2013-2017年中國半導體材料行業(yè)專項調研及投資風險評估報告

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　　正文目錄　　

　　　　{dy}部分 行業(yè)發(fā)展分析

　　{dy}章  半導體材料概述　　2

　　　　{dy}節(jié)  半導體材料的概述　　2

　　　　　　一、半導體材料的定義　　2

　　　　　　二、半導體材料的分類　　5

　　　　　　三、半導體材料的物理特點　　7

　　　　　　四、化合物半導體材料介紹　　8

　　　　第二節(jié)  半導體材料特性和制備　　11

　　　　　　一、半導體材料特性和參數(shù)　　11

　　　　　　二、半導體材料制備　　12

　　第二章  世界半導體材料行業(yè)分析　　16

　　　　{dy}節(jié)  世界總體市場概況　　16

　　　　　　一、全球半導體材料的進展分析　　16

　　　　　　二、2013年全球半導體材料市場情況　　18

　　　　　　三、第二代半導體材料砷化鎵發(fā)展概況　　21

　　　　　　四、第三代半導體材料GAN發(fā)展概況　　23

　　　　第二節(jié)  北美半導體材料發(fā)展分析　　25

　　　　　　一、北美半導體設備與材料市場　　25

　　　　　　二、美國新半導體材料開發(fā)分析　　27

　　　　　　三、2013年北美半導體設備市場情況　　28

　　　　　　四、美國道康寧在半導體材料方面的研究進展　　30

　　　　　　五、2013年美國半導體材料市場發(fā)展預測　　33

　　　　第三節(jié)  亞洲半導體材料發(fā)展　　36

　　　　　　一、日本半導體新材料分析　　36

　　　　　　二、韓國半導體材料產業(yè)分析　　38

　　　　　　三、臺灣半導體材料市場分析　　41

　　　　第四節(jié)  世界半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢　　44

　　　　　　一、半導體材料研究的新進展　　44

　　　　　　二、世界半導體材料發(fā)展趨勢　　46

　　　　　　三、2013年全球半導體材料市場預測　　49

　　　　　　四、2013年世界半導體封裝材料發(fā)展預測　　51

　　第三章  中國半導體材料行業(yè)分析　　54

　　　　{dy}節(jié)  行業(yè)發(fā)展概況　　54

　　　　　　一、半導體材料的發(fā)展概況　　54

　　　　　　二、半導體封裝材料行業(yè)分析　　57

　　　　　　三、半導體硅材料發(fā)展現(xiàn)狀　　59

　　　　　　四、國內半導體材料創(chuàng)新發(fā)展分析　　60

　　　　　　五、半導體支撐材料發(fā)展瓶頸分析　　62

　　　　第二節(jié)  半導體材料技術發(fā)展分析　　66

　　　　　　一、新材料研發(fā)投入分析　　66

　　　　　　二、{zd0}半導體材料市場分析　　69

　　　　　　三、新材料與新工藝需求分析　　71

　　　　　　四、半導體材料競爭無線應用領域　　72

　　　　　　五、SOI技術發(fā)展分析　　74

　　　　第三節(jié)  半導體材料技術動向及挑戰(zhàn)　　78

　　　　　　一、銅導線材料　　78

　　　　　　二、硅絕緣材料　　81

　　　　　　三、低介電質材料　　83

　　　　　　四、高介電質、應變硅　　84

　　　　　　五、太陽能板　　86

　　　　　　六、無線射頻　　89

　　　　　　七、發(fā)光二極管　　91

　　第四章  主要半導體材料發(fā)展分析　　94

　　　　{dy}節(jié)  硅晶體　　94

　　　　　　一、國內外多晶硅產業(yè)概況　　94

　　　　　　二、2013年多晶硅熱潮再現(xiàn)　　97

　　　　　　三、2013年多晶硅產業(yè)競爭格局分析　　99

　　　　　　四、2013年我國多晶硅產業(yè)內需情況　　100

　　　　　　五、2013年國內多晶硅價格走勢　　102

　　　　　　六、2013年多晶硅產業(yè)發(fā)展趨勢分析　　105

　　　　　　七、2013年多晶硅產業(yè)發(fā)展形勢分析　　107

　　　　　　八、2013年多晶硅行業(yè)發(fā)展趨勢　　108

　　　　　　九、多晶硅產業(yè)發(fā)展的對策與建議　　110

　　　　第二節(jié)  砷化鎵　　114

　　　　　　一、砷化鎵產業(yè)發(fā)展概況　　114

　　　　　　二、砷化鎵材料發(fā)展概況　　117

　　　　　　三、我國砷化鎵產業(yè)鏈發(fā)展情況分析　　119

　　　　　　四、砷化鎵產業(yè)需求分析　　120

　　　　第三節(jié)  GAN　　123

　　　　　　一、GAN材料的特性與應用　　123

　　　　　　二、GAN的應用前景　　124

　　　　　　三、GAN市場發(fā)展現(xiàn)狀　　126

　　　　　　四、GAN產業(yè)市場投資前景　　129

　　　　　　五、2013年GaN市場發(fā)展預測　　131

　　　　第四節(jié)  碳化硅　　133

　　　　　　一、碳化硅概況　　133

　　　　　　二、碳化硅生產企業(yè)分析　　135

　　　　　　三、碳化硅晶須及其應用簡述　　136

　　　　　　四、2013年部分省市碳化硅進出口情況　　138

　　　　　　五、碳化硅市場發(fā)展前景分析　　141

　　　　第五節(jié)  其他半導體材料　　144

　　　　　　一、非晶半導體材料概況　　144

　　　　　　二、寬禁帶氮化鎵材料發(fā)展概況　　146

　　　　第二部分 下游半導體行業(yè)發(fā)展分析

　　第五章  半導體行業(yè)發(fā)展分析　　152

　　　　{dy}節(jié)  國內外半導體產業(yè)發(fā)展情況　　152

　　　　　　一、國內外半導體產業(yè)發(fā)展概況　　152

　　　　　　二、國外半導體產業(yè)的發(fā)展啟示　　154

　　　　　　三、我國半導體產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀　　157

　　　　　　四、2013年全球半導體銷售情況　　159

　　　　　　五、2013年中國半導體產業(yè)市場分析　　160

　　　　　　六、2013年半導體產業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)與機遇分析　　162

