第1章 邊緣AI芯片市場(chǎng)概述
1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍
1.2 按照不同產(chǎn)品類(lèi)型,邊緣AI芯片主要可以分為如下幾個(gè)類(lèi)別
1.2.1 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片銷(xiāo)售額增長(zhǎng)趨勢(shì)2019 VS 2023 VS 2030
1.2.2 語(yǔ)音處理
1.2.3 機(jī)器視覺(jué)
1.2.4 傳感器數(shù)據(jù)分析
1.2.5 其他
1.3 從不同應(yīng)用,邊緣AI芯片主要包括如下幾個(gè)方面
1.3.1 全球不同應(yīng)用邊緣AI芯片銷(xiāo)售額增長(zhǎng)趨勢(shì)2019 VS 2023 VS 2030
1.3.2 汽車(chē)
1.3.3 機(jī)器人
1.3.4 智能制造
1.3.5 智慧城市
1.3.6 安防監(jiān)控
1.3.7 其他
1.4 邊緣AI芯片行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢(shì)
1.4.1 邊緣AI芯片行業(yè)目前現(xiàn)狀分析
1.4.2 邊緣AI芯片發(fā)展趨勢(shì)
第2章 全球邊緣AI芯片總體規(guī)模分析
2.1 全球邊緣AI芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)(2019-2030)
2.1.1 全球邊緣AI芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2019-2030)
2.1.2 全球邊緣AI芯片產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2019-2030)
2.2 全球主要地區(qū)邊緣AI芯片產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(shì)(2019-2030)
2.2.1 全球主要地區(qū)邊緣AI芯片產(chǎn)量(2019-2024)
2.2.2 全球主要地區(qū)邊緣AI芯片產(chǎn)量(2025-2030)
2.2.3 全球主要地區(qū)邊緣AI芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額(2019-2030)
2.3 中國(guó)邊緣AI芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)(2019-2030)
2.3.1 中國(guó)邊緣AI芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2019-2030)
2.3.2 中國(guó)邊緣AI芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2019-2030)
2.4 全球邊緣AI芯片銷(xiāo)量及銷(xiāo)售額
2.4.1 全球市場(chǎng)邊緣AI芯片銷(xiāo)售額(2019-2030)
2.4.2 全球市場(chǎng)邊緣AI芯片銷(xiāo)量(2019-2030)
2.4.3 全球市場(chǎng)邊緣AI芯片價(jià)格趨勢(shì)(2019-2030)
第3章 全球與中國(guó)主要廠商市場(chǎng)份額分析
3.1 全球市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片產(chǎn)能市場(chǎng)份額
3.2 全球市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片銷(xiāo)量(2019-2024)
3.2.1 全球市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片銷(xiāo)量(2019-2024)
3.2.2 全球市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片銷(xiāo)售收入(2019-2024)
3.2.3 全球市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片銷(xiāo)售價(jià)格(2019-2024)
3.2.4 2023年全球主要生產(chǎn)商邊緣AI芯片收入排名
3.3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片銷(xiāo)量(2019-2024)
3.3.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片銷(xiāo)量(2019-2024)
3.3.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片銷(xiāo)售收入(2019-2024)
3.3.3 2023年中國(guó)主要生產(chǎn)商邊緣AI芯片收入排名
3.3.4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片銷(xiāo)售價(jià)格(2019-2024)
3.4 全球主要廠商邊緣AI芯片總部及產(chǎn)地分布
3.5 全球主要廠商成立時(shí)間及邊緣AI芯片商業(yè)化日期
3.6 全球主要廠商邊緣AI芯片產(chǎn)品類(lèi)型及應(yīng)用
3.7 邊緣AI芯片行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析
3.7.1 邊緣AI芯片行業(yè)集中度分析:2023年全球Top 5生產(chǎn)商市場(chǎng)份額
3.7.2 全球邊緣AI芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商(品牌)及市場(chǎng)份額
3.8 新增投資及市場(chǎng)并購(gòu)活動(dòng)
第4章 全球邊緣AI芯片主要地區(qū)分析
4.1 全球主要地區(qū)邊緣AI芯片市場(chǎng)規(guī)模分析:2019 VS 2023 VS 2030
4.1.1 全球主要地區(qū)邊緣AI芯片銷(xiāo)售收入及市場(chǎng)份額(2019-2024年)
4.1.2 全球主要地區(qū)邊緣AI芯片銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)(2025-2030年)
4.2 全球主要地區(qū)邊緣AI芯片銷(xiāo)量分析:2019 VS 2023 VS 2030
4.2.1 全球主要地區(qū)邊緣AI芯片銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額(2019-2024年)
4.2.2 全球主要地區(qū)邊緣AI芯片銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2025-2030)
4.3 北美市場(chǎng)邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率(2019-2030)
4.4 歐洲市場(chǎng)邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率(2019-2030)
4.5 中國(guó)市場(chǎng)邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率(2019-2030)
4.6 日本市場(chǎng)邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率(2019-2030)
4.7 韓國(guó)市場(chǎng)邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率(2019-2030)
4.8 中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率(2019-2030)
第5章 全球邊緣AI芯片主要生產(chǎn)商分析
5.1 英偉達(dá)
5.1.1 英偉達(dá)基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.1.2 英偉達(dá) 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.1.3 英偉達(dá) 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
5.1.4 英偉達(dá)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.1.5 英偉達(dá)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.2 Intel
5.2.1 Intel基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.2.2 Intel 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.2.3 Intel 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
5.2.4 Intel公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.2.5 Intel企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.3 AMD Xilinx
5.3.1 AMD Xilinx基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.3.2 AMD Xilinx 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.3.3 AMD Xilinx 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
5.3.4 AMD Xilinx公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.3.5 AMD Xilinx企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.4 Google
5.4.1 Google基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.4.2 Google 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.4.3 Google 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
5.4.4 Google公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.4.5 Google企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.5 高通
5.5.1 高通基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.5.2 高通 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.5.3 高通 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
5.5.4 高通公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.5.5 高通企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.6 NXP
5.6.1 NXP基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.6.2 NXP 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.6.3 NXP 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
5.6.4 NXP公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.6.5 NXP企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.7 STMicroelectronics
5.7.1 STMicroelectronics基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.7.2 STMicroelectronics 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.7.3 STMicroelectronics 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
5.7.4 STMicroelectronics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.7.5 STMicroelectronics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.8 Texas Instruments
