎn)能配置與產(chǎn)能利用率調(diào)查

    三、2016-2022年市場容量預(yù)測

  第四節(jié) PCB電路板產(chǎn)業(yè)的生命周期分析

  第五節(jié) PCB電路板產(chǎn)業(yè)供需情況


第6章  2015年中國IC封裝技術(shù)研究

  {dy}節(jié) 2015年中國IC封裝技術(shù)熱點(diǎn)聚焦

    一、封裝測試技術(shù)新革 命來臨

    二、芯片封裝廠封裝技術(shù)或轉(zhuǎn)向銅鍵合

    三、RFID電子卷標(biāo)的封裝形式和封裝工藝

    四、降低封裝成本 提升工藝水平措施

  第二節(jié) 2015年中國IC封裝市場政策環(huán)境分析

    一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀

    二、IC封裝標(biāo)準(zhǔn)

    三、內(nèi)需拉動業(yè),IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵

    四、相關(guān)行業(yè)政策及對IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響

  第三節(jié) 2015年中國IC封裝市場技術(shù)環(huán)境分析

    一、gdIC封裝技術(shù)

    二、中g(shù)dIC封裝技術(shù)有所突破

    三、IC封裝基板技術(shù)分析 咨詢電話 010-62665210

  第四節(jié) 2015年中國gdIC-3D封裝發(fā)展總況

    一、3D-IC技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動力

    二、3D-IC封裝的快速普及

    三、3D封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能

  四、3D芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新


第7章  2016-2022年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)消費(fèi)現(xiàn)狀分析及預(yù)測

  {dy}節(jié) 中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI主要應(yīng)用領(lǐng)域分析

  第二節(jié) 中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI需求分析

    一、中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI消費(fèi)現(xiàn)狀分析

    二、2012-2016年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI需求量分析

  第三節(jié) 2016-2022年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)需求量預(yù)測


第8章  2016-2022年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI市場價(jià)格分析及預(yù)測

  {dy}節(jié) 中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI市場價(jià)格分析

    一、2012-2016年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI年平均價(jià)格情況

    二、2015年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI市場{zx1}價(jià)格情況

  第二節(jié) 2016-2022年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI市場價(jià)格分析與預(yù)測


第9章  2016-2022年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI進(jìn)出口預(yù)測分析

  {dy}節(jié) 中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)歷史進(jìn)出口總量變化

    一、2013-2016年自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)進(jìn)口總量變化

    二、2013-2016年自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)出口總量變化

    三、自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI進(jìn)出口差量變動情況

  第二節(jié) 中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)歷史進(jìn)出口結(jié)構(gòu)變化

    一、自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)進(jìn)口來源情況分析

    二、自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)出口去向分析

  第三節(jié) 2016-2022年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI進(jìn)出口預(yù)測


第10章  2016-2022年自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)市場競爭格局分析

  {dy}節(jié) 自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI市場特征分析

    一、自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI產(chǎn)品特征分析

    二、自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI價(jià)格特征分析

    三、自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI渠道特征

    四、自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI購買特征

  第二節(jié) 自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)集中度分析

  第三節(jié) 自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)規(guī)模經(jīng)濟(jì)情況分析

  第四節(jié) 自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)格局以及競爭態(tài)勢分析

    一、行業(yè)整體競爭格局及態(tài)勢分析

    二、區(qū)域市場競爭格局及態(tài)勢分析

  第五節(jié) 自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)進(jìn)入和退出壁壘分析


第11章  重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析

  {dy}節(jié) 東莞市神州視覺科技有限公司

    一、公司概況及產(chǎn)品分析

    二、公司未來發(fā)展戰(zhàn)略

    三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料

  第二節(jié) 臺灣德律科技

    一、公司概況及產(chǎn)品分析

    二、公司未來發(fā)展戰(zhàn)略

    三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料

  第三節(jié) 深圳易科訊科技公司

    一、公司概況及產(chǎn)品分析

    二、公司未來發(fā)展戰(zhàn)略

    三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料

  第四節(jié) 北京星河康帝思科技開發(fā)股份有限公司

    一、公司概況及產(chǎn)品分析

    二、公司未來發(fā)展戰(zhàn)略

    三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料

  第五節(jié) 深圳振華興科技有限公司

    一、公司概況及產(chǎn)品分析

    二、公司未來發(fā)展戰(zhàn)略

    三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料


第12章  2016-2022年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析

  {dy}節(jié) 2016-2022年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI產(chǎn)業(yè)宏觀預(yù)測

