第一章世界集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況方向
第一節(jié) 2023年國際集成電路的發(fā)展綜述
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、全球集成電路發(fā)展狀況
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點
四、國際集成電路技術發(fā)展狀況
五、國際集成電路設計發(fā)展趨勢
第二節(jié) 美國
第三節(jié) 日本
第四節(jié) 印度
第五節(jié) 中國臺灣
第二章中國集成電路產(chǎn)業(yè)營運形勢分析
第一節(jié) 2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括
第二節(jié) 2023年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析
第三節(jié) 2023年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況
第四節(jié) 2023年中國集成電路存在的問題
第五節(jié) 2023年中國集成電路投資前景
第三章中國集成電路檢測技術行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 國內(nèi)集成電路檢測技術經(jīng)濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2023年中國集成電路檢測技術經(jīng)濟發(fā)展預測分析
第二節(jié) 中國集成電路檢測技術行業(yè)政策環(huán)境分析
第四章中國集成電路發(fā)展的關鍵技術
第一節(jié) 納米級光刻及微細加工技術
第二節(jié) 銅互連技術
第三節(jié) 亞100納米可重構SoC創(chuàng)新開發(fā)平臺與設計工具
第四節(jié) SoC設計平臺與SIP重用技術
第五節(jié) 新興及熱門產(chǎn)品開發(fā)
第六節(jié) 高密度集成電路封裝的工業(yè)化技術
第七節(jié) 應變硅材料制造技術
第五章中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關鍵——檢測
第一節(jié) 集成電路測試服務業(yè)分類
一、設計驗證測試
二、晶圓測試
三、封裝測試
1、功能測試
2、直流參數(shù)測試
3、交流參數(shù)測試
4、可靠性測試
第二節(jié) 集成電路測試技術處于一個不斷發(fā)展的新起點
一、面臨測試質(zhì)量提升的挑戰(zhàn)
二、面臨設計規(guī)模不斷發(fā)展所帶來的測試成本的挑戰(zhàn)
第三節(jié) 芯片的測試速度和引腳數(shù)在不斷攀升
一、測試的速度越來越快
二、測試精度越來越高
第六章2016-2023年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析
第一節(jié) 2016-2023年全國集成電路產(chǎn)量分析
第二節(jié) 2023年全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
第三節(jié) 2023年集成電路產(chǎn)量集中度分析
第七章集成電路測試推動集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展分析
第一節(jié) 全球高水平集成電路測試系統(tǒng)的分布
第二節(jié) 中國集成電路測試技術和系統(tǒng)研發(fā)的發(fā)展
第三節(jié) 我國測試行業(yè)技術發(fā)展存在的問題分析
一、能夠獨立承擔專業(yè)測試服務的企業(yè)嚴重不足
二、高素質(zhì)的測試技術人員不足
三、測試質(zhì)量有待進一步提高
第八章中國集成電路測試行業(yè)企業(yè)分析
第一節(jié) 北京集誠泰思特測試技術有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)產(chǎn)品服務分析
三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
第二節(jié) 江門市華凱科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)產(chǎn)品服務分析
三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
第三節(jié) 炬才微電子(深圳)有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)產(chǎn)品服務分析
三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
第四節(jié) 日月光封裝測試（上海)有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)產(chǎn)品服務分析
三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
第五節(jié) 上海華嶺集成電路技術有限責任公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)產(chǎn)品服務分析
三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
第六節(jié) 上海紀元微科電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)產(chǎn)品服務分析
三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
第七節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)產(chǎn)品服務分析
三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
第八節(jié) 宜碩科技（上海）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)產(chǎn)品服務分析
三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
第九節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)產(chǎn)品服務分析
三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
第十節(jié) 優(yōu)特半導體(上海)有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)產(chǎn)品服務分析
三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
第九章2023-2029年中國集成電路測試行業(yè)發(fā)展趨勢與投資分析
第一節(jié) 2023-2029年中國集成電路測試行業(yè)趨勢預測分析
第二節(jié) 2023-2029年中國集成電路測試行業(yè)投資分析
第三節(jié) 2023-2029年中國集成電路測試行業(yè)盈利預測分析
第十章2023-2029年中國集成電路測試的投資策略分析
第一節(jié) 發(fā)展低成本測試技術
第二節(jié) 研發(fā)gd測試技術
第三節(jié) 開展對外合作，引進先進測試能力
第四節(jié) 政府扶持，建立社會公共檢測平臺（BY ）
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