5.8.1 Texas Instruments基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.8.2 Texas Instruments 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.8.3 Texas Instruments 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
5.8.4 Texas Instruments公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.8.5 Texas Instruments企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.9 Kneron
5.9.1 Kneron基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.9.2 Kneron 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.9.3 Kneron 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
5.9.4 Kneron公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.9.5 Kneron企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.10 Hailo
5.10.1 Hailo基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.10.2 Hailo 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.10.3 Hailo 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
5.10.4 Hailo公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.10.5 Hailo企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.11 Ambarella
5.11.1 Ambarella基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.11.2 Ambarella 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.11.3 Ambarella 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
5.11.4 Ambarella公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.11.5 Ambarella企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.12 華為海思
5.12.1 華為海思基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.12.2 華為海思 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.12.3 華為海思 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
5.12.4 華為海思公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.12.5 華為海思企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.13 寒武紀(jì)
5.13.1 寒武紀(jì)基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.13.2 寒武紀(jì) 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.13.3 寒武紀(jì) 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
5.13.4 寒武紀(jì)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.13.5 寒武紀(jì)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.14 地平線
5.14.1 地平線基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.14.2 地平線 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.14.3 地平線 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
5.14.4 地平線公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.14.5 地平線企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.15 黑芝麻
5.15.1 黑芝麻基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.15.2 黑芝麻 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.15.3 黑芝麻 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
5.15.4 黑芝麻公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.15.5 黑芝麻企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.16 鯤云科技
5.16.1 鯤云科技基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.16.2 鯤云科技 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.16.3 鯤云科技 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
5.16.4 鯤云科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.16.5 鯤云科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.17 晶晨半導(dǎo)體
5.17.1 晶晨半導(dǎo)體基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.17.2 晶晨半導(dǎo)體 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.17.3 晶晨半導(dǎo)體 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
5.17.4 晶晨半導(dǎo)體公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.17.5 晶晨半導(dǎo)體企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.18 北京君正
5.18.1 北京君正基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.18.2 北京君正 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.18.3 北京君正 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
5.18.4 北京君正公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.18.5 北京君正企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.19 瑞芯微
5.19.1 瑞芯微基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.19.2 瑞芯微 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.19.3 瑞芯微 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
5.19.4 瑞芯微公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.19.5 瑞芯微企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.20 豪威科技
5.20.1 豪威科技基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.20.2 豪威科技 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.20.3 豪威科技 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
5.20.4 豪威科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.20.5 豪威科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
第6章 不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片分析
6.1 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片銷(xiāo)量(2019-2030)
6.1.1 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額(2019-2024)
6.1.2 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(2025-2030)
6.2 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片收入(2019-2030)
6.2.1 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片收入及市場(chǎng)份額(2019-2024)
6.2.2 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片收入預(yù)測(cè)(2025-2030)
6.3 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片價(jià)格走勢(shì)(2019-2030)
第7章 不同應(yīng)用邊緣AI芯片分析
7.1 全球不同應(yīng)用邊緣AI芯片銷(xiāo)量(2019-2030)
7.1.1 全球不同應(yīng)用邊緣AI芯片銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額(2019-2024)
7.1.2 全球不同應(yīng)用邊緣AI芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(2025-2030)
7.2 全球不同應(yīng)用邊緣AI芯片收入(2019-2030)
7.2.1 全球不同應(yīng)用邊緣AI芯片收入及市場(chǎng)份額(2019-2024)
7.2.2 全球不同應(yīng)用邊緣AI芯片收入預(yù)測(cè)(2025-2030)
7.3 全球不同應(yīng)用邊緣AI芯片價(jià)格走勢(shì)(2019-2030)
第8章 上游原料及下游市場(chǎng)分析
8.1 邊緣AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
8.2 邊緣AI芯片產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)分析
8.2.1 上游原料供給狀況
8.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式
8.3 邊緣AI芯片下游典型客戶
8.4 邊緣AI芯片銷(xiāo)售渠道分析
第9章 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析
9.1 邊緣AI芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素
9.2 邊緣AI芯片行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)
9.3 邊緣AI芯片行業(yè)政策分析
9.4 邊緣AI芯片中國(guó)企業(yè)SWOT分析
第10章 研究成果及結(jié)論
第11章 附錄
11.1 研究方法
11.2 數(shù)據(jù)來(lái)源
11.2.1 二手信息來(lái)源
11.2.2 一手信息來(lái)源
11.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證
11.4 免責(zé)聲明