    一、2016-2022年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)宏觀預(yù)測

    二、2016-2022年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI工業(yè)發(fā)展展望

    三、中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI業(yè)發(fā)展?fàn)顩r預(yù)測分析

  第二節(jié) 2016-2022年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI市場形勢分析

    一、2016-2022年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI生產(chǎn)形勢分析預(yù)測

    二、影響中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI市場運(yùn)行的因素分析

  第三節(jié) 博研咨詢:2016-2022年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI市場趨勢分析

    一、2012-2016年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI市場趨勢總結(jié)

    二、2016-2022年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI發(fā)展趨勢分析

    三、2016-2022年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI市場發(fā)展空間

    四、2016-2022年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI產(chǎn)業(yè)政策趨勢

圖表目錄(部分)24小時(shí)客 服 電 話:18811791343

  圖表:1:AOI基本原理示意

  圖表:2:DRC檢測橋連圖像

  圖表:3:圖像識別對比法檢測

  圖表:4:二值圖像和特征圖

  圖表:5:采用焊點(diǎn)形態(tài)圖形識別和專家系統(tǒng)分析的智能化AOI系統(tǒng)原理圖

  圖表:6:PCB圖片對準(zhǔn)流程圖

  圖表:7:錫膏三維測量系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖

  圖表:8:微小直徑高精度測量系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖

  圖表:9:AIO功能結(jié)構(gòu)圖

  圖表:10:三色光光源示意圖

  圖表:11:標(biāo)定板

  圖表:12:因子水平表

  圖表:13:FCBGA封裝工藝流程圖

  圖表:14:輔助說明圖

  圖表:15:典型的光電印制電路板的結(jié)構(gòu)原理圖

  圖表:16:光學(xué)PCB和傳統(tǒng)PCB的優(yōu)點(diǎn)對比

  圖表:17:2012-2016年我國PCB電路板行業(yè)總體規(guī)模

  圖表:18:2012-2016年我國PCB電路板行業(yè)市場容量分析

  圖表:19:2016-2022年我國PCB電路板行業(yè)市場容量預(yù)測

  圖表:20:PCB電路板產(chǎn)業(yè)供需情況

  圖表:21:2012-2016年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI需求量分析

  圖表:22:2016-2022年我國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)需求量預(yù)測

  圖表:23:2012-2016年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI價(jià)格均價(jià)分析

  圖表:24:2016-2022年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI市場價(jià)格預(yù)測

  圖表:25:2013-2016年自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)進(jìn)口總量變化

  圖表:26:2013-2016年自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)出口總量變化

  圖表:27:自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI進(jìn)出口差量變動情況

  圖表:28:2016年1-8月自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)進(jìn)口來源情況分析

  圖表:29:2016年1-8月自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)出口去向分析

  圖表:30:2016-2022年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI進(jìn)出口預(yù)測

  圖表:31:2012-2016年我國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)市場規(guī)模分析

  圖表:32:東莞市神州視覺科技有限公司基本財(cái)務(wù)信息單位:千元

  圖表:33:臺灣德律科技基本財(cái)務(wù)信息 單位:千元

  圖表:34:深圳易科訊科技有限公司基本財(cái)務(wù)信息統(tǒng)計(jì)單位:萬元

  圖表:35:北京星河康帝思科技開發(fā)股份有限公司基本財(cái)務(wù)信息統(tǒng)計(jì)

  圖表:36:深圳市振華興科技有限公司基本財(cái)務(wù)信息單位:萬元

  略

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