第一章COF產(chǎn)品概述

第一節(jié) COF的定義

第二節(jié) COF品種

第三節(jié) COF——目前的主流撓性IC封裝形式

一、IC封裝

二、IC封裝基板與常規(guī)印制電路板在性能、功能上的差異

三、IC封裝基板的種類

第四節(jié) COF與TAB、TCP、TAPE BGA/CSP在定義上的區(qū)別

第五節(jié) COF在驅動IC中的應用

第六節(jié) COF行業(yè)與市場發(fā)展概述

第二章COF的結構及其特性

第一節(jié) COF的結構特點

第二節(jié) COF在LCD驅動IC應用中的特性

第三節(jié) COF與其它IC驅動IC封裝形式的應用特性對比

第四節(jié) 未來COF在結構及其特性上的發(fā)展前景

第五節(jié) COF的更高階封裝形式——基于撓性基板的3D封裝的發(fā)展

第三章驅動IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展

第一節(jié) 驅動IC的功能與結構

一、驅動IC的功能及與COF的關系

1、驅動IC的功能

2、驅動IC與COF的關系

二、驅動IC的結構

三、驅動IC的品種

第二節(jié) 驅動IC在發(fā)展LCD中具有重要的地位

第三節(jié) 大尺寸TFT-LCD驅動及其特點

一、大尺寸TFT-LCD驅動特點

二、大尺寸TFT-LCD驅動芯片設計難點

第四節(jié) 驅動IC產(chǎn)業(yè)的特點

第五節(jié) 世界顯示驅動IC的市場現(xiàn)況

一、顯示驅動IC制造廠商與下游LCD面板廠家的關系及分析

二、世界顯示驅動IC設計業(yè)現(xiàn)況

三、世界顯示驅動IC市場規(guī)模調查統(tǒng)計

第六節(jié) 世界顯示驅動IC主要生產(chǎn)廠家的現(xiàn)況

第四章液晶面板應用市場現(xiàn)狀與發(fā)展

第一節(jié) 世界液晶面板市場規(guī)模與生產(chǎn)情況概述

第二節(jié) 世界大尺寸TFT-LCD應用市場發(fā)展現(xiàn)況

第三節(jié) 我國液晶面板市場規(guī)模與生產(chǎn)情況概述

第五章COF的生產(chǎn)工藝及技術的發(fā)展

第一節(jié) COF制造技術總述

一、COF的問世

二、COF的技術構成

第二節(jié) COF撓性基板的生產(chǎn)工藝技術

一、COF撓性基板生產(chǎn)的工藝過程總述及工藝特點

二、撓性基板材料的選擇

三、精細線路的制作

第三節(jié) IC芯片的安裝技術

第四節(jié) COF撓性基板的主要性能指標

第六章世界COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀

第一節(jié) 全世界COF基板生產(chǎn)量統(tǒng)計

第二節(jié) 全世界COF市場格局

第三節(jié) 全世界COF基板主要生產(chǎn)廠家

第四節(jié) 全世界COF基板主要生產(chǎn)情況

第七章我國COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀

第一節(jié) 我國FPC業(yè)的現(xiàn)狀

第二節(jié) 我國COF的生產(chǎn)現(xiàn)況

第三節(jié) 我國COF基板的生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)況

一、三德冠精密電路科技有限公司

二、上達電子（深圳）股份有限公司

三、廈門弘信電子科技股份有限公司

第八章COF撓性基板用二層型撓性覆銅板特性與生產(chǎn)現(xiàn)狀

第一節(jié) 二層型撓性覆銅板品種及特性

第二節(jié) 撓性覆銅板產(chǎn)品主要采用的標準及性能要求

一、適用于FCCL的中國國家標準介紹

二、國際上廣泛使用的FCCL標準介紹

1、IPC標準

2、IEC標準

3、日本標準

4、測試方法比較

三、實際產(chǎn)品應用中的性能要求

第三節(jié) 撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝

一、三層型撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝

1、片狀制造法

2、卷狀制造法

二、二層型撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝

1、涂布法（CASTING）

2、層壓法（LAMINATION）

3、濺鍍法（SPUTTERING/PLATING）

第四節(jié) 世界撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家

一、總述

二、日本FCCL業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀與發(fā)展

三、美國、歐洲FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展

第五節(jié) 我國國內撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家

一、我國國內撓性覆銅板業(yè)發(fā)展總述

二、我國國內撓性覆銅板生產(chǎn)廠家現(xiàn)況

圖表目錄

圖表 1：三種封裝基板的CTE及對CCL的CTE要求

圖表 2：COF與COG比較分析

圖表 3：COF與TAB比較分析

圖表 4：2019-2023年世界顯示驅動IC市場規(guī)模調查統(tǒng)計

圖表 5：世界顯示驅動IC主要生產(chǎn)廠家分析

圖表 6：2019-2023年全球主流面板廠商分區(qū)域銷售額走勢（單位：十億美元）

圖表 7：2019-2023年全球大尺寸面板出貨數(shù)量及同比走勢（單位：百萬臺，%）

圖表 8：2019-2023年全球大尺寸面板分應用平均尺寸走勢（單位：英寸）

圖表 9：2024-2030年全球液晶電視面板平均尺寸走勢（單位：英寸）

圖表 10：2024-2030年全球液晶電視面板分分辨率占比走勢（%）

更多圖表見正文……