　　　　　　七、我國半導體產業(yè)的發(fā)展對策　　165

　　　　第二節(jié)  半導體市場發(fā)展預測　　168

　　　　　　一、2013年全球半導體產業(yè)預測　　168

　　　　　　二、2013年半導體行業(yè)發(fā)展展望　　170

　　　　　　三、2013年中國半導體市場前景堪虞　　173

　　　　　　四、2013年半導體產業(yè)發(fā)展形勢分析　　175

　　　　　　五、2013年全球半導體市場預測　　176

　　第六章  主要半導體市場分析　　180

　　　　{dy}節(jié)  LED產業(yè)發(fā)展　　180

　　　　　　一、全球LED產業(yè)的分布情況與競爭格局　　180

　　　　　　二、全球LED行業(yè)發(fā)展關鍵驅動因素　　182

　　　　　　三、2013全球LED銷售增長情況　　185

　　　　　　四、我國LED產業(yè)發(fā)展基本情況　　187

　　　　　　五、2013年我國LED技術與應用推廣情況　　188

　　　　　　六、2013年我國LED產業(yè)迎來重大發(fā)展機遇　　190

　　　　　　七、2013年LED產業(yè)市場發(fā)展形勢　　193

　　　　　　八、2013年LED產業(yè)外資企業(yè)投資態(tài)勢　　195

　　　　　　九、2013年道路照明節(jié)能為LED帶來的機遇分析　　197

　　　　　　十、2013年LED行業(yè)發(fā)展趨勢分析　　197

　　　　　　十一、2011-2013年LED產業(yè)市場發(fā)展重點　　199

　　　　第二節(jié)  電子元器件市場　　201

　　　　　　一、我國電子元器件產業(yè)發(fā)展前景分析　　201

　　　　　　二、我國電子元件產業(yè)升級分析　　203

　　　　　　三、2013年電子元器件行業(yè)投資策略　　204

　　　　　　四、2013年電子元器件行業(yè)盈利情況　　206

　　　　　　五、2013年電子元器件市場發(fā)展形勢分析　　209

　　　　　　六、2013年中國電子元件行業(yè)發(fā)展預測分析　　211

　　　　　　七、我國電子元件產業(yè)發(fā)展需加強自主創(chuàng)新　　212

　　　　　　八、2011-2013年電子元件發(fā)展方向分析　　214

　　　　　　九、電子元件產業(yè)發(fā)展策略分析　　217

　　　　第三節(jié)  集成電路　　220

　　　　　　一、2013年半導體集成電路產量分析　　220

　　　　　　一、2013年半導體集成電路產量分析　　222

　　　　　　三、2013年中國集成電路產業(yè)運行概況　　225

　　　　　　四、2013年集成電路出口數(shù)據(jù)分析　　227

　　　　　　五、2013年中國集成電路市場發(fā)展前景分析　　228

　　　　　　六、2013年中國集成電路市場發(fā)展態(tài)勢分析　　230

　　　　　　七、2013年中國集成電路設計優(yōu)惠政策分析　　233

　　　　　　八、2013年中國集成電路市場發(fā)展機遇分析　　235

　　　　　　九、2013年我國集成電路市場規(guī)模預測　　236

　　　　　　十、2013年我國集成電路市場規(guī)模預測　　238

　　　　　　十一、未來集成電路技術發(fā)展趨勢　　241

　　　　第四節(jié)  半導體分立器件　　244

　　　　　　一、2013年半導體分立器件產量分析　　244

　　　　　　二、2013年半導體分立器件市場發(fā)展態(tài)勢　　246

　　　　　　三、半導體分立器件封裝低端市場競爭激烈　　249

　　　　　　四、半導體分立器件未來的三大發(fā)展趨勢　　251

　　　　第五節(jié)  其他半導體市場　　253

　　　　　　一、氣體傳感器概況　　253

　　　　　　二、IC光罩市場發(fā)展概況　　255

　　　　第三部分 主要生產企業(yè)研究

　　第七章  半導體材料主要生產企業(yè)研究　　259

　　　　{dy}節(jié)  有研半導體材料股份有限公司　　259

　　　　　　一、公司概況　　259

　　　　　　二、2013年企業(yè)經營情況分析　　260

　　　　　　三、2013年企業(yè)財務數(shù)據(jù)分析　　262

　　　　　　四、2013年企業(yè)發(fā)展動態(tài)及策略　　265

　　　　　　五、企業(yè)未來發(fā)展展望與戰(zhàn)略　　267

　　　　第二節(jié)  天津中環(huán)半導體股份有限公司　　269

　　　　　　一、企業(yè)概況　　269

　　　　　　二、2013年企業(yè)經營情況分析　　271

　　　　　　三、2013年企業(yè)財務數(shù)據(jù)分析　　272

　　　　　　四、2013年企業(yè)發(fā)展動態(tài)及策略　　274

　　　　　　五、企業(yè)未來發(fā)展展望與戰(zhàn)略　　277

　　　　第三節(jié)  峨嵋半導體材料廠　　280

　　　　　　一、公司概況　　280

　　　　　　二、公司發(fā)展規(guī)劃　　282

　　　　第四節(jié)  四川新光硅業(yè)科技有限責任公司　　286

　　　　　　一、公司概況　　286

　　　　　　二、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析　　289

　　　　第五節(jié)  洛陽中硅高科技有限公司　　292

　　　　　　一、公司概況　　292

　　　　　　二、公司{zx1}發(fā)展動態(tài)　　294

　　　　第六節(jié)  寧波立立電子股份有限公司　　298

　　　　　　一、公司概況　　298

　　　　　　二、公司產品及技術研發(fā)　　301

　　　　第七節(jié)  寧波康強電子股份有限公司　　304

　　　　　　一、企業(yè)概況　　304

　　　　　　二、2013年企業(yè)經營情況分析　　306

　　　　　　三、2013年企業(yè)財務數(shù)據(jù)分析　　309

　　　　　　四、2013年企業(yè)發(fā)展動態(tài)及策略　　311

　　　　　　五、企業(yè)未來發(fā)展展望與戰(zhàn)略　　312

　　　　第八節(jié)  南京國盛電子有限公司　　315

