第1章汽車算力發(fā)展及大算力芯片需求綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 算力內涵及大算力芯片發(fā)展的基本邏輯

1.1.1 算力的內涵

1.1.2 算力的網(wǎng)絡環(huán)境及硬件基礎要求

1.1.3 算力規(guī)模：基礎算力、智能算力和超算算力

1.1.4 不同算力規(guī)模及應用場景的芯片算力要求

1.1.5 算力應用：算力提升助推智能終端消費增長

1.1.6 大算力應用是智能化程度發(fā)展的關鍵因素之一

1.1.7 芯片算力不是wy考量因素

1.2 汽車算力發(fā)展及大算力芯片需求概述

1.2.1 智能汽車/自動化駕駛汽車/無人駕駛汽車發(fā)展符合時代需求

1.2.2 智能汽車/自動化駕駛汽車/無人駕駛汽車需要高算力支撐

1.2.3 智能化、自動化水平越高算力要求越大

1.2.4 汽車“新四化”背景下大算力汽車芯片需求概述

1.2.5 預置算力zd值決定車輛智能化升級上限，算力先行成為車企主流策略

1.3 大算力汽車芯片界定及專業(yè)術語說明

1.3.1 大算力汽車芯片界定

1.3.2 大算力汽車芯片專業(yè)術語說明

1.4 本報告研究范圍界定說明

1.5 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明

1.5.1 本報告qw數(shù)據(jù)來源

1.5.2 本報告研究方法及統(tǒng)計標準說明

第2章全球汽車算力發(fā)展及大算力芯片市場發(fā)展分析

2.1 全球汽車行業(yè)及智能汽車/無人駕駛汽車發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.1 全球汽車行業(yè)市場供需現(xiàn)狀

2.1.2 全球智能汽車/無人駕駛汽車發(fā)展現(xiàn)狀

（1）政策環(huán)境分析

（2）企業(yè)布局情況

（3）自動駕駛汽車出貨量

（4）應用安全問題

2.2 全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.2.1 全球汽車芯片主要廠商產能布局情況

2.2.2 全球汽車芯片出貨量

2.2.3 全球汽車芯片需求量

2.2.4 全球汽車芯片需求結構

2.3 全球大算力汽車芯片研發(fā)布局現(xiàn)狀

2.4 全球大算力汽車芯片市場競爭狀況

2.5 全球大算力汽車芯片產業(yè)化現(xiàn)狀

2.6 全球大算力汽車芯片市場規(guī)模體量及趨勢前景預判

2.6.1 全球大算力汽車芯片市場規(guī)模體量

（1）全球汽車芯片市場規(guī)模體量

（2）全球大算力汽車芯片市場規(guī)模體量

2.6.2 全球大算力汽車芯片市場前景預測

2.6.3 全球大算力汽車芯片發(fā)展趨勢預判

2.7 全球大算力汽車芯片發(fā)展經驗借鑒

第3章中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場痛點分析

3.1 中國汽車制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析

3.1.1 中國汽車制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）新能源汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1）產量情況

2）銷售情況

（3）智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1）智能網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率

