千住焊膏是由含有活性作用的助焊劑和無氧化球形粉末混合而成的，用于電路板的表面貼裝。千住金屬開發(fā)的無鉛焊錫膏是用表面氧化極小的焊粉和化學穩(wěn)定性優(yōu)越的助焊劑組合而成的，不僅可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，同時具有良好的焊接性。其特點是焊接后幾乎不產(chǎn)生微細焊錫球。而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，是新一代環(huán)保對應(yīng)的新型無鉛焊膏產(chǎn)品。
一）無鉛GRN360-K-V系列焊錫膏:
1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，適應(yīng)于高溫預熱，印刷穩(wěn)定，低殘渣；
2、M705-GRN360-K2MK：特點與K2-V相同，但焊粉粒度較大，降低成本；
3、M705-GRN360-K2-VL：對應(yīng)LGA，QFP等元件，控制焊珠產(chǎn)生；　
4、M705-GRN360-K2；
二）有鉛錫膏:
1、SP-OZ-7053-360F(2)-32-10
2、OZ63-221CM5-50-10
3、OZ63-221CM5-40-10
4、OZ63-221CM5-32-10

千住錫膏M705-GRN360-K2-V是目前市場上使用度較高，在SMT工程師中享有較好口碑的錫膏。千住金屬所開發(fā)出之無鉛錫膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的錫膏，是對于無鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存安定性、供錫安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保錫膏。日本千住金屬的錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學安定性之FLUX組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，同時具有良好的焊接性，幾乎不發(fā)生錫球發(fā)散現(xiàn)象的優(yōu)良產(chǎn)品,而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，是新一代環(huán)保對應(yīng)的新型無鉛焊膏產(chǎn)品 .千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國lb規(guī)格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態(tài)，洗凈方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類?？蓪?yīng)各種不同作業(yè)條件的需求。

SPARKLE ESC 是一種用于無鉛焊接的新開發(fā)的松香芯型焊接材料。由于其濕潤性和切斷性大幅提高，在無鉛焊接上達到了與目前所用的錫鉛系列同樣的作業(yè)性能。ECO SOLDER RMA98 SUPER 焊接后，耐腐蝕性及絕緣性良好，松香及焊接材料的飛濺也會減少。

特點：NEW
SPARKLE ESC：ECO SOLDER
RMA98 SUPER：備注及實驗方法
合金：可以參照合金一覽表  
線經(jīng)：0.3-1.6Φ各種規(guī)格
松香的含有量：P3＝3％P2＝2％P3＝3％P4＝4％  
鹵素含有量：0.44％  0.05％  JIS-Z-3197
絕緣電阻值：5×10 12Ω以上  1×10 13Ω以上JIS-Z-3197
伸縮率：79％76％  705使用時
特點：RA型潤濕性切斷性良好  RMA型飛濺低

與目前的 SPARKLE PASTE相比，具有因無鉛化而帶來的保存穩(wěn)定性及供給安全性，濕潤性，并解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，是一種新生代的環(huán)保型焊錫膏。

特點：221BM5224C備注及實驗方法
合金：可以參照合金一覽表  
松香的含有量：11％  
鹵素含有量：0.025％0.06％  JIS-Z-3197
粉末粒度：＃32（36-25μm）  可以用微粉
粘度：200Pa200Pa  JIS-Z-3197
特點：連續(xù)印刷性能良好  高溫預熱