　　　　　　一、公司概況　　315

　　　　　　二、工藝技術與產品　　316

　　　　第四部分 行業(yè)發(fā)展趨勢及投資策略

　　第八章  2013-2017年半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢預測　　321

　　　　{dy}節(jié)  2013-2017年半導體材料發(fā)展預測　　321

　　　　　　一、2013-2017年半導體材料發(fā)展預測　　321

　　　　　　二、2013-2017年化合物半導體材料發(fā)展預測　　323

　　　　　　三、2013-2017年全球半導體材料產業(yè)發(fā)展前景　　324

　　　　　　四、2013-2017年全球半導體材料產業(yè)銷售規(guī)模　　326

　　　　　　五、2013-2017年中國半導體設備與材料產業(yè)發(fā)展前景　　329

　　　　第二節(jié)  2013-2017年主要半導體材料的發(fā)展趨勢　　332

　　　　　　一、硅材料　　332

　　　　　　二、GaAs和InP單晶材料　　334

　　　　　　三、半導體超晶格、量子阱材料　　337

　　　　　　四、一維量子線、零維量子點半導體微結構材料　　339

　　　　　　五、寬帶隙半導體材料　　340

　　　　　　六、光子晶體　　342

　　　　　　七、量子比特構建與材料　　345

　　第九章  2013-2017年半導體材料投資策略和建議　　349

　　　　{dy}節(jié)  半導體材料投資市場分析　　349

　　　　　　一、2013年全球半導體投資市場分析　　349

　　　　　　二、半導體產業(yè)投資模式變革分析　　351

　　　　　　三、半導體新材料表征面臨的挑戰(zhàn)　　352

　　　　　　四、半導體玻璃應用前景分析　　354

　　　　　　五、2013-2017年我國多晶硅投資風險分析　　357

　　　　　　六、2013-2017年我國多晶硅投資趨勢分析　　359

　　　　第二節(jié)  2013-2017年中國半導體行業(yè)投資分析　　361

　　　　　　一、2013-2017年國際半導體市場投資態(tài)勢　　361

　　　　　　二、2013-2017年臺灣放寬半導體至大陸投資限制　　363

　　　　　　三、2013-2017年全球半導體投資趨勢分析　　364

　　　　　　四、2013-2017年半大體產業(yè)投資策略分析　　366

　　　　第三節(jié)  發(fā)展我國半導體材料的建議　　370

　　　　　　一、半導體材料的戰(zhàn)略地位　　370

　　　　　　二、硅單晶和外延材料　　373

　　　　　　三、GAAS及其有關化合物半導體單晶材料發(fā)展建議　　375

　　　　　　四、發(fā)展超晶格、零維半導體微結構材料建議　　376

　　圖表目錄（部分）

　　　　圖表：硅原子示意圖

　　　　圖表：2011-2013年全球半導體材料市場情況

　　　　圖表：2011-2013年全球部分地區(qū)半導體設備與材料市場

　　　　圖表：2011-2013年北美半導體設備市場訂單與出貨情況

　　　　圖表：砷化鎵的產業(yè)鏈結構圖

　　　　圖表：砷化鎵主要下游產品市場

　　　　圖表：砷化鎵產業(yè)發(fā)展特點

　　　　圖表：釬鋅礦GaN和閃鋅礦GaN的特性

　　　　圖表：雙氣流MOCVD生長GaN裝置

　　　　圖表：GaN基器件與CaAs及SiC器件的性能比較

　　　　圖表：以發(fā)光效率為標志的LED發(fā)展歷程

　　　　圖表：國際主要 LED 企業(yè)競爭格局

　　　　圖表：2005-2013年我國大規(guī)模半導體集成電路產量變化及增長情況

　　　　圖表：2013年半導體集成電路產量全國統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體集成電路產量北京統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體集成電路產量天津統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體集成電路產量河北省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體集成電路產量遼寧省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體集成電路產量上海市統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體集成電路產量江蘇省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體集成電路產量浙江省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體集成電路產量福建省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體集成電路產量山東省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體集成電路產量河南省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體集成電路產量湖北省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體集成電路產量湖南省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體集成電路產量廣東省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體集成電路產量四川省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體集成電路產量貴州省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體集成電路產量甘肅省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年大規(guī)模半導體集成電路產量全國統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年大規(guī)模半導體集成電路產量天津市統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年大規(guī)模半導體集成電路產量上海市統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年大規(guī)模半導體集成電路產量江蘇省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年大規(guī)模半導體集成電路產量廣東省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013-2017年中國本土芯片需求與供應的缺口預測示意圖

