產品說明:
產品用途:
全鋼防靜電通風地板主要用于半導體、微電子芯片、集成電路、通訊設備、生化工廠等潔凈環(huán)境,需防塵、防靜電、管線鋪設集中的場所。
地板構成:
其結構組成與防靜電全鋼活動地板類似,但內腔是空的,無發(fā)泡水泥填料;地板的上下鋼板和上表面有通風孔,表層粘貼HPL和PVC面。通風活動地板與全鋼防靜電活動地板配套使用,用于地板下部有通風要求的場所。
產品特點:
1.全鋼結構,機械強度高、承載能力強、耐沖擊性能好;
2.無塵、無污染,抗污性好;
3.表層貼面電性能好且具有良好的防潮防火性能;
4.地板通風率25%—50%,滿足各種級別凈化環(huán)境要求。