2）智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場規(guī)模

（4）無人駕駛汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1）中國自動駕駛測試情況

2）中國無人駕駛汽車行業(yè)技術路線

3）中國無人駕駛汽車行業(yè)市場規(guī)模

3.1.2 中國汽車行業(yè)發(fā)展趨勢預判

3.2 中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展歷程及市場特征分析

3.2.1 中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展歷程

3.2.2 中國汽車芯片行業(yè)市場特征

3.3 中國汽車芯片行業(yè)參與者類型及進場方式

3.4 中國汽車芯片行業(yè)供需狀況

3.4.1 中國汽車芯片行業(yè)市場供給情況

3.4.2 中國汽車芯片行業(yè)市場需求狀況

3.4.3 中國汽車芯片進出口市場分析

（1）汽車芯片行業(yè)進出口概況

（2）汽車芯片行業(yè)進口概況

（3）汽車芯片行業(yè)出口概況

3.5 中國汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模測算

3.5.1 中國汽車芯片行業(yè)需求量測算

3.5.2 中國汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模測算

3.6 中國汽車芯片行業(yè)市場發(fā)展痛點

第4章中國汽車芯片產業(yè)鏈梳理及配套產業(yè)發(fā)展分析

4.1 汽車芯片產業(yè)鏈梳理及全景圖譜

4.2 中國汽車芯片行業(yè)生產制造流程

4.2.1 汽車芯片設計

（1）產業(yè)發(fā)展歷程

（2）市場發(fā)展現(xiàn)狀

1）企業(yè)數(shù)量

2）市場規(guī)模

（3）市場競爭格局

4.2.2 汽車晶圓制造

（1）晶圓加工技術

（2）市場發(fā)展現(xiàn)狀

（3）市場競爭格局

4.2.3 汽車芯片封測

（1）芯片封測技術

1）芯片封裝技術簡介

2）芯片測試技術簡介

（2）市場發(fā)展現(xiàn)狀

1）主要企業(yè)產量

2）市場規(guī)模

（3）市場競爭格局

4.3 汽車芯片上游材料及設備供應市場解析

4.3.1 中國半導體材料市場分析

（1）半導體材料概念及分類

（2）中國半導體材料行業(yè)現(xiàn)狀分析

（3）中國半導體材料行業(yè)競爭格局

（4）中國半導體材料行業(yè)發(fā)展前景

4.3.2 中國半導體設備市場分析

（1）半導體設備概念及分類

（2）中國半導體設備行業(yè)現(xiàn)狀分析

（3）中國半導體設備行業(yè)競爭格局

（4）中國半導體設備行業(yè)發(fā)展前景

第5章中國大算力汽車芯片研發(fā)及產業(yè)化布局現(xiàn)狀

5.1 中國大算力芯片發(fā)展進程

5.2 中國大算力芯片市場主體類型

5.3 中國大算力芯片企業(yè)入場方式

5.4 中國大算力芯片市場主體數(shù)量及區(qū)域分布

5.4.1 中國大算力芯片市場主體數(shù)量

5.4.2 中國大算力芯片市場主體區(qū)域分布

5.5 中國大算力芯片企業(yè)競爭格局分析

5.6 中國大算力芯片市場規(guī)模體量分析

5.7 中國大算力芯片市場發(fā)展痛點分析

第6章中國大算力汽車芯片細分市場分析

6.1 中國大算力汽車芯片行業(yè)細分產品市場結構

6.2 中國大算力汽車芯片細分市場分析：車規(guī)級SOC芯片

6.2.1 車規(guī)級SoC芯片市場概述

（1）車規(guī)級SoC芯片的定義

（2）車規(guī)級SoC芯片的分類

（3）車規(guī)級SoC芯片的制造流程

6.2.2 車規(guī)級SoC芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀

（1）車規(guī)級SoC芯片應用場景

（2）車規(guī)級SoC芯片市場競爭格局

6.2.3 車規(guī)級SoC芯片發(fā)展趨勢前景

6.3 中國大算力汽車芯片細分市場分析：自動駕駛芯片

6.3.1 自動駕駛芯片市場概述

（1）自動駕駛的內涵

（2）自動駕駛芯片的類型

（3）自動駕駛芯片的架構

6.3.2 自動駕駛芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀

（1）自動駕駛芯片市場現(xiàn)狀

（2）自動駕駛芯片供給情況

（3）自動駕駛芯片市場競爭格局

6.3.3 自動駕駛芯片發(fā)展趨勢前景

6.4 中國大算力汽車芯片細分市場分析：智能座艙芯片

6.4.1 智能座艙芯片市場概述

（1）智能座艙的內涵

（2）智能座艙芯片架構

