第1章 統(tǒng)計范圍及所屬行業(yè)
    1.1 產(chǎn)品定義
    1.2 所屬行業(yè)
    1.3 全球市場半導體數(shù)字IP市場總體規(guī)模
    1.4 中國市場半導體數(shù)字IP市場總體規(guī)模
    1.5 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
        1.5.1 半導體數(shù)字IP行業(yè)發(fā)展總體概況
        1.5.2 半導體數(shù)字IP行業(yè)發(fā)展主要特點
        1.5.3 半導體數(shù)字IP行業(yè)發(fā)展影響因素
            1.5.3.1 半導體數(shù)字IP有利因素
            1.5.3.2 半導體數(shù)字IP不利因素
        1.5.4 進入行業(yè)壁壘

第2章 國內(nèi)外市場占有率及排名
    2.1 全球市場，近三年半導體數(shù)字IP主要企業(yè)占有率及排名（按收入）
        2.1.1 近三年半導體數(shù)字IP主要企業(yè)在國際市場占有率（按收入，2020-2025）
        2.1.2 2023年半導體數(shù)字IP主要企業(yè)在國際市場排名（按收入）
        2.1.3 近三年全球市場主要企業(yè)半導體數(shù)字IP銷售收入（2020-2025）
    2.2 中國市場，近三年半導體數(shù)字IP主要企業(yè)占有率及排名（按收入）
        2.2.1 近三年半導體數(shù)字IP主要企業(yè)在中國市場占有率（按收入，2020-2025）
        2.2.2 2023年半導體數(shù)字IP主要企業(yè)在中國市場排名（按收入）
        2.2.3 近三年中國市場主要企業(yè)半導體數(shù)字IP銷售收入（2020-2025）
    2.3 全球主要廠商半導體數(shù)字IP總部及產(chǎn)地分布
    2.4 全球主要廠商成立時間及半導體數(shù)字IP商業(yè)化日期
    2.5 全球主要廠商半導體數(shù)字IP產(chǎn)品類型及應用
    2.6 半導體數(shù)字IP行業(yè)集中度、競爭程度分析
        2.6.1 半導體數(shù)字IP行業(yè)集中度分析：2023年全球Top 5廠商市場份額
        2.6.2 全球半導體數(shù)字IP第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商（品牌）及市場份額
    2.7 新增投資及市場并購活動

第3章 全球半導體數(shù)字IP主要地區(qū)分析
    3.1 全球主要地區(qū)半導體數(shù)字IP市場規(guī)模分析：2020 VS 2025 VS 2031
        3.1.1 全球主要地區(qū)半導體數(shù)字IP銷售額及份額（2020-2025年）
        3.1.2 全球主要地區(qū)半導體數(shù)字IP銷售額及份額預測（2025-2031）
    3.2 北美半導體數(shù)字IP銷售額及預測（2020-2031）
    3.3 歐洲半導體數(shù)字IP銷售額及預測（2020-2031）
    3.4 中國半導體數(shù)字IP銷售額及預測（2020-2031）
    3.5 日本半導體數(shù)字IP銷售額及預測（2020-2031）
    3.6 東南亞半導體數(shù)字IP銷售額及預測（2020-2031）
    3.7 印度半導體數(shù)字IP銷售額及預測（2020-2031）

第4章 產(chǎn)品分類，按產(chǎn)品類型
    4.1 產(chǎn)品分類，按產(chǎn)品類型
        4.1.1 IP授權(quán)
        4.1.2 芯片定制服務
    4.2 按產(chǎn)品類型細分，全球半導體數(shù)字IP銷售額對比（2020 VS 2025 VS 2031）
    4.3 按產(chǎn)品類型細分，全球半導體數(shù)字IP銷售額及預測（2020-2031）
        4.3.1 按產(chǎn)品類型細分，全球半導體數(shù)字IP銷售額及市場份額（2020-2025）
        4.3.2 按產(chǎn)品類型細分，全球半導體數(shù)字IP銷售額預測（2025-2031）
    4.4 按產(chǎn)品類型細分，中國半導體數(shù)字IP銷售額及預測（2020-2031）
        4.4.1 按產(chǎn)品類型細分，中國半導體數(shù)字IP銷售額及市場份額（2020-2025）
        4.4.2 按產(chǎn)品類型細分，中國半導體數(shù)字IP銷售額預測（2025-2031）

第5章 產(chǎn)品分類，按應用
    5.1 產(chǎn)品分類，按應用
        5.1.1 IDM
        5.1.2 晶圓代工廠
        5.1.3 Fabless
        5.1.4 OSAT
    5.2 按應用細分，全球半導體數(shù)字IP銷售額對比（2020 VS 2025 VS 2031）
    5.3 按應用細分，全球半導體數(shù)字IP銷售額及預測（2020-2031）
        5.3.1 按應用細分，全球半導體數(shù)字IP銷售額及市場份額（2020-2025）
        5.3.2 按應用細分，全球半導體數(shù)字IP銷售額預測（2025-2031）
    5.4 中國不同應用半導體數(shù)字IP銷售額及預測（2020-2031）
        5.4.1 中國不同應用半導體數(shù)字IP銷售額及市場份額（2020-2025）
        5.4.2 中國不同應用半導體數(shù)字IP銷售額預測（2025-2031）

