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產(chǎn)品說明:解決了集成芯片不易散熱的主要問題,只須將其附與發(fā)熱芯片上.同金屬散熱塊有相同效果。 產(chǎn)品用途:應(yīng)用于VCD解壓板,光驅(qū)(如Acer宏基光驅(qū)的驅(qū)動(dòng)芯片散熱),計(jì)算機(jī)芯片組(chip),Cpu .