2D錫膏測(cè)厚儀,zyjl
產(chǎn)品特性
1.使用Windows視窗界面，中/英文圖標(biāo)，操作簡(jiǎn)單
2.自動(dòng)/手動(dòng)量測(cè)錫膏厚度
3.手動(dòng)測(cè)量長(zhǎng)，寬及兩錫膏間之距離（間距）
4.自動(dòng)計(jì)算截面積，體積及平均高度
5.測(cè)量值可記錄存檔及列印
6.提供數(shù)據(jù)報(bào)表功能
7.可依基板厚度調(diào)整焦距
8.可測(cè)紅膠之直徑，高度
功能
1.量測(cè)印刷錫膏厚度，長(zhǎng)度，高度，簡(jiǎn)距
2.提供厚度分布數(shù)值參考
3.不同截面面積，體積，厚度分析
4.自動(dòng)運(yùn)算量測(cè)點(diǎn)面積，體積等資料
5.提供Excel報(bào)表，X管制圖，R管制圖
適用
1.各式厚度量測(cè)數(shù)值取得統(tǒng)計(jì)分析
2.錫膏印刷制程品管檢查
3.錫膏印刷厚度良性測(cè)量
4.錫膏印刷成型，尺寸量測(cè)檢查
規(guī)格
應(yīng)用范圍 錫膏，IC腳，空PCB，BGA/CSP/FC，紅膠直徑
可視范圍 3.6*3mm
量測(cè)項(xiàng)目 高度，體積，面積，距離
倍率 60
臺(tái)面尺寸 320（W）*450（L）
重復(fù)精度 0.008mm
分辨率 +-0.004mm
檢查方式 Laser Vision
數(shù)據(jù)保存方式 Excel報(bào)表
測(cè)量范圍 300*280mm
鏡頭彩色 CCD讀取圖像鏡頭組
對(duì)焦 手動(dòng)對(duì)焦裝置
操作方式 英文，繁簡(jiǎn)體中文切換
計(jì)算機(jī) 系統(tǒng) 操作系統(tǒng)Windows XP,內(nèi)存256M以上，顯示器15’LCD
消耗功率 30W
電源 220V/50HZ
尺寸 464*450*590mm
重量 30Kg
此外,深圳市立源信電子科技有限公司供應(yīng):Aleader AOI,KIC爐溫測(cè)試儀,KIC回焊爐自動(dòng)溫度曲線測(cè)試系統(tǒng),PCB全自動(dòng)分板機(jī),2D錫膏測(cè)厚儀, 3D錫膏測(cè)厚儀,全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī), BGA返修站,飛達(dá)校正儀, 振動(dòng)飛達(dá)，小錫爐,錫膏攪拌機(jī),零件計(jì)數(shù)器等SMT周邊輔助設(shè)備.