第6章 主要企業(yè)簡介
    6.1 ARM
        6.1.1 ARM公司信息、總部、半導體數(shù)字IP市場地位以及主要的競爭對手
        6.1.2 ARM 半導體數(shù)字IP產(chǎn)品及服務介紹
        6.1.3 ARM 半導體數(shù)字IP收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）
        6.1.4 ARM公司簡介及主要業(yè)務
        6.1.5 ARM企業(yè)最新動態(tài)
    6.2 Synopsys
        6.2.1 Synopsys公司信息、總部、半導體數(shù)字IP市場地位以及主要的競爭對手
        6.2.2 Synopsys 半導體數(shù)字IP產(chǎn)品及服務介紹
        6.2.3 Synopsys 半導體數(shù)字IP收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）
        6.2.4 Synopsys公司簡介及主要業(yè)務
        6.2.5 Synopsys企業(yè)最新動態(tài)
    6.3 Cadence
        6.3.1 Cadence公司信息、總部、半導體數(shù)字IP市場地位以及主要的競爭對手
        6.3.2 Cadence 半導體數(shù)字IP產(chǎn)品及服務介紹
        6.3.3 Cadence 半導體數(shù)字IP收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）
        6.3.4 Cadence公司簡介及主要業(yè)務
        6.3.5 Cadence企業(yè)最新動態(tài)
    6.4 Imagination
        6.4.1 Imagination公司信息、總部、半導體數(shù)字IP市場地位以及主要的競爭對手
        6.4.2 Imagination 半導體數(shù)字IP產(chǎn)品及服務介紹
        6.4.3 Imagination 半導體數(shù)字IP收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）
        6.4.4 Imagination公司簡介及主要業(yè)務
    6.5 CEVA
        6.5.1 CEVA公司信息、總部、半導體數(shù)字IP市場地位以及主要的競爭對手
        6.5.2 CEVA 半導體數(shù)字IP產(chǎn)品及服務介紹
        6.5.3 CEVA 半導體數(shù)字IP收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）
        6.5.4 CEVA公司簡介及主要業(yè)務
        6.5.5 CEVA企業(yè)最新動態(tài)
    6.6 Alphawave Semi
        6.6.1 Alphawave Semi公司信息、總部、半導體數(shù)字IP市場地位以及主要的競爭對手
        6.6.2 Alphawave Semi 半導體數(shù)字IP產(chǎn)品及服務介紹
        6.6.3 Alphawave Semi 半導體數(shù)字IP收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）
        6.6.4 Alphawave Semi公司簡介及主要業(yè)務
        6.6.5 Alphawave Semi企業(yè)最新動態(tài)
    6.7 Achronix
        6.7.1 Achronix公司信息、總部、半導體數(shù)字IP市場地位以及主要的競爭對手
        6.7.2 Achronix 半導體數(shù)字IP產(chǎn)品及服務介紹
        6.7.3 Achronix 半導體數(shù)字IP收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）
        6.7.4 Achronix公司簡介及主要業(yè)務
        6.7.5 Achronix企業(yè)最新動態(tài)
    6.8 Lattice Semiconductor
        6.8.1 Lattice Semiconductor公司信息、總部、半導體數(shù)字IP市場地位以及主要的競爭對手
        6.8.2 Lattice Semiconductor 半導體數(shù)字IP產(chǎn)品及服務介紹
        6.8.3 Lattice Semiconductor 半導體數(shù)字IP收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）
        6.8.4 Lattice Semiconductor公司簡介及主要業(yè)務
        6.8.5 Lattice Semiconductor企業(yè)最新動態(tài)
    6.9 Rambus
        6.9.1 Rambus公司信息、總部、半導體數(shù)字IP市場地位以及主要的競爭對手
        6.9.2 Rambus 半導體數(shù)字IP產(chǎn)品及服務介紹
        6.9.3 Rambus 半導體數(shù)字IP收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）
        6.9.4 Rambus公司簡介及主要業(yè)務
        6.9.5 Rambus企業(yè)最新動態(tài)
    6.10 SST (Microchip)
        6.10.1 SST (Microchip)公司信息、總部、半導體數(shù)字IP市場地位以及主要的競爭對手
        6.10.2 SST (Microchip) 半導體數(shù)字IP產(chǎn)品及服務介紹
        6.10.3 SST (Microchip) 半導體數(shù)字IP收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）
        6.10.4 SST (Microchip)公司簡介及主要業(yè)務
        6.10.5 SST (Microchip)企業(yè)最新動態(tài)
    6.11 Arteris
        6.11.1 Arteris公司信息、總部、半導體數(shù)字IP市場地位以及主要的競爭對手
        6.11.2 Arteris 半導體數(shù)字IP產(chǎn)品及服務介紹
        6.11.3 Arteris 半導體數(shù)字IP收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）
        6.11.4 Arteris公司簡介及主要業(yè)務
        6.11.5 Arteris企業(yè)最新動態(tài)
    6.12 芯原股份
        6.12.1 芯原股份公司信息、總部、半導體數(shù)字IP市場地位以及主要的競爭對手
        6.12.2 芯原股份 半導體數(shù)字IP產(chǎn)品及服務介紹
        6.12.3 芯原股份 半導體數(shù)字IP收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）
        6.12.4 芯原股份公司簡介及主要業(yè)務
        6.12.5 芯原股份企業(yè)最新動態(tài)
    6.13 力旺電子
        6.13.1 力旺電子公司信息、總部、半導體數(shù)字IP市場地位以及主要的競爭對手
        6.13.2 力旺電子 半導體數(shù)字IP產(chǎn)品及服務介紹
        6.13.3 力旺電子 半導體數(shù)字IP收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）
        6.13.4 力旺電子公司簡介及主要業(yè)務
        6.13.5 力旺電子企業(yè)最新動態(tài)
    6.14 翱捷科技
        6.14.1 翱捷科技公司信息、總部、半導體數(shù)字IP市場地位以及主要的競爭對手
        6.14.2 翱捷科技 半導體數(shù)字IP產(chǎn)品及服務介紹
        6.14.3 翱捷科技 半導體數(shù)字IP收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）
        6.14.4 翱捷科技公司簡介及主要業(yè)務
        6.14.5 翱捷科技企業(yè)最新動態(tài)
    6.15 芯思原
        6.15.1 芯思原公司信息、總部、半導體數(shù)字IP市場地位以及主要的競爭對手
        6.15.2 芯思原 半導體數(shù)字IP產(chǎn)品及服務介紹
        6.15.3 芯思原 半導體數(shù)字IP收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）
        6.15.4 芯思原公司簡介及主要業(yè)務
        6.15.5 芯思原企業(yè)最新動態(tài)
    6.16 智原科技
        6.16.1 智原科技公司信息、總部、半導體數(shù)字IP市場地位以及主要的競爭對手
        6.16.2 智原科技 半導體數(shù)字IP產(chǎn)品及服務介紹
        6.16.3 智原科技 半導體數(shù)字IP收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）
        6.16.4 智原科技公司簡介及主要業(yè)務
        6.16.5 智原科技企業(yè)最新動態(tài)
    6.17 円星科技
        6.17.1 円星科技公司信息、總部、半導體數(shù)字IP市場地位以及主要的競爭對手
        6.17.2 円星科技 半導體數(shù)字IP產(chǎn)品及服務介紹
        6.17.3 円星科技 半導體數(shù)字IP收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）
        6.17.4 円星科技公司簡介及主要業(yè)務
        6.17.5 円星科技企業(yè)最新動態(tài)
    6.18 銳成芯微
        6.18.1 銳成芯微公司信息、總部、半導體數(shù)字IP市場地位以及主要的競爭對手
        6.18.2 銳成芯微 半導體數(shù)字IP產(chǎn)品及服務介紹
        6.18.3 銳成芯微 半導體數(shù)字IP收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）
        6.18.4 銳成芯微公司簡介及主要業(yè)務
        6.18.5 銳成芯微企業(yè)最新動態(tài)
    6.19 芯動科技
        6.19.1 芯動科技公司信息、總部、半導體數(shù)字IP市場地位以及主要的競爭對手
        6.19.2 芯動科技 半導體數(shù)字IP產(chǎn)品及服務介紹
        6.19.3 芯動科技 半導體數(shù)字IP收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）
        6.19.4 芯動科技公司簡介及主要業(yè)務
        6.19.5 芯動科技企業(yè)最新動態(tài)