　　　　圖表：2013年半導體分立器件產量全國統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體分立器件產量北京市統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體分立器件產量天津市統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體分立器件產量河北省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體分立器件產量遼寧省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體分立器件產量吉林省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體分立器件產量黑龍江省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體分立器件產量上海市統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體分立器件產量江蘇省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體分立器件產量浙江省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體分立器件產量安徽省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體分立器件產量福建省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體分立器件產量江西省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體分立器件產量山東省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體分立器件產量河南省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體分立器件產量湖北省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體分立器件產量湖南省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體分立器件產量廣東省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體分立器件產量廣西區(qū)統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體分立器件產量四川省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體分立器件產量貴州省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2013年半導體分立器件產量陜西省統(tǒng)計數(shù)據(jù)

　　　　圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司主營構成表

　　　　圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司流動資產表

　　　　圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司長期投資表

　　　　圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司固定資產表

　　　　圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司無形及其他資產表

　　　　圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司流動負債表

　　　　圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司長期負債表

　　　　圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司股東權益表

　　　　圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司主營業(yè)務收入表

　　　　圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司主營業(yè)務利潤表

　　　　圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司營業(yè)利潤表

　　　　圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司利潤總額表

　　　　圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司凈利潤表

　　　　圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司每股指標表

　　　　圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司獲利能力表

　　　　圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司經營能力表

　　　　圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司償債能力表

　　　　圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司資本結構表

　　　　圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司發(fā)展能力表