6.4.2 智能座艙芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀

（1）智能座艙芯片算力需求

（2）智能座艙芯片市場現(xiàn)狀

（3）智能座艙芯片市場競爭格局

6.4.3 智能座艙芯片發(fā)展趨勢前景

（1）智能座艙芯片發(fā)展趨勢

（2）智能座艙芯片滲透率預測

6.5 中國大算力汽車芯片行業(yè)細分市場戰(zhàn)略地位分析

第7章中國大算力汽車芯片細分應用市場需求狀況

7.1 中國大算力汽車芯片應用場景/行業(yè)領域分布

7.2 中國乘用車領域大算力汽車芯片市場需求潛力分析

7.2.1 中國乘用車市場發(fā)展現(xiàn)狀

（1）乘用車產量

（2）乘用車銷量

7.2.2 中國乘用車智能化、自動化發(fā)展現(xiàn)狀

7.2.3 乘用車領域大算力汽車芯片產品需求特征

7.2.4 中國乘用車領域大算力汽車芯片需求潛力分析

7.3 中國商用車領域大算力汽車芯片市場需求潛力分析

7.3.1 中國商用車市場發(fā)展現(xiàn)狀

（1）商用車產量

（2）商用車銷量

7.3.2 中國商用車智能化、自動化發(fā)展現(xiàn)狀

7.3.3 商用車領域大算力汽車芯片產品應用情況

（1）商用車領域自動駕駛現(xiàn)狀

（2）商用車領域企業(yè)L2/L3級汽車研發(fā)情況

7.3.4 中國商用車領域大算力汽車芯片需求潛力分析

7.4 中國專用車領域大算力汽車芯片市場需求潛力分析

7.4.1 中國專用車市場發(fā)展現(xiàn)狀

7.4.2 中國專用車智能化、自動化發(fā)展現(xiàn)狀

7.4.3 專用車領域大算力汽車芯片產品需求特征

（1）專用車領域自動駕駛現(xiàn)狀

（2）專用車領域企業(yè)L2/L3級汽車研發(fā)情況

7.4.4 中國專用車領域大算力汽車芯片需求潛力分析

7.5 中國大算力汽車芯片細分應用市場戰(zhàn)略地位分析

第8章全球及中國大算力汽車芯片企業(yè)案例研究

8.1 全球及中國大算力汽車芯片企業(yè)布局梳理與對比

8.2 全球及中國大算力汽車芯片企業(yè)布局分析

8.2.1 英偉達

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢分析

（3）產品/服務特色

（4）公司經營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

8.2.2 北京地平線信息技術有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢分析

（3）產品/服務特色

（4）公司經營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

8.2.3 黑芝麻智能科技（上海）有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢分析

（3）產品/服務特色

（4）公司經營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

8.2.4 株洲中車時代電氣股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢分析

（3）產品/服務特色

（4）公司經營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

8.2.5 中科寒武紀科技股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢分析

（3）產品/服務特色

（4）公司經營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

8.2.6 南京芯馳半導體科技有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢分析

（3）產品/服務特色

（4）公司經營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

8.2.7 深圳市海思半導體有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢分析

（3）產品/服務特色

（4）公司經營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

8.2.8 湖北芯擎科技有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢分析

（3）產品/服務特色

（4）公司經營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

8.2.9 上海禾賽科技有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢分析

（3）產品/服務特色

