IDEAP3101銅箔片測(cè)厚儀 IDEAP3101銅箔片測(cè)厚儀 本產(chǎn)品能夠在一秒鐘之內(nèi)測(cè)量印制電路板上的銅箔厚度.范圍:５-100微米。IDEAP3101產(chǎn)品由工廠調(diào)校，不需要任何標(biāo)準(zhǔn)片。它使用方便，只需將產(chǎn)品獨(dú)有的軟探針?lè)诺姐~箔厚度的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。適用測(cè)量對(duì)象：剛性，柔性，單層，雙層，裸箔片上的銅箔厚度。
技術(shù)參數(shù)：
1.檢測(cè)技術(shù)：渦流
2.顯 示：液晶，藍(lán)屏；有背光照明
3.尺寸長(zhǎng)×寬×厚（毫米）：170×60×30
4.外 殼:防高抗沖擊，防水淋，聚脂外殼；配固定皮帶的皮革護(hù)套
5.重量（公斤）：0.4；含電池
6.工作電源：高容量高性能的鋰聚合物電池；不用背光照明可連續(xù)工作100小時(shí)
7.測(cè)試范圍：0—100μm（0—3.904mil）；μm 和mil可換
8.分辯率：±1μm
9.溫度范圍：0℃—50℃
10.正常工作環(huán)境：相對(duì)濕度；0—95%
11.工作溫度：-10℃—50℃
12.語(yǔ) 言：中文,英文
13.PC通訊方式：USB
14.配 件：皮革護(hù)套,防護(hù)盒(內(nèi)有探頭,探頭纜,操作手冊(cè)),手提式箱,試塊標(biāo)樣,適配器
15.探 頭：直徑φ14MM；可自行更換
16.讀數(shù)存儲(chǔ)器：可保存500個(gè)測(cè)量數(shù)據(jù)
