第1章 專用IC代工市場概述
1.1 專用IC代工市場概述
1.2 不同產(chǎn)品類型專用IC代工分析
1.2.1 中國市場不同產(chǎn)品類型專用IC代工規(guī)模對比(2020 VS 2024 VS 2031)
1.2.2 14nm及以下
1.2.3 14nm至28nm(包括28nm)
1.2.4 28nm至40nm(包括40nm)
1.2.5 40nm至65nm(包括 65nm)
1.2.6 90nm至0.13μm(包括 0.13μm)
1.2.7 0.13μm至0.18μm(包括 0.18μm)
1.2.8 0.18μm至0.35μm(包括 0.35μm)
1.2.9 其他
1.3 從不同應(yīng)用,專用IC代工主要包括如下幾個方面
1.3.1 中國市場不同應(yīng)用專用IC代工規(guī)模對比(2020 VS 2024 VS 2031)
1.3.2 智能手機(jī)
1.3.3 高性能計算
1.3.4 物聯(lián)網(wǎng)
1.3.5 汽車
1.3.6 數(shù)碼消費(fèi)電子
1.3.7 其他
1.4 中國專用IC代工市場規(guī)模現(xiàn)狀及未來趨勢(2020-2031)
第2章 中國市場主要企業(yè)分析
2.1 中國市場主要企業(yè)專用IC代工規(guī)模及市場份額
2.2 中國市場主要企業(yè)總部及主要市場區(qū)域
2.3 中國市場主要廠商進(jìn)入專用IC代工行業(yè)時間點(diǎn)
2.4 中國市場主要廠商專用IC代工產(chǎn)品類型及應(yīng)用
2.5 專用IC代工行業(yè)集中度、競爭程度分析
2.5.1 專用IC代工行業(yè)集中度分析:2024年中國市場Top 5廠商市場份額
2.5.2 中國市場專用IC代工第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商及市場份額
2.6 新增投資及市場并購活動
第3章 主要企業(yè)簡介
3.1 TSMC
3.1.1 TSMC公司信息、總部、專用IC代工市場地位以及主要的競爭對手
3.1.2 TSMC 專用IC代工產(chǎn)品及服務(wù)介紹
3.1.3 TSMC在中國市場專用IC代工收入(萬元)及毛利率(2020-2025)
3.1.4 TSMC公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.2 Samsung Electronics
3.2.1 Samsung Electronics公司信息、總部、專用IC代工市場地位以及主要的競爭對手
3.2.2 Samsung Electronics 專用IC代工產(chǎn)品及服務(wù)介紹
3.2.3 Samsung Electronics在中國市場專用IC代工收入(萬元)及毛利率(2020-2025)
3.2.4 Samsung Electronics公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.3 GlobalFoundries
3.3.1 GlobalFoundries公司信息、總部、專用IC代工市場地位以及主要的競爭對手
3.3.2 GlobalFoundries 專用IC代工產(chǎn)品及服務(wù)介紹
3.3.3 GlobalFoundries在中國市場專用IC代工收入(萬元)及毛利率(2020-2025)
3.3.4 GlobalFoundries公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.4 UMC
3.4.1 UMC公司信息、總部、專用IC代工市場地位以及主要的競爭對手
3.4.2 UMC 專用IC代工產(chǎn)品及服務(wù)介紹
3.4.3 UMC在中國市場專用IC代工收入(萬元)及毛利率(2020-2025)
3.4.4 UMC公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.5 SMIC
3.5.1 SMIC公司信息、總部、專用IC代工市場地位以及主要的競爭對手
3.5.2 SMIC 專用IC代工產(chǎn)品及服務(wù)介紹
3.5.3 SMIC在中國市場專用IC代工收入(萬元)及毛利率(2020-2025)
3.5.4 SMIC公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.6 Tower Semiconductor
3.6.1 Tower Semiconductor公司信息、總部、專用IC代工市場地位以及主要的競爭對手
3.6.2 Tower Semiconductor 專用IC代工產(chǎn)品及服務(wù)介紹
3.6.3 Tower Semiconductor在中國市場專用IC代工收入(萬元)及毛利率(2020-2025)
3.6.4 Tower Semiconductor公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.7 Powerchip
3.7.1 Powerchip公司信息、總部、專用IC代工市場地位以及主要的競爭對手
3.7.2 Powerchip 專用IC代工產(chǎn)品及服務(wù)介紹
3.7.3 Powerchip在中國市場專用IC代工收入(萬元)及毛利率(2020-2025)
3.7.4 Powerchip公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.8 VIS
3.8.1 VIS公司信息、總部、專用IC代工市場地位以及主要的競爭對手
3.8.2 VIS 專用IC代工產(chǎn)品及服務(wù)介紹
3.8.3 VIS在中國市場專用IC代工收入(萬元)及毛利率(2020-2025)
3.8.4 VIS公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.9 Hua Hong Semi
3.9.1 Hua Hong Semi公司信息、總部、專用IC代工市場地位以及主要的競爭對手
3.9.2 Hua Hong Semi 專用IC代工產(chǎn)品及服務(wù)介紹
3.9.3 Hua Hong Semi在中國市場專用IC代工收入(萬元)及毛利率(2020-2025)
3.9.4 Hua Hong Semi公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.10 DB HiTek
3.10.1 DB HiTek公司信息、總部、專用IC代工市場地位以及主要的競爭對手
3.10.2 DB HiTek 專用IC代工產(chǎn)品及服務(wù)介紹
3.10.3 DB HiTek在中國市場專用IC代工收入(萬元)及毛利率(2020-2025)
3.10.4 DB HiTek公司簡介及主要業(yè)務(wù)
第4章 中國不同產(chǎn)品類型專用IC代工規(guī)模及預(yù)測
4.1 中國不同產(chǎn)品類型專用IC代工規(guī)模及市場份額(2020-2025)
4.2 中國不同產(chǎn)品類型專用IC代工規(guī)模預(yù)測(2026-2031)
第5章 不同應(yīng)用分析
5.1 中國不同應(yīng)用專用IC代工規(guī)模及市場份額(2020-2025)
5.2 中國不同應(yīng)用專用IC代工規(guī)模預(yù)測(2026-2031)
第6章 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險分析
6.1 專用IC代工行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動因素
6.2 專用IC代工行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險
6.3 專用IC代工行業(yè)政策分析
6.4 專用IC代工中國企業(yè)SWOT分析
第7章 行業(yè)供應(yīng)鏈分析
7.1 專用IC代工行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
7.1.1 專用IC代工行業(yè)供應(yīng)鏈分析
7.1.2 主要原材料及供應(yīng)情況
7.1.3 專用IC代工行業(yè)主要下游客戶
7.2 專用IC代工行業(yè)采購模式
7.3 專用IC代工行業(yè)開發(fā)/生產(chǎn)模式
7.4 專用IC代工行業(yè)銷售模式
第8章 研究結(jié)果
第9章 研究方法與數(shù)據(jù)來源
9.1 研究方法
9.2 數(shù)據(jù)來源
9.2.1 二手信息來源
9.2.2 一手信息來源
9.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證
9.4 免責(zé)聲明