概述
ALPHA® OM-350
是專為精細間距印刷、貼放和回流應用而設的免清洗無鉛焊膏。
ALPHA® OM-350無鉛焊膏可在空氣或氮氣環(huán)境中使用,且都能實現(xiàn)高可靠性的焊點。ALPHA® OM-350寬廣的工藝窗口確保了其在OSP錫、、浸銀、浸
ENIG和無鉛HASL表面處理條件下{yx}接性能。ALPHA® OM-350屬于ROLO
類物質,空洞性能達到IPC要求的第三級水平,確保了產品長期的可靠性。
ALPHA®OM-350無鉛焊膏wq符合RoHS要求。
特性與優(yōu)點
●{yx}的金屬化孔焊接性能:
在印刷、插料、PTH回流的插腳轉換等應用時可實現(xiàn){yx}的“焊膏通孔焊接性”(孔內焊膏覆蓋性)。
●模板壽命長:
無需添加新的焊膏,印刷超過6小時后仍能保持穩(wěn)定的性能。在(20 – 32)oC條件下)24小時的表面封裝生產能力也得到了驗證。
●寬松的存儲和操作要求:
穩(wěn)定的粘度和質量:35oC條件下保存7天或室溫條件下保存30天都能維持穩(wěn)定的粘度和產品質量。
●{yx}的粘附力:具有良好的自我調整能力和較低的組件豎立缺陷率。
●寬廣接的回流曲線窗口:復雜、高密度印刷電路板組件在空氣和氮氣回流時(使用直線升溫或保溫曲線)都可保證{yx}的可焊性。
●強大的可焊接性:即使在難以潤濕的材料(如鈀)以及芯片級別和無鉛設備上使用的無鉛組件表面處理上都可實現(xiàn){zy1}焊接性能。
●降低隨機焊球水平:{zd0}程度減少返工,提高首次直通率。
●空洞性能:對于重要的球體排列組件,達到IPC{zg}等級(第三級)要求。
●{yx}的焊點和助焊劑外觀性:即使在長時間/高溫保溫回流條件下也能實現(xiàn){yx}外觀性。良好的熔化能力,不會產生碳化或燃燒。