第1章 半導(dǎo)體IP核市場概述
    1.1 半導(dǎo)體IP核市場概述
    1.2 不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核分析
        1.2.1 中國市場不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核規(guī)模對比（2020 VS 2024 VS 2031）
        1.2.2 軟核
        1.2.3 硬核
        1.2.4 固核
    1.3 從不同應(yīng)用，半導(dǎo)體IP核主要包括如下幾個方面
        1.3.1 中國市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核規(guī)模對比（2020 VS 2024 VS 2031）
        1.3.2 汽車
        1.3.3 工業(yè)
        1.3.4 消費電子
        1.3.5 通信
        1.3.6 醫(yī)療
        1.3.7 航空航天和國防
        1.3.8 其他
    1.4 中國半導(dǎo)體IP核市場規(guī)?，F(xiàn)狀及未來趨勢（2020-2031）

第2章 中國市場主要企業(yè)分析
    2.1 中國市場主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核規(guī)模及市場份額
    2.2 中國市場主要企業(yè)總部及主要市場區(qū)域
    2.3 中國市場主要廠商進入半導(dǎo)體IP核行業(yè)時間點
    2.4 中國市場主要廠商半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品類型及應(yīng)用
    2.5 半導(dǎo)體IP核行業(yè)集中度、競爭程度分析
        2.5.1 半導(dǎo)體IP核行業(yè)集中度分析：2024年中國市場Top 5廠商市場份額
        2.5.2 中國市場半導(dǎo)體IP核第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商及市場份額
    2.6 新增投資及市場并購活動

第3章 主要企業(yè)簡介
    3.1 ARM
        3.1.1 ARM公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對手
        3.1.2 ARM 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
        3.1.3 ARM在中國市場半導(dǎo)體IP核收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.1.4 ARM公司簡介及主要業(yè)務(wù)
    3.2 新思科技
        3.2.1 新思科技公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對手
        3.2.2 新思科技 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
        3.2.3 新思科技在中國市場半導(dǎo)體IP核收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.2.4 新思科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
    3.3 Imagination
        3.3.1 Imagination公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對手
        3.3.2 Imagination 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
        3.3.3 Imagination在中國市場半導(dǎo)體IP核收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.3.4 Imagination公司簡介及主要業(yè)務(wù)
    3.4 楷登電子
        3.4.1 楷登電子公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對手
        3.4.2 楷登電子 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
        3.4.3 楷登電子在中國市場半導(dǎo)體IP核收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.4.4 楷登電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
    3.5 CEVA
        3.5.1 CEVA公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對手
        3.5.2 CEVA 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
        3.5.3 CEVA在中國市場半導(dǎo)體IP核收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.5.4 CEVA公司簡介及主要業(yè)務(wù)
    3.6 芯原微
        3.6.1 芯原微公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對手
        3.6.2 芯原微 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
        3.6.3 芯原微在中國市場半導(dǎo)體IP核收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.6.4 芯原微公司簡介及主要業(yè)務(wù)
    3.7 萊迪思半導(dǎo)體
        3.7.1 萊迪思半導(dǎo)體公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對手
        3.7.2 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
        3.7.3 萊迪思半導(dǎo)體在中國市場半導(dǎo)體IP核收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.7.4 萊迪思半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù)
    3.8 Sonics
        3.8.1 Sonics公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對手
        3.8.2 Sonics 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
        3.8.3 Sonics在中國市場半導(dǎo)體IP核收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.8.4 Sonics公司簡介及主要業(yè)務(wù)
    3.9 Rambus
        3.9.1 Rambus公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對手
        3.9.2 Rambus 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
        3.9.3 Rambus在中國市場半導(dǎo)體IP核收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.9.4 Rambus公司簡介及主要業(yè)務(wù)
    3.10 eMemory
        3.10.1 eMemory公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場地位以及主要的競爭對手
        3.10.2 eMemory 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹
        3.10.3 eMemory在中國市場半導(dǎo)體IP核收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.10.4 eMemory公司簡介及主要業(yè)務(wù)

第4章 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核規(guī)模及預(yù)測
    4.1 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核規(guī)模及市場份額（2020-2025）
    4.2 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核規(guī)模預(yù)測（2026-2031）

第5章 不同應(yīng)用分析
    5.1 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核規(guī)模及市場份額（2020-2025）
    5.2 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核規(guī)模預(yù)測（2026-2031）

第6章 行業(yè)發(fā)展機遇和風(fēng)險分析
    6.1 半導(dǎo)體IP核行業(yè)發(fā)展機遇及主要驅(qū)動因素
    6.2 半導(dǎo)體IP核行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險
    6.3 半導(dǎo)體IP核行業(yè)政策分析
    6.4 半導(dǎo)體IP核中國企業(yè)SWOT分析

第7章 行業(yè)供應(yīng)鏈分析
    7.1 半導(dǎo)體IP核行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
        7.1.1 半導(dǎo)體IP核行業(yè)供應(yīng)鏈分析
        7.1.2 主要原材料及供應(yīng)情況
        7.1.3 半導(dǎo)體IP核行業(yè)主要下游客戶
    7.2 半導(dǎo)體IP核行業(yè)采購模式
    7.3 半導(dǎo)體IP核行業(yè)開發(fā)/生產(chǎn)模式
    7.4 半導(dǎo)體IP核行業(yè)銷售模式

第8章 研究結(jié)果

第9章 研究方法與數(shù)據(jù)來源
    9.1 研究方法
    9.2 數(shù)據(jù)來源
        9.2.1 二手信息來源
        9.2.2 一手信息來源
    9.3 數(shù)據(jù)交互驗證
    9.4 免責(zé)聲明