（4）公司經營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

8.2.10 合肥杰發(fā)科技有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢分析

（3）產品/服務特色

（4）公司經營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

第9章中國大算力汽車芯片市場前景預測及發(fā)展趨勢預判

9.1 中國大算力汽車芯片發(fā)展環(huán)境洞察

9.1.1 中國大算力汽車芯片政策環(huán)境分析

（1）國家層面大算力汽車芯片政策匯總及

（2）31省市大算力汽車芯片政策匯總及

（3）ggcd規(guī)劃/政策對大算力汽車芯片發(fā)展的影響

9.1.2 中國大算力汽車芯片經濟環(huán)境分析

（1）中國宏觀經濟發(fā)展現(xiàn)狀

（2）中國宏觀經濟發(fā)展展望

（3）中國大算力汽車芯片發(fā)展與宏觀經濟相關性分析

9.1.3 中國大算力汽車芯片社會環(huán)境分析

（1）中國大算力汽車芯片行業(yè)社會環(huán)境分析

（2）社會環(huán)境對大算力汽車芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結

9.1.4 中國大算力汽車芯片發(fā)展環(huán)境總結

9.2 中國大算力汽車芯片SWOT分析

9.3 中國大算力汽車芯片發(fā)展?jié)摿υu估

9.4 中國大算力汽車芯片發(fā)展前景預測

9.5 中國大算力汽車芯片發(fā)展趨勢預判

9.5.1 中國大算力汽車芯片市場競爭趨勢

9.5.2 中國大算力汽車芯片技術創(chuàng)新趨勢

9.5.3 中國大算力汽車芯片細分市場趨勢

第10章中國大算力汽車芯片投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議

10.1 中國大算力汽車芯片進入與退出壁壘

10.1.1 大算力汽車芯片進入壁壘分析

（1）資金壁壘

（2）技術壁壘

（3）資質壁壘

（4）人才壁壘

10.1.2 大算力汽車芯片退出壁壘分析

10.2 中國大算力汽車芯片投資風險預警

10.3 中國大算力汽車芯片投資價值評估

10.4 中國大算力汽車芯片投資機會分析

10.5 中國大算力汽車芯片投資策略與建議

10.6 中國大算力汽車芯片可持續(xù)發(fā)展建議

圖表目錄

圖表1：算力的內涵

圖表2：算力的網(wǎng)絡環(huán)境及硬件基礎要求

圖表3：算力規(guī)模劃分

圖表4：不同算力規(guī)模應用場景

圖表5：2020-2025年G手機出貨量及占比情況（單位：萬部，%）

圖表6：2025年西門子數(shù)字企業(yè)工廠效率提高情況（單位：%）

圖表7：芯片評價因素

圖表8：2025-2031年中國自動駕駛系統(tǒng)滲透前景（單位：%）

圖表9：2023-2025年中國L2自動駕駛系統(tǒng)滲透情況（單位：%）

圖表10：不同級別自動駕駛能力所需芯片算力情況（單位：TOPS）

圖表11：汽車的“新四化”帶來的車規(guī)級芯片需求

圖表12：代表性車企芯片預置布局

圖表13：大算力汽車芯片專業(yè)術語說明

圖表14：本報告研究范圍界定

圖表15：本報告qw數(shù)據(jù)資料來源匯總

圖表16：本報告的主要研究方法及統(tǒng)計標準說明

圖表17：2020-2025年全球汽車產銷規(guī)模（單位：萬輛）

圖表18：2023-2025年全球智能汽車/無人駕駛汽車政策環(huán)境分析

圖表19：全球智能汽車/無人駕駛汽車企業(yè)布局情況

圖表20：2020-2025年全球自動駕駛汽車出貨量（單位：萬輛）

圖表21：截至2025年全球汽車芯片廠商產能布局情況

圖表22：2020-2025年全球汽車芯片出貨量情況（單位：億顆，%）

圖表23：2020-2025年全球汽車芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀分析（單位：萬輛，億顆）

圖表24：傳統(tǒng)燃油車汽車芯片行業(yè)需求結構（單位：%）

圖表25：新能源汽車芯片行業(yè)需求結構（單位：%）

圖表26：全球大算力汽車芯片研發(fā)布局現(xiàn)狀分析

圖表27：2025年全球國大算力汽車芯片企業(yè)競爭格局分析

圖表28：全球大算力汽車芯片主要廠商產業(yè)化現(xiàn)狀

圖表29：2020-2025年全球汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）

圖表30：2020-2025年全球大算力汽車芯片市場規(guī)模體量分析（單位：萬輛，美元/顆，個，億美元）

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