產(chǎn)品說明:
產(chǎn)品用途:
全鋼防靜電通風地板主要用于半導體、微電子芯片、集成電路、通訊設(shè)備、生化工廠等潔凈環(huán)境,需防塵、防靜電、管線鋪設(shè)集中的場所。
地板構(gòu)成:
其結(jié)構(gòu)組成與防靜電全鋼活動地板類似,但內(nèi)腔是空的,無發(fā)泡水泥填料;地板的上下鋼板和上表面有通風孔,表層粘貼HPL和PVC面。通風活動地板與全鋼防靜電活動地板配套使用,用于地板下部有通風要求的場所。
產(chǎn)品特點:
1.全鋼結(jié)構(gòu),機械強度高、承載能力強、耐沖擊性能好;
2.無塵、無污染,抗污性好;
3.表層貼面電性能好且具有良好的防潮防火性能;
4.地板通風率25%—50%,滿足各種級別凈化環(huán)境要求。