第7章 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
    7.1 半導體數(shù)字IP行業(yè)發(fā)展趨勢
    7.2 半導體數(shù)字IP行業(yè)主要驅(qū)動因素
    7.3 半導體數(shù)字IP中國企業(yè)SWOT分析
    7.4 中國半導體數(shù)字IP行業(yè)政策環(huán)境分析
        7.4.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制
        7.4.2 行業(yè)相關政策動向
        7.4.3 行業(yè)相關規(guī)劃

第8章 行業(yè)供應鏈分析
    8.1 半導體數(shù)字IP行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
        8.1.1 半導體數(shù)字IP行業(yè)供應鏈分析
        8.1.2 半導體數(shù)字IP主要原料及供應情況
        8.1.3 半導體數(shù)字IP行業(yè)主要下游客戶
    8.2 半導體數(shù)字IP行業(yè)采購模式
    8.3 半導體數(shù)字IP行業(yè)生產(chǎn)模式
    8.4 半導體數(shù)字IP行業(yè)銷售模式及銷售渠道

第9章 研究結(jié)果

第10章 研究方法與數(shù)據(jù)來源
    10.1 研究方法
    10.2 數(shù)據(jù)來源
        10.2.1 二手信息來源
        10.2.2 一手信息來源
    10.3 數(shù)據(jù)交互驗證
    10.4 免責聲明