　　　　圖表：2011-2013年有研半導體材料股份有限公司現(xiàn)金流量分析表

　　　　圖表：2011-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司主營構成表

　　　　圖表：2011-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司流動資產表

　　　　圖表：2011-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司長期投資表

　　　　圖表：2011-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司固定資產表

　　　　圖表：2011-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司無形及其他資產表

　　　　圖表：2011-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司流動負債表

　　　　圖表：2011-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司長期負債表

　　　　圖表：2011-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司股東權益表

　　　　圖表：2011-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司主營業(yè)務收入表

　　　　圖表：2011-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司主營業(yè)務利潤表

　　　　圖表：2011-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司營業(yè)利潤表

　　　　圖表：2011-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司利潤總額表

　　　　圖表：2011-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司凈利潤表

　　　　圖表：2011-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司每股指標表

　　　　圖表：2011-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司獲利能力表

　　　　圖表：2011-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司經營能力表

　　　　圖表：2011-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司償債能力表

　　　　圖表：2011-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司資本結構表

　　　　圖表：2011-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司發(fā)展能力表

　　　　圖表：2011-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司現(xiàn)金流量分析表

　　　　圖表：2013年寧波康強電子股份有限公司主營構成表

　　　　圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司流動資產表

　　　　圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司長期投資表

　　　　圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司固定資產表

　　　　圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司無形及其他資產表

　　　　圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司流動負債表

　　　　圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司長期負債表

　　　　圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司股東權益表

　　　　圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司主營業(yè)務收入表

　　　　圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司主營業(yè)務利潤表

　　　　圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司營業(yè)利潤表

　　　　圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司利潤總額表

　　　　圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司凈利潤表

　　　　圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司每股指標表

　　　　圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司獲利能力表

　　　　圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司經營能力表

　　　　圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司償債能力表

　　　　圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司資本結構表

　　　　圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司發(fā)展能力表

　　　　圖表：2011-2013年寧波康強電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析表